提到當(dāng)今工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,,有一個(gè)問題是我們?cè)趺匆怖@不開的,,就是多種協(xié)議的并存與競(jìng)爭(zhēng)給產(chǎn)業(yè)升級(jí)所造成的困擾。盡管過去幾年,,許多自動(dòng)化廠商(如:B&R,、Rexroth...)與第三方組織(如:IEEE、IIC...等),,都一直試圖通過制定統(tǒng)一的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)(如:TSN),,積極推動(dòng)不同品牌系統(tǒng)之間相互合作,以幫助制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨協(xié)議網(wǎng)絡(luò)之間的數(shù)據(jù)交互,、信息整合和運(yùn)行互操作,,但總的來說,這些動(dòng)作貌似都有點(diǎn)雷聲大雨點(diǎn)小的調(diào)調(diào),。 不過,,最近我開始感覺到,現(xiàn)場(chǎng)總線的融合應(yīng)該是快要進(jìn)入一個(gè)實(shí)質(zhì)性的發(fā)展階段了,。 為什么這么說呢,?我們先來看下上個(gè)月圈內(nèi)的幾則“重磅”消息。 首先是 OPC 基金會(huì)組織發(fā)表了一則聲明,,稱其正在著手將 OPC UA 結(jié)合 TSN 技術(shù),向下擴(kuò)展到現(xiàn)場(chǎng)層級(jí),。具體來說,,將會(huì)有一個(gè)工作組專門負(fù)責(zé)確認(rèn)和管理有關(guān)自動(dòng)化產(chǎn)品的 OPC UA 標(biāo)準(zhǔn)化方面的事宜。 其次是在 OPC 基金會(huì)的這個(gè)聲明發(fā)表以后不久,,不少自動(dòng)化相關(guān)廠商都紛紛對(duì) OPC 基金會(huì)這個(gè)行動(dòng)和該工作小組表示支持,,包括:ABB,BECKHOFF,,Bosch-Rexroth,,B&R,Cisco,,Hilscher,,Hirschmann,Huawei,,Intel,,Kalycito,KUKA,,Mitsubishi Electric,,Molex,Omron,,Phoenix Contact,,Pilz,Rockwell Automation,,Schneider Electric,,Siemens,TTTech,,Wago,,Yokogawa...等等。 有些廠家(如:B&R,、Mitsubishi...)還直接爆料稱其會(huì)在 2019 年推出集成 TSN 技術(shù)的產(chǎn)品。 還有就是,,CC-Link 合作組織(CLPA)發(fā)布了一個(gè)整合了 TSN 技術(shù)的千兆以太網(wǎng)協(xié)議:CC-Link IE TSN。 有沒有注意到,,不管是自動(dòng)化廠商還是相關(guān)的第三方協(xié)議組織,,大家的動(dòng)作都是直接和 OT 層面的具體產(chǎn)品相關(guān)的,而不再是像我們之前看到的基于測(cè)試平臺(tái)的概念展示和論證,。 比如:在 OPC 基金會(huì)的聲明中明確表示,其工作組的重點(diǎn)將會(huì)專注在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,,尤其是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備層面的數(shù)據(jù)模型,,目標(biāo)直指協(xié)議的應(yīng)用層,具體任務(wù)包括:
而隨著各相關(guān)產(chǎn)品廠商就上述各項(xiàng)事宜逐步達(dá)成共識(shí)并形成一套統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),,制造系統(tǒng)在應(yīng)對(duì) IT 與 OT 的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互以及 OT 層面多臺(tái)設(shè)備之間的互操作時(shí),就將會(huì)在體系架構(gòu)上有一個(gè)可靠的產(chǎn)品基礎(chǔ),。 事實(shí)上,我們可以看到,,一些自動(dòng)化廠商在對(duì) OPC 基金會(huì)上述行動(dòng)發(fā)聲表示支持的同時(shí),,就已經(jīng)提出了自家在相關(guān)產(chǎn)品上的具體規(guī)劃。例如:B&R 就已經(jīng)在其官網(wǎng)上表示其首款 OPC UA / TSN 產(chǎn)品將是一款總線控制器產(chǎn)品,,并且已經(jīng)進(jìn)入了發(fā)布倒計(jì)時(shí)階段,。 另外,,CC-Link IE TSN 協(xié)議的發(fā)布,,或許在某種程度上暗示著 TSN 的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)基本制定完成了。而如果真的是這樣的化,,那么就說明工業(yè)總線之間跨協(xié)議系統(tǒng)的互操作,,在物理層的傳輸通路已經(jīng)打通了,只是在應(yīng)用層還存在差異,。 同時(shí)我們注意到,CLPA 在SPS 紐倫堡展上表示,,其首批 CC-Link IE TSN 產(chǎn)品也將于 2019 年早些時(shí)候發(fā)布,,并且很可能會(huì)先應(yīng)用于汽車或半導(dǎo)體行業(yè)。這表明,,用于支撐 TSN 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品制造體系也已經(jīng)基本就位了,,目測(cè)市面上不久就會(huì)出現(xiàn)支持 TSN 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組件了,如:芯片,、板卡和交換機(jī)...等等,。 總的來說,,關(guān)于 OT 層面現(xiàn)場(chǎng)總線的整合,,我覺得未來一段時(shí)間,大概有這么幾個(gè)方面的動(dòng)向或許是值得我們關(guān)注的:
最后,還有一點(diǎn)需要提醒大家,,即使進(jìn)入所謂的實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段,,考慮到制造系統(tǒng)本身的體量與復(fù)雜性,其中所涉及到的產(chǎn)品組合與應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性,,現(xiàn)場(chǎng)總線的升級(jí)融合也必然還會(huì)是一個(gè)漫長的演進(jìn)過程,。 |
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