半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)內(nèi)容 無(wú)損檢測(cè)分析 工程檢查/無(wú)損檢測(cè)無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段,。 無(wú)損檢測(cè)方法 常用的無(wú)損檢測(cè)方法有:X光射線探傷,、超聲波探傷、磁粉探傷,、滲透探傷,、渦流探傷、γ射線探傷,、螢光探傷,、著色探傷等方法。 無(wú)損檢測(cè)目地 通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn),。 1,、改進(jìn)制造工藝; 2,、降低制造成本,; 3、提高產(chǎn)品的可靠性,; 4,、保證設(shè)備的安全運(yùn)行。 無(wú)損檢測(cè)項(xiàng)目 1:超聲波檢測(cè) 超聲波檢測(cè)的基本原理 超聲波檢測(cè)是利用超聲能透入金屬材料的深處,,并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí),,在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來(lái)檢查零件缺陷的一種方法,當(dāng)超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部,,遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來(lái),,在螢光屏上形成脈沖波形,根據(jù)這些脈沖波形來(lái)判斷缺陷位置和大小,。 超聲波檢測(cè)的主要特性 1,、超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí),在不同質(zhì)界面上具有反射的特性,,如遇到缺陷,,缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長(zhǎng)時(shí),則超聲波在缺陷上反射回來(lái),,檢測(cè)儀可將反射波顯示出來(lái),;如缺陷的尺寸甚至小于波長(zhǎng)時(shí),聲波將繞過(guò)射線而不能反射; 2,、波聲的方向性好,,頻率越高,方向性越好,,以很窄的波束向介質(zhì)中輻射,,易于確定缺陷的位置。 3,、超聲波的傳播能量大,,如頻率為1MHZ(100赫茲)的超生波所傳播的能量,相當(dāng)于振幅相同而頻率為1000HZ(赫茲)的聲波的100萬(wàn)倍,。 超生波檢測(cè)板厚14毫米時(shí),,距離波幅曲線上三條主要曲線的關(guān)系 測(cè)長(zhǎng)線 Ф1 х 6 -12dB 定量線 Ф1 х 6 -6dB 判度線 Ф1 х 6 -2dB 2:射線檢測(cè) 射線檢測(cè)原理:射線檢測(cè)是利用 X射線或γ射線在穿透被檢物各部分時(shí)強(qiáng)度衰減的不同,檢測(cè)被檢物中缺陷的一種無(wú)損檢測(cè)方法,。 特點(diǎn)特色 射線照相法能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質(zhì),射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長(zhǎng)期保存,。但這種方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高,檢驗(yàn)速度較慢,只宜探查氣孔,、夾渣,、縮孔、疏松等體積性缺陷,,而不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管,、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。此外,,射線對(duì)人體有害,,需要采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。 3:磁粉檢測(cè) 磁粉檢測(cè)原理:磁粉檢測(cè)是用來(lái)檢測(cè)鐵磁性材料表面和近表面缺陷的一種檢測(cè)方法,。當(dāng)工件磁化時(shí),,若工件表面有缺陷存在,由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁,,形成局部磁場(chǎng),,磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置,從而判斷缺陷的存在,。 磁粉檢測(cè)種類 1,、按工件磁化方向的不同,可分為周向磁化法,、縱向磁化法,、復(fù)合磁化法和旋轉(zhuǎn)磁化法。 2,、按采用磁化電流的不同可分為:直流磁化法,、半波直流磁化法,、和交流磁化法。 3,、按檢測(cè)所采用磁粉的配制不同,,可分為干粉法和濕粉法。 4:滲透檢測(cè) 1,、著色(滲透)檢測(cè)的基本原理 著色(滲透)檢測(cè)的基本原理是利用毛細(xì)現(xiàn)象使?jié)B透液滲入缺陷,,經(jīng)清洗使表面滲透液支除,而缺陷中的滲透殘留,,再利用顯像劑的毛細(xì)管作用吸附出缺陷中殘留滲透液而達(dá)到檢驗(yàn)缺陷的目的,。 2、著色(滲透)檢測(cè)靈敏度的主要因素 1,、滲透劑的性能的影響,。 2,、乳化劑的乳化效果的影響,。 3、顯像劑性能的影響,。 4,、操作方法的影響。 5,、缺陷本身性質(zhì)的影響,。 無(wú)損檢測(cè)服務(wù)流程 客戶檢測(cè)要求───快速:辦公室人員回復(fù)咨詢,必要時(shí),,組織各科室技術(shù)及工程師參與 ,。 填寫申請(qǐng)表───規(guī)范:準(zhǔn)確填寫申請(qǐng)表、簽訂檢測(cè)協(xié)議,,完成檢測(cè)前準(zhǔn)備工作,。 進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)───準(zhǔn)備:嚴(yán)格遵守各科室操作規(guī)范對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè) 。 簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告───負(fù)責(zé):嚴(yán)格遵守報(bào)告審核程序,,保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確,。 存檔、留樣───服務(wù):對(duì)客戶建檔,,針對(duì)檢測(cè)需求,,進(jìn)行持續(xù)跟蹤,以客戶需求為己任,。 失效分析PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析 高分子材料失效分析 復(fù)合材料失效分析 涂/鍍層 |
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來(lái)自: 芯片失效分析 > 《芯片測(cè)試》