 在PCB板的設計和制作過程中,，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設計失誤的問題出現(xiàn),。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,，希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助。 我們網站還有很多PCB方面不常見的問題急需解答,，你準備好答案了嗎,？  問題一：PCB板短路 01 這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多,，下面我們逐一進行分析,。 造成PCB短路的最大原因，是焊墊設計不當,，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形,，加大點與點之間的距離，防止短路,。 2 PCB零件方向的設計不適當,，也同樣會造成板子短路，無法工作,。如SOIC的腳如果與錫波平行,，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件方向,，使其與錫波垂直,。 3 還有一種可能性也會造成PCB的短路故障，那就是自動插件彎腳,。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉,，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上,。 4 除了上面提及的三種原因之外,，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大,、錫爐溫度太低,、板面可焊性不佳、阻焊膜失效,、板面污染等,，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查,。 問題二：出現(xiàn)暗色及粒狀的接點 02 PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題： 多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆,。 2 另一個原因,，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化,，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫,。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象,。但這種情形并非焊點不良,。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度,。 問題三：焊點變成金黃色 03 一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高,，此時只需要調低錫爐溫度即可,。 受環(huán)境的影響 04 ? 由于PCB本身的構造原因，當處于不利環(huán)境下,，很容易造成PCB板的損害,。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大,、高強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素,。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變,。因此將會破壞焊點,，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路,。 2 另一方面,，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹,，如暴露的在外的銅跡線,，焊點，焊盤以及元器件引線,。在部件和電路板表面堆積污垢,，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級,。振動,，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕,，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化,。  PCB開路 05 當跡線斷裂時，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時,，會發(fā)生開路,。 在這種情況下,，元件和PCB之間沒有粘連或連接。 就像短路一樣,，這些也可能發(fā)生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中,。 振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點,。 同樣,，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂,。 元器件的松動或錯位 06 在回流焊過程中,，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標焊點。 移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,，回流爐設置,，焊膏問題，人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳,。 焊接問題 07 以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問題： 1 受干擾的焊點：由于外界擾動導致焊料在凝固之前移動,。 這與冷焊點類似，但原因不同,，可以通過重新加熱進行矯正,，并保證焊點在冷卻時而不受外界干擾。 2 冷焊：這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時,，導致表面粗糙和連接不可靠,。 由于過量的焊料阻止了完全熔化，冷焊點也可能發(fā)生,。 補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料,。 3 焊錫橋：當焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時會發(fā)生這種情況。 這些有可能形成意想不到的連接和短路,，可能會導致組件燒毀或在電流過高時燒斷走線,。 4 焊盤：引腳或引線潤濕不足。太多或太少的焊料,。由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤,。 人為失誤 08 PCB制造中出現(xiàn)缺陷大部分是有人為失誤造成的，大多數(shù)情況下,，錯誤的生產工藝,，元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的生產制造規(guī)范是導致多達64%可避免的產品缺陷出現(xiàn)。 |
|
|
