前言

一,、雙列直插DIP

顧名思義,，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有40個引腳,。DIP的特點就是可以反復(fù)插拔使用（學(xué)習(xí)板上還會配上插座）,，不過相對其他封裝制式其體積較大，一般用于實驗,、學(xué)習(xí),、手工焊接、需要反復(fù)插拔重復(fù)使用等場景,。

二,、貼片PLCC與TQFP

PLCC與TQFP兩種封裝格式都是用于PCB貼片的封裝，體積較DIP小很多,，大部分都是正正方方的,。二者的主要區(qū)別在于PLCC的引腳向內(nèi)折疊（左圖），TQFP引腳是向外折疊的（右圖）,。相對來講PLCC便于重復(fù)利用（也可以配插座）,，TQFP更適合批量化生產(chǎn)。

三,、DIP的小型化：SOP,、TSOP

SOP與DIP封裝有點像，都是兩排引腳,，但SOP較DIP小很多,，而且引腳也是向外折疊便于工業(yè)生產(chǎn)。TSOP是較SOP更小型化,、更扁平化的封裝,。下圖中左側(cè)是SOP、右側(cè)是TSOP,。

四,、超大規(guī)模封裝PQFP

前面說使用TQFP封裝引腳向外折疊便于自動化生產(chǎn)，但TQFP一般只有數(shù)十個引腳,，一些芯片可能有上百個引腳,，此時使用的封裝格式就叫PQFP（與TQFP類似引腳都是向外折疊的）,。

五、更小,、更薄,、更強大的BGA

BGA封裝將引腳放到了芯片底部，其優(yōu)點除了體積更小,、更薄,，散熱性能也更為優(yōu)秀，但一般用于超大規(guī)模集成電路,。

與BGA類似的還有LGA,、PGA，原理類似只是底部引腳不太一樣,。BGA是球狀引腳,、LGA是片狀引腳、PGA是針型引腳,。因為無法焊接BGA,、LGA和PGA都需要配有相應(yīng)的插座。

六,、總結(jié)

實際應(yīng)用中還會有一些變種的封裝類型就不一一介紹了,，但封裝本身沒有優(yōu)劣之分，只是適用在不同場景下各有特點,。但數(shù)種封裝格式對新手來說有點蒙圈,，所以這里我準(zhǔn)備了51單片機各種封裝格式的資料供大家對比學(xué)習(xí)。