我們都知道,，化學(xué)鍍與電鍍?cè)谠砩嫌兄举|(zhì)的區(qū)別,，電鍍需要外加的電流和陽(yáng)極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng),?；瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到,，溶質(zhì)交換充分,，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果,。和電鍍相比,，化學(xué)鍍的優(yōu)勢(shì)在哪里？今天,，小編就和大家一起聊聊這個(gè)話題,！

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),，也是應(yīng)用廣泛的原因之一,，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件,，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚,，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足,?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸,，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充,，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽,、縫隙,、盲孔也是如此。 電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上,，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上,，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān),，而與電鍍條件有很大關(guān)系,，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中,，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外,，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽(yáng)極反應(yīng)中,，伴隨著大量氫的產(chǎn)生,，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出，形成（Ni—P）H,，附著在沉積層中,，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2,，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi),，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán),，該氣團(tuán)有很高的壓力,，在壓力作用下,，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下,，形成斷裂源,，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中,，而且也滲透到鍍層中,，據(jù)報(bào)道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,，所以電鍍鎳除氫是很困難的,，而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

以上內(nèi)容就是關(guān)于相較于電鍍,，化學(xué)鍍的優(yōu)勢(shì)相關(guān)內(nèi)容,。今天，小編和大家一起了解了這個(gè)話題,，希望,，對(duì)大家有所幫助！