8月29日下午,，在2019世界人工智能大會阿里巴巴分論壇“AI讓城市會思考”上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥正式發(fā)布了SoC芯片平臺“無劍”,。 “無劍”是面向AIoT時代的一站式芯片設(shè)計平臺,，提供集芯片架構(gòu),、基礎(chǔ)軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案,，能夠幫助芯片設(shè)計企業(yè)將設(shè)計成本降低50%,，設(shè)計周期壓縮50%。WFFEETC-電子工程專輯

“無劍”典出金庸小說,，取“頂級劍客手中無劍”之意,。獨(dú)孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，“四十歲后,，草木竹石均可為劍,，漸進(jìn)于無劍勝有劍之境?！盬FFEETC-電子工程專輯

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作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺,，無劍由SoC架構(gòu)、處理器,、各類IP,、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等模塊構(gòu)成,。平臺能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計工作量,，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻,，提高研發(fā)效率和質(zhì)量,，讓定制化芯片成為可能。WFFEETC-電子工程專輯

阿里巴巴解釋,，芯片設(shè)計成本降低50%來源于兩個方面：第一,，平臺化的設(shè)計方法讓IP能夠很快接入到系統(tǒng)，IP支持成本大幅降低,，IP的價格將大幅下降,；第二，通過硬件平臺化和軟件平臺化的思路,，研發(fā)上面的人力投入大幅降低,。綜合來講，有望將設(shè)計成本降低50%,。WFFEETC-電子工程專輯

平臺化的思路是減少芯片設(shè)計過程中的重復(fù)性的投入,，50%以上的設(shè)計驗證工作是可以消除的。另外,，如果平臺的各種模擬IP與代工廠工藝已經(jīng)完成了驗證的話,，可以跳過3個月以上的試生產(chǎn)(MPW)的階段，直接進(jìn)入量產(chǎn),，通常芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的時間可以達(dá)到9個月以內(nèi),。WFFEETC-電子工程專輯

目前,，平頭哥平臺已經(jīng)在多家客戶的芯片產(chǎn)品中得到應(yīng)用，包括阿里內(nèi)部的應(yīng)用場景,。WFFEETC-電子工程專輯

據(jù)預(yù)測,，2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將超過400億臺，其中80%需要AI加持,。平頭哥半導(dǎo)體研究員孟建熠認(rèn)為,，芯片設(shè)計方法正在進(jìn)入新的時代。WFFEETC-電子工程專輯

1990年到2000年是1.0時代,，芯片設(shè)計基于AISC流程進(jìn)行,，每次研發(fā)新的芯片都需從電路開始重新設(shè)計。2000年以后,，基于IP的模塊化的設(shè)計方法將行業(yè)帶入2.0時代,，降低了芯片的開發(fā)成本和設(shè)計風(fēng)險。但AIoT世界需要更加高效的設(shè)計方法,，這將推動芯片設(shè)計進(jìn)入3.0時代——在基礎(chǔ)框架/模板基礎(chǔ)上,，定制符合應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品，以最快速度推向精準(zhǔn)市場,。WFFEETC-電子工程專輯

基于此,，平頭哥提出了芯片設(shè)計的“平頭哥模式”——以無劍平臺為核心，面向應(yīng)用領(lǐng)域全棧開放集成,，實現(xiàn)處理器,、算法,、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術(shù)的深度融合,，為企業(yè)提供從芯片到應(yīng)用的全棧技術(shù)能力，并將這種能力賦能給全社會,。WFFEETC-電子工程專輯

8月29日,，平頭哥還發(fā)布了無劍視覺AI平臺，平臺基于高性能玄鐵全系列CPU,，最大存儲帶寬400Gbps,，單通道PCIE接口帶寬16Gbps，可支持16TOPS以下的邊緣側(cè)AI計算需求,。該平臺已經(jīng)應(yīng)用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中,，產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片,、邊緣AI服務(wù)器芯片等,。無劍平臺同時對IP公司開放，吸納全球最有競爭力的IP產(chǎn)品與無劍平臺進(jìn)行原型流片驗證,，提供硅驗證可量產(chǎn)的芯片級整體解決方案,。WFFEETC-電子工程專輯

未來,，無劍平臺還將面向MCU、工業(yè),、安全,、車載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域,，持續(xù)推出面向領(lǐng)域的SoC平臺,。WFFEETC-電子工程專輯