微矩形系列電纜組件產(chǎn)品相當(dāng)于美國 ＭＤＭ系列電纜組件產(chǎn)品，主要用于對體積和重量有較高要求的印制板之間,、設(shè)備內(nèi)各電路組件之間的電連接,。微矩形系列電纜組件產(chǎn)品符合裝備小型化的發(fā)展趨勢，廣泛應(yīng)用于航天,、航海,、通信、戰(zhàn)車?yán)走_(dá),、電臺,、計(jì)算機(jī)及儀器儀表等各種領(lǐng)域。微矩形系列電纜組件產(chǎn)品的裝配工藝要求較高,、操作難點(diǎn)較多,，裝配時(shí)常因各種因素導(dǎo)致組件產(chǎn)品裝配質(zhì)量較差，產(chǎn)品合格率較低,。為了提高微矩形系列電纜組件產(chǎn)品的裝配質(zhì)量,，本文以Ｊ３０Ｊ系列微矩形電纜組件裝配工藝為例，對裝配工藝中各主要工序的控制要點(diǎn)進(jìn)行了分析,，總結(jié)了微矩形電纜組件的裝配操作技巧和經(jīng)驗(yàn),。

１裝配工藝流程

Ｊ３０Ｊ系列微矩形電纜組件由Ｊ３０Ｊ系 列微矩形電連接器和 ＡＦＲ－２５０－０．１５ｍｍ２高溫導(dǎo)線（電纜）組成，其中Ｊ３０Ｊ系列微矩形電連接器主要由連接器插頭和插座兩部分組成,，插頭中含有不同數(shù)目的接觸件（插針）,。電纜與連接器的裝配以及在殼體內(nèi)灌注環(huán)氧樹脂（提高產(chǎn)品的耐壓性能）是Ｊ３０Ｊ系 列微矩形電纜組件裝配工藝的關(guān)鍵，其具體的裝配工藝流程為：準(zhǔn)備→電纜下料→電纜套管印字→插針－電纜（芯線）壓接→電纜組件裝配→電纜組件灌封→電纜組件檢驗(yàn),。

２裝配工藝主要工序的控制

２．１電纜下料工序的控制

電纜下料工序的控制要點(diǎn)包括：ａ．準(zhǔn) 備長度合適的電纜,。電纜下線（加工）長度的控制很重要，下線長度太長不僅費(fèi)時(shí)且可能使走線不夠美觀,，下線長度太短不便于操作且達(dá)不到設(shè)計(jì)圖紙要求,。根據(jù)長期裝配經(jīng)驗(yàn)，電纜下線長度Ｙ＝Ｘ＋４ｍｍ＋ｄ,，其中 Ｘ為兩個(gè)電連接器插頭根部之間的長度,，ｄ為電纜相應(yīng)的公差值［１］，即成品電纜長度必須控制在設(shè)計(jì)圖紙要求的公差范圍內(nèi),。ｂ．電纜絕緣剝離,。將一定長度的電纜絕緣剝離，并檢查在電纜絕緣剝離時(shí)電纜芯線是否出現(xiàn)損傷和斷股現(xiàn)象,。電纜兩端都需要壓接電連接器插針,，需將電纜絕緣剝離，在電纜絕緣剝離時(shí)應(yīng)對絕緣剝離長度進(jìn)行合理控制。絕緣剝離長度太長會使芯線裸露太多,，絕緣剝離長度太短則電纜組件拉脫力達(dá)不到要求,。根據(jù)長期裝配經(jīng)驗(yàn)，電纜絕緣剝離長度以４ｍｍ為 宜,。在電纜絕緣剝離過程中不允許破壞電纜原有的形狀［２］以及出現(xiàn)傷及芯線的現(xiàn)象,，如條件允許，可使用剝皮機(jī)進(jìn)行電纜絕緣剝離,。

２．２電纜套管印字工序的控制

電纜套管印字工序的控制要點(diǎn)包括：ａ．電纜套管印字,。由于 ＡＦＲ系列導(dǎo)線（電纜）的絕緣層較薄，在使用過程中易因摩擦受損,，需在其外部加套保護(hù)套管進(jìn)行保護(hù),。電纜套管一般由熱穩(wěn)定性較好的含氟耐油橡膠制成,，其具有良好的耐油性,、耐熱性、低溫柔軟性,、阻燃性［３］,。電纜套管的收縮比為２∶１，最 低完全收縮溫度為１７５℃,。為確保裝配過程中產(chǎn)品具有唯一性,，必須對每根電纜進(jìn)行編號，即在電纜套管上采用熱轉(zhuǎn)移印字的方式打印電纜名稱制作電纜標(biāo)志,。ｂ．在電纜外加套標(biāo)志套管,。將標(biāo)志套管穿套在電纜上，用熱風(fēng)槍（溫度設(shè)置為１２５～１４５℃）加熱,，使標(biāo)志套管進(jìn)行均勻熱縮,，應(yīng)注意熱縮后標(biāo)志套管可以自由移動，且應(yīng)避免電纜熱損傷,。為避免電纜熱損傷,，可在標(biāo)志套管熱縮前，在電纜與標(biāo)志套管之間裹覆２層０．１ｍｍ厚度的聚四氟乙烯薄膜,，待標(biāo)志套管熱縮后再取出,。

２．３插針－電纜（芯線）壓接工序的控制

插針－電纜（芯線）壓 接 工 序 是 電 纜 組 件 裝 配 工藝中的關(guān)鍵工序，壓接質(zhì)量直接影響著線束總成和設(shè)備的可靠性,。插針－電 纜（芯線）壓接工序的控制要點(diǎn)包括：ａ．設(shè) 定壓接鉗參數(shù),。Ｊ３０Ｊ系 列微矩形電連接器插頭的插針內(nèi)徑較小，且要求壓接點(diǎn)邊緣距插針套管 尾 部（插孔 尾 部）的 距 離 必 須 保 持 在 ０．３ｍｍ,，壓接直徑不大于插針外徑,，必須壓接可靠。按ＡＦＲ－２５０－０．１５ｍｍ２導(dǎo) 線 （電纜）的 導(dǎo) 體 橫 截 面 積（０．１５ｍｍ２）查 找 拉 脫 力 標(biāo) 準(zhǔn)，可 知 插 針－電 纜 （芯線）拉脫力為２０Ｎ才能可滿足要求,。面對如此高難度的壓接要求,，選用了 ＤＭＣ壓接鉗，并根據(jù)拉脫力試驗(yàn)結(jié)果（如表１所示）設(shè)定了壓接鉗參數(shù),，即相同型號的壓接鉗選擇擋位３較好（擋位４壓接力過大,，對芯線的損 傷 程 度 較 大）。ｂ．按 設(shè)定的參數(shù)調(diào)節(jié)壓接鉗,，對電纜（芯線）和插針進(jìn)行壓接,。壓接時(shí)，插針必須對準(zhǔn)壓接鉗的壓接孔中心,，否則將會導(dǎo)致插針壓彎變形,。壓接后，插針－電纜組件應(yīng)進(jìn)行低電阻試驗(yàn)（壓接點(diǎn)接觸電阻≤２ｍΩ）,。通常壓接后插針－電纜組件具有低而穩(wěn)定的電阻抗,、較高的拉脫力、合理的芯線變形,，則表明壓接質(zhì)量較高,。

２．４電纜組件裝配工序的控制

電纜組件裝配工序的控制要點(diǎn)包括：ａ．工 裝選用。由于Ｊ３０Ｊ系列微矩形電連接器插頭的插針較細(xì),，插針插入的深度較難控制,，為使對插界面排列整齊，設(shè)計(jì)了專用工裝,，與插頭配合以保證插針裝配高度一致,。ｂ．清 洗。為確保灌封工序的灌封質(zhì)量,，裝配之前應(yīng)采用丙酮將插座,、工裝、插針－電纜組件擦拭干凈,，保證內(nèi)腔無油脂等多余物,，并待丙酮揮發(fā)完全。ｃ．電纜組件裝配,。將安裝好的基座和外殼固定在灌封夾具上,，再按照設(shè)計(jì)圖紙將插針－電纜組件分別插入相應(yīng)的基座各孔內(nèi)。

２．５電纜組件灌封工序的控制

為提高Ｊ３０Ｊ系 列 微 矩 形 電 纜 組 件的耐電壓性能,，必須采用環(huán)氧樹脂對內(nèi)腔灌注,。電纜組件灌封工序的控制要點(diǎn)包括：ａ．預(yù)熱灌封面。待插針－電纜組件完 全 裝 入 基 座 后,，采用 熱 風(fēng) 槍 （溫 度 設(shè) 置 為６０℃左右）對灌封面進(jìn)行預(yù)熱,。ｂ．灌 封環(huán)氧樹脂,。將配好的環(huán)氧樹脂緩緩地灌入灌封面，灌封后應(yīng)在干燥,、通風(fēng)的環(huán)境中放置２４ｈ固 化,，同時(shí)檢查對插界面的行距、排距是否整齊,，插針高度是否一致（即將 插 針 頭 部 與 外 殼 表 面 的 尺 寸 控 制 在 ０.５-0.6ｍｍ）,，如不符合要求，應(yīng)在環(huán)氧樹脂膠未完全固化之前（即半固化狀態(tài)下）進(jìn)行調(diào)整,，調(diào)整之后觀察灌封膠面是否有氣泡,、是否平整，如有氣泡應(yīng)立刻排出,，并用環(huán)氧樹脂膠補(bǔ)齊,，直至對插界面排列整齊，插針高度一致,，灌封膠面平整且不高于外殼表面,，露出灌封膠面的電纜側(cè)面及外殼應(yīng)干凈。

２．６檢驗(yàn)工序的控制

電纜組件檢驗(yàn)工序的控制要點(diǎn)包括對電纜組件外觀及電氣性能的檢驗(yàn),。圖１示出了Ｊ３０Ｊ系列微矩形電纜組件裝配過程,。表２列出了該電纜組件的電氣性能測試結(jié)果,?？梢姲瓷鲜鲅b配工藝控制生產(chǎn)的微矩形電纜組件能夠滿足相關(guān)性能要求。

３結(jié)束語

本文以Ｊ３０Ｊ系 列微矩形電纜組件裝配工藝為例,，重點(diǎn)介紹了其裝配工藝中電纜下料,、電纜絕緣剝離、電纜高溫套管穿套,、插針－電纜壓接,、電纜組件裝配及灌封等工序操作控制要點(diǎn)，詳細(xì)介紹了在壓接中的尺寸,、性能要求和裝配灌封中的裝配,、灌封要求。希望通過對Ｊ３０Ｊ系列微矩形電纜組件裝配工藝過程中的操作技巧的總結(jié),，改善目前微矩形系列電纜組件產(chǎn)品裝配質(zhì)量較差,、產(chǎn)品合格率較低的現(xiàn)狀。