有種感動,，叫做 Ryzen,。終于來到 8 核心正面對決的時刻，AMD 首殺 7nm 支撐 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 處理器,，全產(chǎn)品線 7+1 顆處理器 7/7 號上市,，不僅帶來 15% IPC 提升，更讓單核性能提升 21% 之多,，這次不僅多核性能領先,，游戲性能更是伯仲之間，再算上 PCIe Gen4 的助攻,，讓 AMD 不僅撿到槍還滿滿彈藥,，這次的性能能比拼，究竟結(jié)果如何,，就讓小楊娓娓道來。

AMD 第三代 Ryzen 3000 系列處理器,，首見旗艦 16 核心 Ryzen 9 3950X,、12 核心 Ryzen 9 3900X，以及高端 8 核心 Ryzen 7 3800X 和 3700X,，主流 6 核心 Ryzen 5 3600X 與 3600,，一次滿足 DIY電腦玩家的需求。

當然還有入門 APU 的 Ryzen 5 3400G,、Ryzen 3 3200G,，這代更新 AMD 萬箭齊發(fā)，全線 7/7 號上市,，唯獨 Ryzen 9 3950X 稍晚于 9 月推出,；詳細的規(guī)格就不再贅述，請參考下表,。

第三代 Ryzen 處理器規(guī)格對比,。

AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器開箱，首波測試 AMD 提供了 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器，以及 芝奇 DDR4 3600 C16 內(nèi)存,，技嘉 NVMe Gen4 SSD M.2 2TB 固態(tài)硬盤,。主板則是 技嘉 X570 AORUS 主板、華擎 X570 Taichi主板 與 華碩 ROG Crosshair VIII Formula主板,。

信仰大盒,，內(nèi)含 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器。

擺這樣感覺比較氣派,。

3款主板集合 華擎 X570 Taichi主板,、華碩 ROG Crosshair VIII Formula主板 與 技嘉 X570 AORUS MASTER主板。

這代處理器外盒改以菱格紋的設計與橘紅色的禪圓,，這次 Ryzen 9 與 7 系列處理器,，都提供 幽靈棱鏡 RGB 信仰風扇，而 Ryzen 9 3900X 的外盒則可直接向上拉起,，Ryzen 7 3700X 外盒則與以往的相同,。

新設計的處理器外盒。

開窗可查看處理器型號,。

防偽貼紙,。

Ryzen 9 內(nèi)盒四面則有多國語言寫道：「專注性能。為贏而生,。」,。

處理器的散熱蓋上印著 AMD Ryzen 以及處理器的完整型號，附贈的 幽靈棱鏡 RGB 信仰風扇也與二代相同,，同樣提供 4-pin RGB 針腳和 USB 的燈效控制功能,。

AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X,。

左為二代,、右為三代。

四根熱導管貫穿鰭片的下吹式塔扇,。

風扇與燈光同步線,。

AMD 首次將 PCIe 4.0 帶到 DIY 電腦市場，因此也提供了 技嘉 NVMe Gen4 M.2 SSD 2TB 固態(tài)硬盤,，可通過高頻寬達到更高的傳輸性能,。

技嘉 NVMe Gen4 M.2 SSD 2TB固態(tài)硬盤。

三張主機板配上 幽靈棱鏡 RGB 風扇點亮信仰,，各家主板在外觀設計上越來越新穎,，相對的功能更是給好給滿，詳細的主板開箱與測試,，則會單獨文章介紹,，玩家稍等等,。

全新 X570 主板全新 PCIe Gen4, USB 3.2 Gen2 高速 I/O

第三代 Ryzen 處理器也帶來 X570 芯片組更新，也因為今年下半年僅 AMD 有新產(chǎn)品推出,，各家主板廠商更是推出多款不同價位的 X570 主板,，而這代主板更新亮點不外呼就是：PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2 的高速 I/O,，當然各家板廠還加了 Wi-Fi 6 的支持,。

為了升級至 PCIe 4.0，也多少提升了 PCH 的功耗,，因此高端板子都備有專屬的 PCH 風扇,。

將手邊的資料整理，對比 X570,、X470,、二代與三代處理器的 I/O 規(guī)格如下表。Ryzen 處理器 SoC,，其實規(guī)格差異不大,，主要是升級 PCIe 4.0 與 USB 3.2 Gen 2；而 X570 芯片組,，則提供 8 個 USB 3.2 Gen 2,、4 個 USB 2.0、4 個 SATA,，但 X570 有著 16x PCIe 4.0 可挪用,，因此最高可有 12 個 SATA 的配置。

比較后可見 X570 的 I/O 規(guī)格有著提升,，但也直接放生 USB 3.2 Gen 1（原 USB 3.0）,，并保有 USB 2.0，而且 X570 還有 16 條 PCIe 4.0 通道可用,。主板廠表示,，可將 USB 3.2 Gen 2 改為 USB 3.2 Gen 1 使用，因此部分主機板還是配 4 USB 3.2 Gen 2,、8 USB 3.2 Gen 1 的配置,。

但相對的 X570 定位是在高端板,，而主流的 B 系列要等到明年,，因此各家板廠肯定會給出高端、中端與入門的 X570 板子,，但相對的價格肯定會有所提升,。

主板后方，標示 SS10 代表著 USB 3.2 Gen 2,，若只標示 SS 則是 USB 3.2 Gen 1,。

內(nèi)存方面,，第三代 Ryzen 可支持到 DDR4 128GB（4 x 32GB）的內(nèi)存容量，內(nèi)存頻率則可達到 DDR4 3200,，但若 4 根插滿則是在 DDR4-2933,；若是 雙通道 內(nèi)存頻率同樣可達到 DDR4 3200，但若 4 根插滿則是 DDR4-2667,。

這代架構(gòu)的改動,，讓內(nèi)存頻率（Memory Clock, mclk）、內(nèi)存控制器頻率（Memory Control Clock, uclk）與 Infinity Fabric Clock（fclk）固定為 1:1:1 比值,。

也就是說,，當內(nèi)存頻率為 DDR4 3200 時，Memory Control Clock 與 Infinity Fabric Clock 都固定在 1600MHz頻率,；但是當內(nèi)存超頻超過 DDR4 3600 時,，則會改為 2:1 mclk:uclk 的模式，并且讓 Infinity Fabric Clock 固定為 1800MHz,。

因此,，AMD 建議一般玩家可選 DDR4 3200 / 3600 / 3733 的內(nèi)存條，當然若各位要打破記錄也不成問題,，目前已知最高可達到 DDR4 5100 的極限超頻內(nèi)存頻率,。

內(nèi)存頻率建議 DDR4-3200 / 3600 / 3733。

關于 AM4 相容性,，第三代 Ryzen 處理器相容于 X570,、X470 與 B450 主板，至于 X370 與 B350 支持的機率不大（板廠決定）,。而 X570 除了兼容三代處理器,，也支持二代處理器包含 APU，但不支援一代處理器與 APU,，這點玩家在挑選規(guī)格時需要注意,。

三代處理器與 X570 支持對應表。

AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器性能測試,。

由于這代 Zen 2 架構(gòu)的更新,，不僅提升 15% IPC 性能，更讓單核心有著 21% 性能的領先（相較于二代 Ryzen）,，而第三代采用相同的「Precision Boost 2」機會超頻演算法,，依據(jù)使用的線程數(shù)量，對應溫度與電流等限制來提升 CPU 的最高頻率,。

因此,，若散熱器有著良好的壓制能力，即可讓 Precision Boost 2 發(fā)揮出接近手動超頻的性能,。此次測試,，將以 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 為主角,，搭配上代 Ryzen 7 2700X 與競品 i9-9900K 進行測試。

測試平臺如下表所示,，BIOS 設定為預設,，但開啟內(nèi)存超頻功能 DDR4-3600 8GB*2；散熱器統(tǒng)一使用 海盜船 H100i Pro 240mm 一體式水冷散熱器,。

作業(yè)系統(tǒng)為 Windows 10 1809,，支持第三代 Ryzen 的 Topology Awareness 與 UEFI CPPC2 優(yōu)化。簡單來說 Topology Awareness,，會讓系統(tǒng)調(diào)度時優(yōu)先塞滿同一個 CCX 的核心,，確保線程在同核心下有最低的延遲；UEFI CPPC2 則是電源,、性能控制,，需要通過 BIOS 支持，可讓處理器在調(diào)整頻率時反應縮短至 1-2ms,。

測試平臺,。

CPU-Z 似乎已獲得正確的信息，代號 Matisse,、7nm 制程的 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器,，分別是 8核心16線程 與 12核心24線程 的核心與線程。主板使用 華碩 ROG Crosshair VIII Formula（C8F）主板,，BIOS 版本為 7502,、AGESA 1.0.0.2。內(nèi)存則是 DDR4 3600 8GB*2,。

CPU-Z Ryzen 7 3700X,。

CPU-Z Ryzen 9 3900X。

CPU mark99 測試,，單看處理器的單核心執(zhí)行能力,，單核心的 IPC、頻率高即可獲得相當高分,。

這代 Ryzen 可以說是全力拼 IPC 與單核性能,，因此 3700X 與 3900X 單核性能提升至 776、788 分,，相較于 2700X 分別提升了 23%,、25%；但是,，對上 i9-9900K 單核可達 5GHz 的高頻率,，還是有點距離,。

CPUmark99,，分數(shù)越高越好,。

wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力，透過計算平方根的方式來測量處理器性能,，測試分為 32M 與 1024M 運算難度,，就看誰的多核心運算能力較強，即可用最短的時間完成計算,。測試都以各處理器最大線程來進行測試,。

從比較來看，3700X 性能非常接近 i9-9900K,，換句話說預設下 3800X 肯定能贏,；而 24線程 的 3900X 就比 16線程 的要快許多。而同樣 8 核心的 3700X 比起 2700X,，有著14-18% 的性能提升,。

 wPrime，秒數(shù)越小越好,。

CINEBENCH R15,，由 MAXON 基于 Cinema 4D 所開發(fā)，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能,。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體,。

多核心效能 3700X 近似于 i9-9900K 處在 2200 cb 的成績，而對上 2700X 則有著 22% 的多核性能提升,。至于同價位比較的 3900X 與 i9-9900K,，則是 3234 cb 對 2204 cb，這大家知道就好,，這也是 AMD 一貫策略：「同你價格,，多你核心，多核就是強,。」,。

單核心性能，3700X 與 3900X 都有著 205,、206 cb 的性能,，比起 2700X 則有著 19% 的單核性能提升。但相較于 i9-9900K 的單核 216 cb 還是輸給了對手的高頻率,。

CINEBENCH R15,，分數(shù)越高越好，此外 OpenGL 連帶性能也提升,。

CINEBENCH R20,，新版本采用更復雜的測試場景，其所需的渲染運算效能是 R15 的 8 倍,，對于記憶體的使用量也是以往的 4 倍,，有鑒于此新版本的 R20 分數(shù)并無法與 R15 進行比較,。

這次 AMD 也以 R20 的分數(shù)為比較基準，多核性能同樣 3700X 與 i9-9900K 相當,，都有這 4900 cb 的性能,，更比起同核上代 2700X 提升了 26% 多核效能。至于 12 核心的 3900X,，可有著 7278 cb 的性能,，相較于同價位的 i9-9900K 有著 46% 的性能領先。

單核性能方面,，反而 3700X 與 3900X 有這 503,、508 cb，更贏過 i9-9900K 的 480 cb 單核成績,；若單核性能對比上代 2700X,，這代 Ryzen 單核性能足足提升 25% 之多。

CINEBENCH R20,。

Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位,。

這測試來看 3700X 花費 106 秒略慢于 i9-9900K 的 92 秒運算時間,，但大哥 3900X 只需要 71 秒就完成。

Corona Benchmark,，時間越短越好,。

V-Ray Benchmark 同樣是測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度，評分為計時以秒為單位,。

就結(jié)果來看,，同樣是 i9-9900K 的 62 秒小贏 3700X 的 66 秒，但是大哥 3900X 則只需要 45 秒,。

V-Ray Benchmark,，時間越短越好。

POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,，通過多核心 CPU 的算力,，來計算光影與 3D 影像的渲染。

同樣 i9-9900K 以 4546.3 PPS 小贏 3700X 的 4402.3 PPS,，但是大哥 3900X 則有這 6348.7 PPS 的效能,。

也就是說，同價位有更多核心,，同核心性能相近,。

POV-Ray，效能約高越高。

AIDA64 內(nèi)存測試,，皆使用 DDR4 3600 8GB*2 內(nèi)存,，但目前版本還未對第三代 Ryzen 優(yōu)化，因此 3900X,、3700X 內(nèi)存延遲在 68.2 ns，相較于 2700X 的 62.7 ns,，可見還有調(diào)教空間,。而 i9-9900K 還是最佳延遲僅 42.2 ns。

至于內(nèi)存讀寫性能差不多都在 50 GB/s 左右,，但是 3700X 在內(nèi)存寫入時減半,，原因在于 Zen 2 架構(gòu)中，CCD 到 cIOD 之間的頻寬是 32B/cycle,，而讀取可使用完整的 32B 頻寬,，但寫入則只有一半 16B/cycle。

因此 AIDA64 對于內(nèi)存測試,，是測試出 CPU 內(nèi)部架構(gòu)下的內(nèi)存性能,，這測試方法與一般應用的操作行為不同，而 AMD 提到：「主流應用對于內(nèi)存操作,，都是讀取 > 寫入,，因此這代 Zen 2 架構(gòu)下有這這樣的改變。」,。

至于 3900X 因為有兩顆 CCD 因此內(nèi)存寫入性能不減,；至于 L1、L2 與 L3 性能 3700X 與 3900X 都比起 2700X 要快上許多,，這也是這代針對緩存再的優(yōu)化所展現(xiàn)的性能,。

AIDA64 內(nèi)存測試。

WinRAR 壓縮性能,，對于多核心要求不高,，反而偏好頻率與內(nèi)存性能好的平臺，這項目還是 i9-9900K 領先 29874 KB/s,，但是 3900X 也以著 28632 KB/s 的性能緊追,，至于 3700X 則是 24393 KB/s，比 2700X 快上 80%,。

WinRAR 壓縮性能,，速度越大越好。

7-Zip 壓縮測試,，則可用到更多核心的性能,，3700X 壓縮、解壓縮與 i9-9900K 相當，而 3900X 則在兩者都有性能提升,，同樣 8 核下 3700X 也比起 2700X 快上不少,。

儲存與 PCIe 4.0 效能差異

儲存性能面，先從做為系統(tǒng)盤的 SSD 960 PRO 512GB 進行測試,，在 CrystalDiskMark 測試下,，循序讀寫 Seq Q32T1 老實說都差不多，讀取有的高有的低,，但這多測幾遍平均下來差異不大,。

但是 4K Q32T1 讀寫測試，可見 3900X 與 3700X 性能達到 i9-9900K 相同的讀 550 MB/s,、寫 480 MB/s,，比起上代 2700X 要快不少。

CrystalDiskMark SSD 960 PRO 512GB（PCIe Gen3 x4）,。

對于 PCIe 4.0 性能,，使用 技嘉 NVMe Gen4 SSD 2TB 做為資料盤進行測試，3700X 與 3900X 在支持 PCIe 4.0 的狀況下,，循序讀寫飆到 4973 MB/s,、4273 MB/s；而上代 2700X 受限頻寬與 PCH 通道,，因此僅達到讀寫 1731 MB/s,、1499 MB/s；反而 i9-9900K 還能達到讀寫 3479 MB/s,、3327 MB/s,。

只不過 4K Q32T1 隨機讀寫測試，可見 PCIe 4.0 的性能肯定還有下探的空間才對,；在這也不得不說,，Intel 在 I/O 效能上還是相當強悍。

CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB（PCIe Gen4 x4）,。

這代 Ryzen 與 X570 紛紛提供原生 USB 3.2 Gen2 的 I/O 功能,，因此不少主板都給予更多的高速 SuperSpeed USB 10 Gbps，小楊以手邊 Jmicron JM583 控制芯片的 M.2 USB 測試,，在 X570 平臺上,，有達到循序讀寫 938 MB/s、910 MB/s 的性能,。

But…

目前測試,，還是有機會遇到 X570 的 USB 3.2 Gen2 掉速，測過 40 MB/s 也遇過 1XX MB/s,，還有復制測試資料只跑 KB/s 的性能,，這問題已回報給 AMD 與板廠,，目前還在等通知。因此就沒列出比較圖表,，這應該在日后更新可解這 Bug,，也有可能是與控制器端的問題。

電腦性能與游戲效能測試

測試電腦整體性能 PCMark 10 可說是代表性的工具,，分別針對 Essentials 基本電腦工作,，如 App 啟動速度、視訊會議,、網(wǎng)頁瀏覽性能進行評分,，而 Productivity 生產(chǎn)力測試，則以試算表與文書工作為測試項目,，至于 Digital Content Creation 影像內(nèi)容創(chuàng)作上,，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測,。

測試情境相當貼近一般電腦使用的狀況,，而這測試在一、二代 Ryzen 時,，都因為頻率,、單核效能、I/O 性能等因素,，成績不如競品,，但這次三代的改進，讓 3700X 與 3900X 有著更好的成績,。

PCMark 10 總成績 3700X 6,504 分,、3900X 6,637 分，比起 i9-9900K 的 6,336 要高出許多,，而跟上一代 2700X 的 5,585 分相比,，電腦性能提升了 16% 之多。細項,，Essentials 大幅領先,，而且在 Productivity 也有近 20% 的性能提升，整體表現(xiàn)格外亮眼,。

PCMark 10,，分數(shù)越高越好。

3DMark 則是目前相當主流的游戲繪圖性能測試工具,，顯示卡選用 Radeon RX 5700 XT,，測試不同 CPU 對于游戲繪圖性能的差異。

Fire Strike 屬于于主流 AAA 等級,、DirectX 11 的測試情境,，在 1080p 測試中,，可見 3900X、3700X 與 i9-9900K 有著相同的總分 22,000 分,，而針對物理運算測試,，則是 3900X 獲得 30,134 分最高，接著是 i9-990K 的 25,780 分,，而 3700X 也有著 24,883 分,。

Time Spy 同樣是鎖定主流 AAA 等級、1400p 的測試,，但 API 改用 DirectX 12 進行測試,，可見這 4 款處理器在相同 GPU 下，有著相似的總分,，但 3900X 最高 9,181 分,、3700X / 8,969 分、2700X / 8,727 分與 i9-9900K / 8,701 分,。至于 Time Spy CPU 表現(xiàn)則是 3900X > i9-9900K > 3700X > 2700X,。

這表示對于 DX11 的游戲，第三代 Ryzen 有著更好的性能,，可以跟 Intel 相互較勁,。而在 DirectX 12 則處于平手狀態(tài)。因此可預期,，游戲測試會是雙方有輸有贏的局面,，不像一、二代只能追著跑,。

3DMark 測試,，分數(shù)越高越好。

關于 PCIe 4.0 測試,，除了 SSD 之外,，這次使用的 Radeon RX 5700 XT 也支持，雖然目前軟件都顯示 RX 5700 XT 使用 PCIe 3.0 x16 的匯流排,，但實際透過 3DMark PCI Express feature test 則可測出差異,。

3900X 與 3700X 可達到最高 24、25 GB/s 的頻寬,，而 2700X 與 i9-9900K 則只有 13 GB/s 的頻寬,。但游戲測試可能性能雷同，但這還有什么好處,？

有,，可以雙卡 PCIe 3.0 x16 在 X570 上實現(xiàn)，實際在 3900X,、X570 主板上裝上 RX 5700 XT 與 RX 5700 雙卡,，透過 3DMark 測試,，則顯示頻寬為 13 GB/s。

也就是說,，CPU 給的 PCIe 4.0 x16 分給兩個插槽各為 PCIe 4.0 x8,，而這實際頻寬也相當于 PCIe 3.0 x16，所以才會得到頻寬 13 GB/s 的結(jié)果,。

3dmark PCI Express 性能測試,。

三代 Ryzen + X570，雙卡 PCIe 3.0 x16,。

超頻 Ryzen Master 與 PBO+Auto 200

這代 Ryzen Master 也換上新的界面,，主要是讓玩家可以綜觀 CPU、Voltage,、RAM 的參數(shù)與超頻設定,，而 HOME 頁面則屬于監(jiān)控，會顯示所有參數(shù)外,，還包含溫度,、頻率、PPT,、TDC 與 EDC 等,。

在 Creator,、Game 等模式則有會額外的控制,，像是 Legacy Compatibility Mode 等控制，玩家可直接選 Profile 1,、2,，直接進行軟件超頻設定。

總結(jié)：第三代 Ryzen 處理器以 7nm 制程 Zen 2 架構(gòu),，大幅提升單核心性能與頻率,，即便是同樣核心數(shù)也可與 Intel 同核較勁；而受惠于 Chiplet 設計,，不僅內(nèi)存頻率,、延遲大有長進，更讓 AMD 可在同價位下依舊給予更多的核心,、更強的效能,。

Ryzen 9 3900X 更多的 12 核心贏過 i9-9900K，多核心的碾壓沒什么問題,，而在單核心效能上也有著提升,，更讓游戲效能持平。

至于同樣 8 核心對決,，Ryzen 7 3700X ,，以同樣的 8 核心對拼 i9-9900K,，上述測試可見有輸有贏的局面，單核性能的提升大家有目共睹,，多核效能非常接近,，這顆做為 8 核心游戲處理器，肯定有著較好的性價比,。當然若要 8 核贏,，AMD 還有 Ryzen 7 3800X 可檔，這次 AMD 不僅撿到槍,，還彈藥充足,。

建議是這樣，三代配 X570 省煩惱,，想要最大化性價比,，建議等板廠更新 X470 BIOS，以及選擇 8C 以下的三代處理器,，內(nèi)存也要給板廠時間調(diào)教,，若能開到 DDR4-3600 就沒問題了。