據(jù)報道，自今年三季度以來，CIS芯片缺貨情況日益嚴(yán)重,，當(dāng)前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工藝產(chǎn)能更為緊張,。明年即將進(jìn)入量產(chǎn)的屏下攝像頭、DTOF等新應(yīng)用同樣需要采用BSI工藝,，將加劇CIS芯片全年供應(yīng)的緊張程度,，漲價或?qū)⒊掷m(xù)。

　　事實上,，去年由于全球8寸晶圓的產(chǎn)能吃緊就曾導(dǎo)致CIS芯片一度出現(xiàn)缺貨漲價的情況,，今年在智能手機(jī)需求進(jìn)一步擴(kuò)大的同時，再疊加消費者對產(chǎn)品品質(zhì)的要求進(jìn)一步提高,，導(dǎo)致12寸晶圓的產(chǎn)能變得逐漸緊張起來,。

　　CIS的上游是晶圓制造，是一塊硅晶圓切出相應(yīng)大小的CIS晶片,，CIS平均尺寸增大帶來的結(jié)果是每塊硅晶圓切出的晶片數(shù)量減小,，這也就意味著需要更多的晶圓來生產(chǎn)，在CIS芯片下游呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的前提之下,，晶圓產(chǎn)能縮緊,，這一現(xiàn)象反映在芯片市場，導(dǎo)致CIS芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,，據(jù)了解,，目前出現(xiàn)缺貨的CIS芯片主要以應(yīng)用在智能手機(jī)的產(chǎn)品為主。

　　眾所周知,，CIS芯片是攝像頭模組中價值量占比最高的核心器件,，對拍攝效果起到重要影響，據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，在攝像頭模組各個環(huán)節(jié)價值量占比中,，CIS芯片占比高達(dá)52%。

　　自從首款4800萬像素的拍照手機(jī)問世,，全球終端市場就掀起了超高像素的風(fēng)潮,，目前，華為,、VIVO,、小米、OPPO四大廠商開始將這類具有超高像素的產(chǎn)品延伸至自家各個價位的產(chǎn)品線,，并且很多二三線終端品牌也在陸續(xù)的開展方案,，據(jù)市場相關(guān)人士預(yù)測，隨著4800萬像素產(chǎn)品的普及,，未來6400萬以及1億像素這類具有更高品質(zhì)的產(chǎn)品也將被一些終端品牌商所采用,，目前,，單只高像素攝像頭對CIS芯片的需求在兩顆以上。

　　與此同時,，隨著3D深度攝像,、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)長波紅外鏡頭等技術(shù)的發(fā)展，我國智能手機(jī)也進(jìn)入多攝時代,，目前,，iPhone X、小米8,、OPPOFIND X,、三星 Galaxy S9的單只攝像模組需求量為4，華為P20 Pro和Mate30Pro均配備5組攝像頭,。

　　據(jù)市場相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，自2018年第四季度以來，三攝滲透率快速提升,，2019Q2以來,，四攝開始加速滲透，占比達(dá)1.9%,，而三攝滲透率在2019Q2達(dá)到了13%,。

　　根據(jù)Yole的統(tǒng)計顯示，平均每部智能手機(jī)CIS芯片數(shù)量在2024年將達(dá)到3.4個,，年復(fù)合增長率達(dá)到6.2%,。

　　（圖片來源：西南證券）

　　手機(jī)攝像頭爆發(fā)式的增長導(dǎo)致CIS的需求大幅增加，其產(chǎn)能吃緊的消息頻出,，12月初,，CMOS圖像傳感器（CIS）龍頭企業(yè)索尼由于產(chǎn)能吃緊，首度將部分CIS訂單轉(zhuǎn)交臺積電代工,，同時,，Digitimes報告稱，CIS最大封測廠商晶方科技（603005）已經(jīng)產(chǎn)能滿載,。

　　此外,，汽車和安防市場這兩個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ贑IS的需求也是非常可觀的,。

　　汽車行業(yè)方面,，車載領(lǐng)域的CIS應(yīng)用包括：后視攝像(RVC)，全方位視圖系統(tǒng)(SVS),，攝像機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)，目前,，RVC是銷量主力軍,，呈穩(wěn)定增長趨勢,，2016年全球銷量為5100萬臺，2018年為6000萬臺,，2019年預(yù)計達(dá)到6500萬臺,。

　　隨著汽車智能化以及無人駕駛技術(shù)的發(fā)展，Mcnex公司預(yù)測,，未來汽車上的攝像頭將可能達(dá)12個,，全球車載攝像頭的出貨量將從2014年的2800萬個增加至8361萬個。

　　安防行業(yè)方面,，CIS芯片已經(jīng)實現(xiàn)在普通安防攝像機(jī)應(yīng)用上對CCD的替代,，IC Insight的數(shù)據(jù)顯示，2018年安防領(lǐng)域CIS市場規(guī)模為8.2億美元,，預(yù)計2023年將上升至20億美元,，年復(fù)合增長率高達(dá)19.5%。

　　因此,，在CIS芯片供給不足的背景之下,，從年初至今，其產(chǎn)業(yè)鏈上下游價格漲幅高達(dá)20%-40%,。

　　當(dāng)前,，CIS芯片的競爭格局呈現(xiàn)三強(qiáng)爭霸的局面，日本索尼,、韓國三星,、中國豪威三家廠商占據(jù)行業(yè)第一梯隊的位置，這三家廠商市占有率分別42%,、18%,、12%，三家廠商都曾表示,，目前4800萬像素的CIS芯片的供貨情況頗為緊張,，其中，索尼更是連同6400萬像素的CIS 產(chǎn)品都出現(xiàn)了供貨缺口,。

　　在CIS需求旺盛的前提之下,，索尼、三星等廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn),，據(jù)相關(guān)消息,，索尼幾乎全線產(chǎn)品均使用12寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，目前索尼計劃三年內(nèi)實施6000億日元規(guī)模的設(shè)備投資,，該計劃在2019年開始正式啟動,。

　　三星也計劃從明年第一季度開始增加CIS的產(chǎn)能，據(jù)相關(guān)媒體報道,，三星電子已經(jīng)把部分存儲芯片生產(chǎn)線改成生產(chǎn)CIS芯片,。

　　由于國內(nèi)廠商在規(guī)模和技術(shù)上與國際大廠差距較大,，且產(chǎn)品主要集中在中低端消費類電子領(lǐng)域，導(dǎo)致其市場份額較小,。

　　據(jù)同花順（300033）iFinD查詢,，布局的企業(yè)包括韋爾股份（603501）、大港股份（002077）,、晶方科技,、奧普光電（002338）等。

　　2018年韋爾股份擬以近130億元收購北京豪威85.53%的股權(quán)布局CMOS圖像傳感器領(lǐng)域,，這筆收購已于今年7月份正式完成,，北京豪威在安防CIS傳感器市占率為全球第一，占比高達(dá)56%,。

　　日前,，公司擬用2700萬美元向豪威半導(dǎo)體上海增資，用于擴(kuò)建晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目,。項目投入后,，豪威半導(dǎo)體能夠自主進(jìn)行高像素圖像顯卡芯片晶圓的測試和封裝，同時也能提高產(chǎn)品品質(zhì),，縮短交付時間,。

　　根據(jù)財報披露，2019年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入94.06億元,，同比增長39.93%,；歸母凈利潤1.35億元，同比減少45.40%,，處于增收不增利的狀態(tài),，不過，盡管該公司的業(yè)績表現(xiàn)一般,，但韋爾股份的股價自年初以來一路走高,，累計至今漲幅為403%。

　　晶方科技：公司以晶圓級封裝技術(shù)起家,，為索尼,、豪威等CMOS大廠提供封裝服務(wù)，并且是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈主要的CMOS封裝供應(yīng)商,，公司約有7成營收來自CIS產(chǎn)品貢獻(xiàn),，日前，該公司在互動平臺上表示,，晶方科技目前生產(chǎn)情況飽滿,。

　　從二級市場看，該公司的股價自年初以來一路走高,，累計至今漲幅為157%,，最新總市值為97億元,。

　　不過，公司目前的業(yè)績并不太理想,，根據(jù)財報顯示，2019年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.41億元,，同比減少19.77%,，歸母凈利潤為0.52億元，同比增長70.76%,，并且,，在公司股價一路走高的同時，晶方科技的股東卻在減持,，日前,，公司稱，公司股東EIPAT,、英菲中新尚有在執(zhí)行的減持計劃,，其中EIPAT計劃減持不超過公司總股本的10%，目前已減持0.98%,，英菲中新計劃減持不超過公司總股本的0.5%,。

　　大港股份：公司子公司蘇州科陽掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù),，包含了覆蓋錫凸塊,、銅凸塊、垂直通孔技術(shù),、倒裝焊等技術(shù),。日前，公司擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能,，預(yù)計總投資1.3億元,，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實施，其中首期新增產(chǎn)能3000片/月,。

　　不過,，該公司目前處于虧損的狀態(tài)，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,，2019年前三季度共實現(xiàn)營業(yè)收入6.66億元,，同比下降27.08%，歸母凈利潤虧損2.87億元,。

　　不僅經(jīng)營業(yè)績欠佳,，公司財務(wù)壓力也陡增。截至今年三季度末,，公司資產(chǎn)負(fù)債率為56.49%,，較去年同期上升了5.41%,，應(yīng)收賬款由8.51億元增至10.25億元，同比增長20.44%,。

　　為了渡過難關(guān),，日前，該公司擬13.99億元出售全資子公司艾科半導(dǎo)體,，還將兩家地產(chǎn)子公司股權(quán)及5億元債權(quán)對外出售,，以此緩解償債壓力，公司預(yù)計,，全年將虧損4.5億元,。

　　此外，涉及CIS芯片的企業(yè)還包括三安光電（600703）,、民德電子（300656）,、華天科技（002185）、力源信息（300184）等,。

　　從估值方面來看,，該行業(yè)相關(guān)個股的市盈率普遍較高，尤其是韋爾股份,、晶方科技,，二者的市盈率分別高達(dá)4609倍、105倍,。