摘要

隨著普通拋釉磚的快速發(fā)展,，其所帶來的生產(chǎn)技術(shù)問題也一一暴露，高平,、高硬的拋光磚特點(diǎn)使其在建筑陶瓷的主流地位受到?jīng)_擊,，為了追求“高平、高透,、高硬”質(zhì)感,，技術(shù)不斷創(chuàng)新，金剛釉（超平釉,、厚拋釉）的誕生成為建筑陶瓷史上一個(gè)必然的時(shí)代產(chǎn)物,，其外觀效果能達(dá)到薄微晶產(chǎn)品的高平、高透屬性,，配方引進(jìn)剛玉粉的技術(shù)亮點(diǎn)也達(dá)到了消費(fèi)者所迫切的高硬高耐磨的品質(zhì)需求,。

（1）以普通全拋釉配方為基礎(chǔ)，為提高產(chǎn)品硬度和耐磨度,，釉層在高溫?zé)蓵r(shí)需形成堅(jiān)硬的玻璃相,，相比石英和莫來石（高溫粘度大，針孔難控制）,、輝石類及復(fù)合晶相（光澤度不夠,，啞光）等，剛玉是最佳選擇,，剛玉熔點(diǎn)和硬度很高,，但量不宜過多,，會(huì)影響透感，因此在制備金剛釉釉料時(shí)應(yīng)使用研磨的剛玉粉,，細(xì)度控制在300 ~ 600目最佳,。以下為大致配方。

（2）金剛釉剛玉量的多少與硬度成正比,，剛玉量越多,，硬度越高，但其透明度越差,，釉層底下氣泡越多,，拋光后毛孔越多，拋釉量一般在800 ~ 1000 g/件,。

（1）由于上述拋釉配方中引進(jìn)了剛玉粉,，燒成溫度提高，所以坯體配方溫度必須提高,，鋁含量需在19 ~ 21%以上,，必須保證兩者匹配，從而不影響坯體排氣,，導(dǎo)致出窯磚面毛孔,，甚至產(chǎn)品后期做急冷急熱性能檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)裂紋。 

（2）金剛釉釉量比普通全拋釉釉量多1 ~ 2倍,，意味著磚坯承重大,，在釉線傳動(dòng)過程中容易震動(dòng)造成裂紋，所以坯體配方需增加3 ~ 6%坭或加大增強(qiáng)劑（如PVA）用量來提高磚坯強(qiáng)度,。

（3）在干燥窯不變或干燥溫度不足的情況下,，盡量降低坯體粉料所含的水分，普通全拋釉粉料水分在6.7 ~ 7.2%,，金剛釉粉料水分則在6.5 ~ 7.0%內(nèi),。

（4）當(dāng)生產(chǎn)通體金剛釉時(shí)，應(yīng)注意各個(gè)顏色粉料的收縮,，收縮率偏差會(huì)直接影響到出窯磚面效果,，即格柵印明顯。

（1）同上述介紹一樣,，也需提高面釉溫度,，一般鋁含量在24 ~ 26%以上，使其能承受住坯體排氣造成的針孔,，同時(shí)匹配坯體膨脹系數(shù),，可適當(dāng)增加高膨脹熔塊或霞石；

（2）由于金剛釉施釉量大,，水分也大,，因此在普通面釉基礎(chǔ)下保證釉的流動(dòng)性減少甲基用量,；

（3）面釉配方體系中應(yīng)減少石英用量，增加硅灰石用量,，降低產(chǎn)品撓曲度,，加入量為1 ~ 3%可避免釉面出現(xiàn)細(xì)小裂紋。

金剛釉產(chǎn)品與普通全拋釉產(chǎn)品在釉線上最大的差別就是水分的多少,，控制各階段水分含量是重之又重,。

（1）制定合理的釉線干燥參數(shù)：金剛釉產(chǎn)品整體釉量遠(yuǎn)比普通全拋釉釉量大，意味著引入的水分也多,，所以要控制入窯前水分在0.6 ~ 1.0%內(nèi),，必須要升高淋釉前溫度，加快坯體往外排水的速度,，排水速度過快易產(chǎn)生邊裂,，排水速度過慢易產(chǎn)生面裂，因此必須制定合理的干燥溫度參數(shù),。

（2）制定合理的釉線噴水參數(shù)：由于金剛拋釉屬于低溫熔塊釉且釉厚,，在1080℃ 開始熔融，當(dāng)淋拋釉時(shí)出現(xiàn)的針孔在高溫區(qū)就能熔平,，所以在淋拋釉前就不需要噴水控制針孔,，減少水分的攝入,。

制定穩(wěn)固的釉線傳動(dòng)參數(shù)：金剛釉產(chǎn)品釉量大,，特別在淋釉后一段時(shí)間，坯體強(qiáng)度最小時(shí),，釉線傳動(dòng)水平需要嚴(yán)格要求,。首先，釉線線架必須一米內(nèi)加一組支撐架,，減少坯體在傳送過程中的震動(dòng),；其次，釉線傳動(dòng)速度不可過快,，當(dāng)鐘罩淋釉釉量偏大時(shí),，應(yīng)將釉斗閥門開度關(guān)小,；最后,，各皮帶傳動(dòng)輪交接處水平高低必須完全一致，以及皮帶輪粉塵是否積粉結(jié)塊形成凸起造成裂紋等,。

（1）窯頭K1,、K2的溫度：淋800 ~ 1000 g/件金剛拋釉后，入窯水份會(huì)偏大到0.8 ~ 1.0%左右,，窯頭溫度不能過高,，否則進(jìn)窯迅速排水而炸坯,，窯頭溫度過低時(shí)，排水不充分而出現(xiàn)面裂缺陷,，窯頭K1,、K2溫度應(yīng)定期用熱電偶檢測(cè)左中右溫差，避免出現(xiàn)裂紋,；

（2）中溫區(qū)溫度曲線控制：中溫區(qū)的溫度曲線制定應(yīng)考慮坯體配方的坭含量和金剛拋釉的始熔點(diǎn),，當(dāng)坯體坭含量過高，坯體氧化越差,，側(cè)面針孔黑點(diǎn)越多,，甚至黑心；當(dāng)中溫區(qū)溫度達(dá)不到金剛拋釉的始熔點(diǎn),，意味著拋釉在高溫區(qū)還在排氣,，出窯磚面會(huì)存在類似豬毛孔氣泡，一般拋釉始熔點(diǎn)在1075 ~ 1085℃,；

（3） 高溫區(qū)溫度曲線控制：最高燒成溫度過高,，會(huì)使得坯體排氣沖破面釉層而形成穿底針孔降級(jí)，當(dāng)燒成溫度處于最高范圍,，而成品硬度耐磨檢測(cè)仍然偏低時(shí),，應(yīng)考慮加大剛玉粉的用量或使用研磨更細(xì)的剛玉粉。

金剛釉產(chǎn)品高溫煅燒后表面會(huì)形成一層堅(jiān)硬的晶相層,，一般全拋釉產(chǎn)品軟拋使用的彈性模塊無法拋深,，需使用切削力強(qiáng)的金剛石模塊和樹脂模塊進(jìn)行硬拋，拋后效果能達(dá)到高平的品質(zhì)要求,。拋光工序大致模塊排比見表5,。

（1）固定窯位的面裂：排煙抽力的分布不合理，也就是說,，第一排,、第二排、第三排開度分配不合理,，造成磚在最前段沒有及時(shí)排走多余的自由水時(shí),，在升溫過程中出現(xiàn)裂紋，應(yīng)及時(shí)跟蹤窯尾窯位裂紋數(shù)量調(diào)整開度,；

（2）窯底爛磚爛棒需定期清理干凈,，否則會(huì)造成窯內(nèi)熱煙氣流動(dòng)不暢；檢查底抽口是否有因炸磚爛磚屑造成抽口堵塞抽力不足問題,；

（3）檢查窯爐前段傳動(dòng)水平,，磚坯進(jìn)窯后開始排水的過程中磚坯強(qiáng)度是最差的時(shí)期，棒座的不平直接導(dǎo)致邊裂紋的產(chǎn)生,； 窯爐內(nèi)產(chǎn)生裂紋的因素有磚坯入窯水份過大,、窯爐前段排水不充分,、窯速過快（排水時(shí)間過短）以及前段擋火墻的高度、窯爐預(yù)熱帶是否有加裝底槍燃?xì)饧訜峁艿?，其它工藝產(chǎn)生裂紋的要點(diǎn)如下魚骨圖分析,，就不一一介紹。

（1）出窯磚面底層有密集小氣泡飄浮,，拋光填蠟后有密集白點(diǎn)，拋釉釉料溫度過高或燒成溫度過低導(dǎo)致,，可適當(dāng)升高燒成溫度,，當(dāng)燒成溫度超過坯體溫度時(shí)，容易出現(xiàn)過燒穿底針孔現(xiàn)象,，應(yīng)在拋釉配方中適當(dāng)加0.5 ~ 2.0%氧化鋅或碳酸鋇降低溫度,；

（2）后鐘罩淋釉出現(xiàn)縮釉針孔，主要為干燥坯存在假顆?，F(xiàn)象,，拋釉釉層較厚造成縮釉，出窯特征為穿底針孔,，主要檢查原料漿料過篩篩余,，加強(qiáng)過篩和定期更換篩網(wǎng)等；

（3）釉層太厚造成的邊部密集毛孔,，應(yīng)加強(qiáng)崗位員工檢測(cè)邊部釉量或跟蹤走磚是否傾斜,；  

（4）中溫區(qū)溫度不夠，導(dǎo)致拋釉還沒徹底熔融排完氣就進(jìn)入高溫區(qū),，根據(jù)出窯產(chǎn)品氧化程度,，調(diào)整中溫區(qū)溫度,。