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生產(chǎn)早會(huì)，云集各營(yíng)運(yùn)部門的精英,，聽(tīng)制造部報(bào)告各項(xiàng)指標(biāo),，聽(tīng)廠長(zhǎng)review，您是否云里霧里不知所云,？如果看過(guò)財(cái)務(wù)報(bào)表,，其實(shí)大同小異，都是關(guān)系到公司管理營(yíng)運(yùn)的技術(shù)指標(biāo),，這里我給您做個(gè)掃盲吧,。

1、WIP: Wafer in Process, 指已經(jīng)下線但還沒(méi)出貨的wafer片數(shù),；

2,、Monitor Wafer: 控片，用來(lái)做daily,、routine monitor的,，看機(jī)臺(tái)有沒(méi)有異常，或者參數(shù)shift,。

3,、Dummy wafer: 假片， 用來(lái)做season(暖機(jī)),，或者用來(lái)填充/補(bǔ)足空缺(爐管),。

4、PM: Prevention&Maintenance,，預(yù)防和保養(yǎng),。FAB的原材料和產(chǎn)品都非常昂貴,，機(jī)臺(tái)的損耗部件不能用到壞,，必須根據(jù)使用壽命提前做保養(yǎng)維修，防止產(chǎn)品報(bào)廢。

5,、WPH: wafer per hour, 每小時(shí)run多少片,，機(jī)臺(tái)run的慢，一種機(jī)臺(tái)自己機(jī)械運(yùn)作,，升降溫快慢,。還有可能recipe不夠優(yōu)化，多余沒(méi)用的步驟比較多,。這是我們提高productivity的主要方向,。

6、Move: 一天跑了多少,，這是看制造部performance的,。一般分stage move和step move，因?yàn)閒low里面每個(gè)stage包含好幾個(gè)step,。比如stage_move指lot數(shù)乘以片數(shù)（3lots*25pcs=75片), 如果算step move則再把stage move乘以每個(gè)stage的step數(shù),。看制造部有沒(méi)有偷懶,。

7,、Turn ratio: 每片wafer每天走多少站，也就是stage move與WIP的比例,。(total stage move除以average WIP,，其中AVG_WIP為(start_WIP END_WIP)/2. )。用來(lái)看WIP是否合理,，積壓成本是否過(guò)高,，生產(chǎn)線是否順暢，類似股市大盤,。

8,、FAB yield: 比較簡(jiǎn)單，成品與下線總量的比例,。(就是看報(bào)廢指標(biāo)的)

9,、CT: cycle time, 流通周期。一般是看一個(gè)layer需要多少天,。前段后端周期會(huì)不一樣,，而且etch layer與implant layer也不一樣，這里只是一個(gè)by-technology的平均值,。用于PC給客戶commit交期,。

10、OTD: on-time-delivery, 準(zhǔn)時(shí)交貨,。

11,、CVP: confirmed-volume-performance, 訂單數(shù)量的準(zhǔn)時(shí)入庫(kù)率,。