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到目前為止，尚未見國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》,。 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差,、厚度及偏差,、垂直度和翹曲度,；外觀，包括裂紋,、劃痕,、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求,；性能方面,，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率,、最小擊穿電壓,、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求,。 鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法： 一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法,，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理; 二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計(jì)算,。 (1)機(jī)械加工：鋁基板鉆孔可以,，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會(huì)影響耐壓測(cè)試,。銑外形是十分困難的,。而沖外形，需要使用高級(jí)模具,，模具制作很有技巧,，作為鋁基板的難點(diǎn)之一。外形沖后,，邊緣要求非常整齊,，無(wú)任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層,。通常使用操兵模,，孔從線路沖，外形從鋁面沖,，線路板沖制時(shí)受力是上剪下拉,，等等都是技巧。沖外形后,，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%,。
(2)整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色,、發(fā)黑,，這都是絕對(duì)不可接收的,，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷,、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一,。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風(fēng)整平(噴錫)前后各貼上保護(hù)膜……小技巧很多,，八仙過海,，各顯神通。 (3)過高壓測(cè)試：通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試,，有的客戶要求直流電,，有的要求交流電，電壓要求1500V,、1600V,，時(shí)間為5秒、10秒,，100%印制板作測(cè)試,。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺,、線路鋸齒,、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電,、擊穿,。耐壓測(cè)試板子分層、起泡,，均拒收,。 1.鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大,，所以銅箔比較厚,。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,，否則,，蝕刻後線寬就會(huì)超差。
2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),，否則,，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損,。且保護(hù)膜極易被碰傷,，造成缺口，這就要求整個(gè)PCB加工過程必須插架。 3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,，而鋁基板使用的銑刀硬度大,。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快，而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二,。 4.電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了,，但是加工鋁基板就必須另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。 PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則 1.目的
規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性,、安規(guī),、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求,，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝,、技術(shù)、質(zhì)量,、成本優(yōu)勢(shì),。2.適用范圍 本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì),、PCB投板工藝審查,、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn),。3.定義 導(dǎo)通孔(via)：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔(Blindvia)：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔,。埋孔(Buriedvia)：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔,。過孔(Throughvia)：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。元件孔(Componenthole)：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔,。Standoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離,。4.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 TS—S0902010001《《信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范》》TS—SOE0199001《《電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范》》TS—SOE0199002《《電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范》》IEC60194《《印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義》》(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefiniTIons)IPC—A—600F《《印制板的驗(yàn)收條件》》(Acceptablyofprintedboard)IEC60950 5.規(guī)范內(nèi)容 5.1PCB板材要求 5.1.1確定PCB使用板材以及TG值 確定PCB所選用的板材,，例如FR—4,、鋁基板、陶瓷基板,、紙芯板等,，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。確定PCB銅箔的表面處理鍍層,，例如鍍錫,、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明,。5.2熱設(shè)計(jì)要求 5.2.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置,。5.2.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路5.2.3散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流5.2.4溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源,，一般要求：a.在風(fēng)冷條件下,，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm。b.自然冷條件下,，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm,。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi),。為了保證透錫良好,，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A,。5.2.6過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位,、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件,。兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性,，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對(duì)于不對(duì)稱焊盤)確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3,，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力,，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接,，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配,、焊接,；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形,。為了保證搪錫易于操作,，錫道寬度應(yīng)不大于等于2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm,。5.3器件庫(kù)選型要求 5.3.1已有PCB元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤PCB上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓,、引腳間距、通孔直徑等相符合,。5.3.2新器件的PCB元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無(wú)誤PCB上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件,，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫(kù),，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件,、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料(承認(rèn)書,、圖紙)相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝(回流焊,、波峰焊,、通孔回流焊)要求的元件庫(kù)。5.3.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)5.3.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少,，以減少器件的成型和安裝工具,。5.3.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,。5.3.6錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,，若是金屬化焊盤，那么焊接后,，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路,，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確,。5.3.7不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件,，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。5.3.8除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題,，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件,，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。5.3.9除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題,，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用,。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低,。5.3.10多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí),，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度,，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳,。5.4基本布局要求 制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理,，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高,。5.4.2波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明5.4.3兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無(wú)大體積,、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：若有超重的器件必須布在BOTTOM面,，則應(yīng)通過試驗(yàn)驗(yàn)證可行性,。5.4.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離5.4.5大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行,，盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容,。5.4.6經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件,。5.4.7過波峰焊的表面貼器件的standoff符合規(guī)范要求過波峰焊的表面貼器件的standoff應(yīng)小于0.15mm,，否則不能布在B面過波峰焊，若器件的standoff在0.15mm與0.2mm之間,，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離,。5.4.8波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時(shí)不連錫，背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm,。5.4.9過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時(shí)不連錫,，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)。優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)≧2.0mm,，焊盤邊緣間距≧1.0mm,。5.4.10BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū),，最佳為5mm禁布區(qū),。一般情況下BGA不允許放置背面(兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面)；當(dāng)背面有BGA器件時(shí),，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件,。異種器件：≧0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)5.4.12元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于,、等于5mm5.4.13可調(diào)器件,、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間,；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定,。5.4.14所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無(wú)底座插裝電感5.4.15有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式5.4.16安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線(不包括安裝孔自身的走線和銅箔)5.4.17金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求,。5.4.18對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求a.對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對(duì)PCB變形的影響,，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響,。b.為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置,。c.尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致,。d.通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦0.65mm的QFP、SOP,、連接器及所有的BGA的,。絲印之間的距離大于10mm,。與其它SMT器件間距離》2mm。e.通孔回流焊器件本體間距離》10mm,。有夾具扶持的插針焊接不做要求,。f.通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離》10mm;與非傳送邊距離》5mm。a.通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布,，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。b.須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理,。5.4.20器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí),，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題,，尤其是高器件,、立體裝配的單板等。器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁,，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件,。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻,、無(wú)底座電感變壓器等,，若無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求,。5.4.22有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔,，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好,，在過波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔,。5.4.23設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過波峰焊接,。選擇器件時(shí)盡量少選不能過波峰焊接的器件,，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接,。5.4.24裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮,，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣,。5.4.25布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù),。5.4.26電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪,。5.4.27多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器,、DIP封裝器件,、T220封裝器件,，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。5.4.28較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等,，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,。這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。5.4.29電纜和周圍器件之間要留有一定的空間,，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn),。5.5走線要求 5.5.1印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷,，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT邊大于0.75mm,，銑槽邊大于0.3mm(銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求)。5.5.2散熱器正面下方無(wú)走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性,，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離),，若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣,，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位,。為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應(yīng)無(wú)走線,。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間,，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔),。5.5.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度(淚滴焊般),，特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫,。5.6固定孔,、安裝孔、過孔要求 5.6.1過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為右非金屬化孔,。5.6.2BGA下方導(dǎo)通孔孔徑為12mil,。5.6.3SMT焊盤邊緣距導(dǎo)通也邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油,，則最小距離為6mil,。5.6.4SMT器件的焊盤上無(wú)導(dǎo)通孔(注：作為散熱用的DPAK封裝的焊盤除外)。5.6.5通常情況下,，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸,。5.6.6過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件,，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油,。
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