2月23日早間消息，自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)---賽靈思公司（Xilinx）宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale 射頻（RF）片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列再添新品,，具有更高射頻（RF）性能及更強(qiáng)可擴(kuò)展能力,。

新一代器件建立在Zynq UltraScale RFSoC基礎(chǔ)產(chǎn)品系列在多個市場的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段,，從而滿足新一代5G部署的關(guān)鍵需求,。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，同時,，還可支持針對采樣率高達(dá) 5GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和10 GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）進(jìn)行直接RF采樣,，二者的模擬帶寬均高達(dá) 6GHz。

據(jù)悉,，賽靈思RF SoC產(chǎn)品系列,，是行業(yè)唯一一款可滿足當(dāng)前及未來行業(yè)需求的單芯片自適應(yīng)射頻平臺。

該產(chǎn)品系列現(xiàn)在包括：

Xilinx Zynq UltraScale RFSoC Gen 2（第二代）：這款現(xiàn)已開始提供樣片并計劃于2019年6月投入量產(chǎn)的器件,，不僅符合亞洲地區(qū)5G部署的時間規(guī)劃,，而且還支持最新射頻技術(shù)。

Xilinx Zynq UltraScale RFSoC Gen 3（ 第三代）：與基礎(chǔ)產(chǎn)品系列相比,，可在RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)中對6Ghz以下頻段直接RF采樣提供全面支持,、擴(kuò)展的毫米波接口，并將功耗降低達(dá)20%,。該產(chǎn)品將于2019年下半年上市,。

新產(chǎn)品單芯片集成更高性能的RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可為部署5G無線通信系統(tǒng),、有線電視接入,、高級相控陣?yán)走_(dá)解決方案，以及包括測量測試和衛(wèi)星通信在內(nèi)的其它應(yīng)用,，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍,。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降50%,，是電信運(yùn)營商部署5G系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模多輸入多輸出基站的理想選擇,。

解讀下一代 Zynq Ultrascale RF SoC 

與 4G 和 3G 時代一樣，5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),，需要許多嵌入式無線設(shè)備的配合,。在技術(shù)設(shè)施與測試平臺的搭建商，通常無法用上現(xiàn)成的所有部件,。因其對系統(tǒng)提出了很多的要求,，例如靈活性、密度、快速發(fā)布,、以及可重新配置性,。好消息是，賽靈思（Xilinx）于今日推出了其下一代 Zynq Ultrascale RF SoC,，將數(shù)字硬件與模擬模塊整合到了單個芯片中,。

射頻 SoC 是一種單芯片自適應(yīng)無線電平臺，在臺積電 16nm 制程的加持下,，Xilinx 將其硬件,、可編程軟件引擎、以及 RF 模擬技術(shù),，高密度地整合到了一起,。

在前幾代產(chǎn)品中，系統(tǒng)需要依靠多個芯片,，來執(zhí)行以下所有任務(wù),。但現(xiàn)在，Xilinx 提供了一套極其簡化的方案設(shè)計,，集成了完全的 RF 信號鏈。

從 MAC 到 DSP,、無線 IP,、基帶、調(diào)制,、DSP 信令與濾波,、ADC / DAC、重頭的通用數(shù)字處理器,、以及 DDR4 內(nèi)存子系統(tǒng),。

Xilinx 表示，RFSoC 的優(yōu)勢之一,，在于面向無線網(wǎng)絡(luò)的 Massive-MIMO 射頻模組,。

該公司介紹稱，在 RFSoC 的幫助下,，64x64 m-MIMO 可將功耗降低一半,、安裝量減少75％、系統(tǒng)組件數(shù)量減少 89％ ,。

今日發(fā)布的 RFSoC 新品,，包括了第二代和第三代產(chǎn)品。在初代產(chǎn)品中,，Xilinx 提供了可覆蓋 4GHz 頻段和 DOCSIS 3.1 的方案,，實現(xiàn)了 5G 部署所需的部分定位。

第二代產(chǎn)品，是基于初代快速上市方案的快速戰(zhàn)略調(diào)整,，可覆蓋 5GHz 頻段,，以便在中日等市場盡快投入使用。

第三代產(chǎn)品屬于刷新后的設(shè)計,，可覆蓋 6GHz 頻段,，支持已授權(quán)和空白頻譜，旨在實現(xiàn)全球范圍內(nèi)的 5G 部署,。

不過首先走出大門的,，還是第二代產(chǎn)品。如上所述,，它是面向亞洲市場的初代調(diào)節(jié)增強(qiáng)版,，有望盡快展開 5G 頻段下的測試。

Xilinx 表示,，現(xiàn)可向特定客戶提供工程樣品,，并將于 2019 年 6 月全面投產(chǎn)。第三代產(chǎn)品采用了類似的底層硬件（四核 A53 帶有可編程邏輯的雙核 A5 CPU）,。

不過還有固定功能的 ADC / DAC 升級,，以及在不同時鐘域上支持 6GHz 頻段、增強(qiáng)可編程邏輯的時鐘,，特別是對于具有高達(dá) 14 位處理的 6GHz 的額外 DSP 要求,。

Xilinx 表示，第三代產(chǎn)品將降低 TDD 上的功耗,，擴(kuò)展毫米波接口,，以及完整的多頻段 / 多標(biāo)準(zhǔn)支持。

增強(qiáng)型時鐘還意味著在外部時鐘發(fā)生器模式下,，整個設(shè)計只需要一個外部時鐘發(fā)生器,，而不是之前所需的最多四個。

Xilinx 表示,，其集成的模擬 / 數(shù)字解決方案,，還有助于毫米波擴(kuò)展中頻的實施。傳統(tǒng)設(shè)計的一個問題是,，射頻采樣離散 DSP 和數(shù)字前端之間的接口,，是一個給定的標(biāo)準(zhǔn)（即 JESD204）。

然而在 16x16 天線方案中,，該標(biāo)準(zhǔn)接口在 320 Gb/s 時,，功率消耗在 8W 左右。如果需要解析 800 MHz 的高頻頻譜,，功耗就會大增,。

通過在第三代產(chǎn)品中整合數(shù)字,、模擬組件，Xilinx 可在單芯片能完成全部接口工作,，從而帶來更低的功耗,、以及更高速的傳輸。

該公司聲稱,，Xilinx 聲稱,，其允許一級供應(yīng)商將它們的定制可編程 IP 與 RF 配套使用。二級供應(yīng)商也可以使用專屬的,、或固定的 IP解決方案,。

通過該設(shè)計，Xilinx 可將 RF 市場添加到其產(chǎn)品組合中,。據(jù)悉,，第三代 RFSoC 將在 2019 下半年開始出樣，并在 2020 年三季度開始量產(chǎn),。

至于為何要拖這么久,，是因為供應(yīng)商驗證測試的時間表，比我們設(shè)想的要更久,。該部分將覆蓋所有尚未授權(quán)的 6GHz一下頻段芯片,。

需要指出的是，第二代和第三代器件,，都將與第一代硬件保持引腳上的兼容,。