電路設(shè)計(jì)時(shí)，通常都需要親自布板,，許多專業(yè)的書籍有詳細(xì)的介紹如何使用PCB設(shè)計(jì)軟件,、元器件的封裝,、距離等參數(shù),。這里我就總結(jié)一下個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，有些地方或許不正確,，知道的朋友指點(diǎn)一下,，共同學(xué)習(xí)。

PCB畫圖軟件,，我用的是教程最多的軟件ALTIUM,，軟件的操作暫不談，前總結(jié)一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝

通過焊接上區(qū)分,，有回流焊和波峰焊（如下圖）,。兩者簡單的區(qū)別：一、回流焊只能焊接貼片元器件,，用錫膏通過鋼網(wǎng)刷在焊盤上,，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區(qū),，無需提供松香,、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接,，一般貼片用紅膠固定在底部,，插件在頂部插入，然后通過波峰爐（波峰爐里面的錫水會(huì)向上冒好多錫峰,，所以叫波峰焊的吧!）二,、回流焊的精度高，焊盤的可以布的密一點(diǎn),；波峰焊精度低,，元器件引腳易短路或者虛焊，所以焊盤密度應(yīng)低一點(diǎn),。

回流焊爐（里面提供四段溫度不一樣的區(qū)域）

回流焊溫度曲線

波峰焊機(jī)焊接圖

波峰焊焊接圖

知道了兩種焊接的區(qū)別,，那么在PCB布局時(shí)就應(yīng)該考慮好，自己的板子將來是走哪一個(gè)流程,，如只有貼片元器件,，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面,，這樣一次回流焊就可以搞定,，如既有貼片又有插件,，且焊盤密度不高，那么選用波峰焊,。

就拿一般家電PCBA來說,，通常都是單面板，以前都是直插的元器件,，然后過波峰焊,，現(xiàn)在更多的是底部是貼片元器件，正面是插件,，然后過波峰焊,。這樣可以縮小整個(gè)PCB的面積，而且可以降低BOM的成本（相同規(guī)格貼片電阻比插件電阻便宜）,，通常還能提高性能,。所以我建議，盡量用貼片元器件,，如無插件選用回流焊,，將元器件盡量放到同一面，否則選用波峰焊,，底部放置貼片,，頂部放置插件。

PCB能一面設(shè)計(jì)的就用一面,，單面板價(jià)格是雙面板價(jià)格大概一半多,。

所以你拆開的家電，里面的PCB基本都是插件單面板,，最新的或許是正面插件背面貼片的單面板,。

以上總結(jié)了元器件布局選擇與PCBA焊接的關(guān)系，后面繼續(xù)總結(jié)相關(guān)知識,，如選用插件選用,、PCB引腳長度、PCBA的元器件方向等等~