昨日,，瑞薩電子正式宣布收購IDT。根據(jù)協(xié)議,，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,，總股權(quán)價值約67億美元全現(xiàn)金交易方式收購IDT。瑞薩方面表示,，本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導(dǎo)體兩大行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的整合,，雙方通過各自優(yōu)勢產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計算電子系統(tǒng)的性能和效率。

這是繼早兩年收購Intersil之后,，日本巨頭的又一單重磅交易,。但其實回顧過去幾年日本芯片企業(yè)動態(tài)，我們可以看到,，日本企業(yè)正在通過收購和合作等各種方式,，“密謀”尋回他們在芯片產(chǎn)業(yè)的曾經(jīng)的榮光,。在經(jīng)過一系列的操作之后，他們似乎離其目標(biāo)也越來越近了,。不過在談這個之前,，我們先解一下日本集成電路產(chǎn)業(yè)的曾經(jīng)輝煌史。

回顧集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,，日本是唯一一個曾經(jīng)有能力與美國分庭抗禮的國家,。

1990年到2017年的全球不同地區(qū)的IC銷售走勢（source：ICinsights）

根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)顯示，在1990年,，日本IC市場的份額（不包括代工廠）高達(dá)49%,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過第二的美國的。當(dāng)時的NEC,、東芝,、日立、松下等廠商依賴于產(chǎn)品的技術(shù)和價格優(yōu)勢,，在全球制造了巨大的影響力,。從Gartner的統(tǒng)計中我們可以看到，1990年全球排名前二十的半導(dǎo)體廠商中,，有一半廠商是來自日本,；如果單統(tǒng)計前十的半導(dǎo)體廠商，更是有六家是來自日本,，前兩位分別是來自日本的NEC半導(dǎo)體和東芝半導(dǎo)體,，與排名第三的摩托羅拉半導(dǎo)體相比，優(yōu)勢明顯,。

1990年全球排名前二十的半導(dǎo)體廠商（source：Gartner）

縱觀日本半導(dǎo)體的發(fā)展,，這個成績主要與他們從八十年代開啟一系列的推動計劃有關(guān)。

集成電路是由德州儀器工程師杰克·基爾比在上世紀(jì)五五六十年代發(fā)明的,，并在之后取得了跨越式的發(fā)展,，而美國也一直處于全球領(lǐng)先的位置。雖然日本也很早就聚焦在集成電路產(chǎn)業(yè)的研究,，但是與美國相比,，仍然差距很大。到了上世紀(jì)七十年代前期,，日本計算機(jī)產(chǎn)業(yè)還整體落后美國十年以上,，為了尋找超越的機(jī)會,，日本產(chǎn)學(xué)研將目光投向了超大規(guī)模集成電路（VLSI）,。

在20世紀(jì)70年代，日本政府與NEC,、日立,、三菱,、富士通和東芝五家日本最大的計算機(jī)公司，日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實驗室,，還有CDL（由日立,、三菱和富士通聯(lián)合組建）和NTIS（NEC和東芝聯(lián)合組建）這兩個研究機(jī)構(gòu)聯(lián)手簽訂了VLSI研究協(xié)會，計劃投入3.06億美元去鉆研VLSI,。經(jīng)過十年的合作,，VLSI研究協(xié)會共申請了1000多項專利，其中600多項獲得了專利權(quán),。這些技術(shù)讓日本在DRAM產(chǎn)業(yè)獲得了世界領(lǐng)先的地位,。后來日本在八九十年代打敗美國，成為全球DRAM老大,，就是依賴于此時打下的基礎(chǔ),。

從某個角度看，VLSI計劃奠定了日本整個微電子產(chǎn)業(yè)后來發(fā)展的基礎(chǔ),。

但日本方面也看到,，雖然通過VLSI項目的實施，提升了整體的技術(shù)水平,，但是日本企業(yè)仍然需要面對如何進(jìn)一步提升公司自身在國際市場的競爭力的問題,。于是他們選擇了通過進(jìn)攻半導(dǎo)體掌握核心的方式。以NEC為例,，這個日本領(lǐng)頭羊在上世紀(jì)八十年代初期的營收只有38億美元,，但通過與美國惠普和貝爾等諸多公司合作，發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)（僅僅在 1987年合作項目就達(dá)到100項）,，讓他們在短短八年內(nèi),，將銷售額提升到219億美元。

按照NEC的說法,，合作的意圖不是僅僅為了解決某些具體的技術(shù),，而是定位于技術(shù)的人口，為了獲取進(jìn)人新領(lǐng)域的技術(shù)能力而進(jìn)行合作,。

正是在這些方針的領(lǐng)導(dǎo)下,，日本打造了一個巨大的集成電路航空母艦。

根據(jù)國君電子的統(tǒng)計顯示,，1970-1985年的15年間,，日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長5倍，內(nèi)需增長3倍,，出口則增長了11倍之多,。在DRAM市場中，日本企業(yè)從20世紀(jì)70年代后半期開始快速成長起來，并憑借兼具高質(zhì)量和成本優(yōu)勢的產(chǎn)品迅速滲透美國乃至全球市場,。從64KB時代到1MB時代,，全球最大供應(yīng)商一直被日本企業(yè)占據(jù)。

日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,、內(nèi)需,、出口值（source：國君電子）

1986年，日本企業(yè)在世界DRAM市場所占的份額接近80%,。前文也提到,，在九十年代初期，日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大號召力,。上文的ICinsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)也展現(xiàn)了日本到1990年,，芯片的全球占有率依然高企。

作為集成電路發(fā)明者的美國,，在日本的步步緊逼之下,，他們從上世紀(jì)八十年中期就開始了回?fù)簟?/span>

資料顯示，1985年,，美日就開始就半導(dǎo)體問題進(jìn)行談判,。當(dāng)時美國向日本的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，要求他們將美國在日本的市場份額提升到20%到30%,，并建立價格監(jiān)督機(jī)制,，終止第三國傾銷。雖然日本人當(dāng)時極不情愿,，但是他們還是接受了這個苛刻的條款,。

但到了1987年，美日的貿(mào)易逆差進(jìn)一步拉大,，且其半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本的份額并沒有提升,。為此山姆大叔再次舊事重提，與日本開始了第二次談判,。當(dāng)時的里根政府要求日本必須改善市場準(zhǔn)入和停止在第三國傾銷,。再加上后面的一系列半導(dǎo)體協(xié)議，到了1996年,，日本的半導(dǎo)體已經(jīng)今非昔比,。全球半導(dǎo)體龍頭的位置，也在1992年,，被美國Intel反超,，日本集成電路產(chǎn)業(yè)也從那個時候起開始“一蹶不振”。市場需求的轉(zhuǎn)變也是造成今日日本集成電路現(xiàn)狀的另一個原因,。

從九十年代開始,，以PC為代表的新型通信設(shè)備的興起，掀起了CPU競爭，日本沒有設(shè)計,，后來的智能手機(jī)時代,，手機(jī)SoC和基帶等產(chǎn)品,，日本也錯失,。甚至連最近幾年大紅大紫的DRAM和NAND Flash，日本也被韓國搶了風(fēng)頭,。多方原因造成了日本集成電路現(xiàn)狀,。甚至在后面火遍全球的無晶圓設(shè)計領(lǐng)域，日本也沒有趕上,。

自從張忠謀在上世紀(jì)八十年代創(chuàng)立了臺積電后,，集成電路產(chǎn)業(yè)從以往的IDM模式進(jìn)化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell ,，英偉達(dá),，高通和MTK等一眾Fabless興起，并創(chuàng)造了不菲的市值,。但在日本方面,，出了一個MegaChip之外，似乎找不到第二個知名的Fabless,。

按照ICinsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，2017年，日本在IC市場上的份額（不含晶圓廠）只有7%,，曾經(jīng)領(lǐng)先全球的NEC,、日立、三菱和松下已經(jīng)不再出現(xiàn)在這個榜單之上,。按照ICinsights的說法,，這主要是以韓國IC供應(yīng)商在存儲方面的競爭有關(guān)。他們認(rèn)為,，由于激烈的競爭,，導(dǎo)致日本供應(yīng)商的數(shù)量減少，垂直整合業(yè)務(wù)的流失,，錯失了為幾個大容量的終端應(yīng)用提供IC的機(jī)會,，再加上他們轉(zhuǎn)向Fab-lite的商業(yè)模式，降低晶圓廠和設(shè)備的投資,，進(jìn)一步削弱了其競爭力,。

“2017年日本公司僅占半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出為5％（比去年的IC市場份額低2個百分點），遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于1990年代表的51％的支出份額”,，ICinsights報告里面說,。

在這里，我覺得我需要特別強調(diào)一下，我說的衰落,，僅僅是指日本在集成電路方面,，雖然日本現(xiàn)在依然有幾家廠商在全球擁有不錯的地位，但與他們的巔峰相比,，這種差距是不言而喻的,。另外，由于日本多年在材料,、被動元件和設(shè)備方面等產(chǎn)業(yè)的研究和積累,，他們在硅片和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的地位，也是名列前茅的,。但這不在本文的集成電路討論范圍,。

擁有深厚基礎(chǔ)的日本,，對集成電路市場的渴求自然不止于此,。近年來，總部位于日本的村田,、瑞薩和TDK等一系列廠商的動作頻頻,，昭示了日本對復(fù)興本土集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。

首先看一下村田,。

根據(jù)村田官方的數(shù)據(jù)顯示,，過去幾年，他們的營收在波動上升中,，尤其是在2018財年,，得益于MLCC等被動器件的火熱，村田扭轉(zhuǎn)了前一年的頹態(tài),，業(yè)績繼續(xù)上升,。

村田過去幾年的營收走勢（按產(chǎn)品劃分）（source：村田官網(wǎng)）

從上圖可以看出，雖然村田近半的營收都是由元器件貢獻(xiàn),，但可以看到,，他們在通信模組方面的營收， 也 在逐步攀升,，除了他們本身的產(chǎn)品研發(fā)投入外,，收購在其這個業(yè)務(wù)的營收增長中，占了很大的一部分動能,。

回顧過去十年,，村田收購了VTI、C&D Technologies,、瑞薩電子PA業(yè)務(wù),、TOKO,、 RF Monolithic、Primatec,、Perrgrine和IPDiAS,A等公司,。除了進(jìn)一步補全其被動元器件生產(chǎn)線，村田正在面向未來,，拓寬其在多個領(lǐng)域方面的產(chǎn)品線,。

村田在2007年到 2016年的營收

我們知道村田在MLCC方面的影響力是巨大的，近年來他們也將MLCC的影響力拓展到汽車領(lǐng)域,。除了這塊以外,，他們進(jìn)一步加強其汽車方面的影響力,。

2017年3月17日宣布以6200萬美元將美國半導(dǎo)體企業(yè)Arctic Sand Technologies納至麾下,。后者是由MIT成立的初創(chuàng)企業(yè)，主要產(chǎn)品是高效能功率半導(dǎo)體,，主要是依靠高性能電容的搭配來強化電流控制能力,。村田作為高性能電容大廠，配合Arctic Sand Technologies的功率半導(dǎo)體,，可望制成高效能功率元件,，甚至結(jié)合雙方的特長，研發(fā)出比現(xiàn)在性能更好的功率模組,。為汽車的爆發(fā)做好準(zhǔn)備,。

來到RF方面，村田在2011年收購了瑞薩電子的功率放大器業(yè)務(wù),，2014年又收購了美國無線IC廠商Peregrine,，結(jié)合他們在濾波器和功率放大器方面的實力，加強他們在RF前端設(shè)計方面的能力,。

至于更早前收購VTI,，加碼投資，擴(kuò)展MEMS傳感器方面的產(chǎn)品線,，也是村田的另一個方向,。

來到瑞薩方面，作為全球汽車電子,、產(chǎn)業(yè)和通用電子方面等多個應(yīng)用領(lǐng)域的MCU/SoC的領(lǐng)導(dǎo)者,，他們也在繼續(xù)補全。

2016年9月,，瑞薩宣布以32億美元收購了美國芯片大廠Intersil,，后者作為電源管理/混合信號IC的領(lǐng)導(dǎo)者，在其所在的領(lǐng)域上有很深的積累,。而瑞薩方面則在MCU方面有很大的份額,。IC Insights的資深分析師Rob Lineback指出,，Renesas能因此取得電源管理技術(shù)，并擴(kuò)展在汽車,、甚至航天領(lǐng)域的更多業(yè)務(wù),，特別是在日本以外市場。

在昨日宣布收購IDT之后,，瑞薩方面表示,，后者在模擬混合信號產(chǎn)品，包括傳感器,、高性能互聯(lián),、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU（微控制器）,、SoC（片上系統(tǒng)）和電源管理IC相結(jié)合,，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長的信息處理需求,；IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長,，并加強其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力。

更早之前,，也有傳出瑞薩收購Maxim的流言,，但這個被雙方否認(rèn)了。從瑞薩電子的頻頻動作,，我們可以看到日本廠商的迫切,。

來到TDK，同樣作為日本原器件市場一個舉足輕重的企業(yè),，他們也在加緊布局,。

TDK過去幾年的營收數(shù)據(jù)（source：TDK官網(wǎng)）

一方面，TDK通過收購InvenSense,、ICsense 和Chirp Microsystems,，壯大傳感器陣容。其中是一家在2003年成立的新創(chuàng)公司,，是加速度計,、陀螺儀、電子羅盤及麥克風(fēng)等MEMS傳感器市場領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),，具有擴(kuò)展性非常好的CMOS/MEMS平臺,，并且曾是蘋果（Apple）的主要供應(yīng)商之一。在被TDK收購后,，依賴于其CMOS/MEMS平臺技術(shù)本身,，他們將能合作開拓?zé)o人機(jī)、VR/AR以及智能駕駛汽車等領(lǐng)域的市場,；

專攻ASIC開發(fā)與供應(yīng),，以及客制化IC設(shè)計服務(wù)ICsense總部則位于比利時魯汶,，公司擁有歐洲規(guī)模最大的無晶圓廠(Fab-independent)設(shè)計團(tuán)隊，核心專業(yè)能力包括傳感器與MEMS介接(Interfacing),、高壓IC設(shè)計,、電源與電池管理等，為汽車,、醫(yī)療,、工業(yè)與消費性市場研發(fā)并提供客制化的ASIC解決方案，這會是TDK業(yè)務(wù)的一個很好的補充,；

Chirp Microsystems則是高性能超聲波3D傳感器解決方案的提供者,，他們的產(chǎn)品相比現(xiàn)有技術(shù)尺寸更小、功耗更低,。能為AR/VR（增強現(xiàn)實,、虛擬現(xiàn)實），以及智能手機(jī),、汽車,、工業(yè)機(jī)械以及其它ICT（信息和通信技術(shù)）等市場提供廣泛的應(yīng)用,。

另外,，TDK還和高通合作成立RF360，布局RF前端市場,。

從上文我們可以看到,，以以上廠商為代表的日本廠商正在為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng),、傳感器和5G等技術(shù)和市場蓄勢,。而我們知道，在經(jīng)歷了PC時代,、智能手機(jī)時代之后,，以上領(lǐng)域正成為全球半導(dǎo)體廠商關(guān)注的重點。其他無論是高通企圖收購NXP,、NXP收購飛思卡爾,，還是英飛凌收購IR，軟銀收購Arm,，都是瞄準(zhǔn)這些目標(biāo)而來,。而日本集成電路產(chǎn)業(yè)正在為了他們的目標(biāo)在加倍努力。

文/半導(dǎo)體行業(yè)觀察 李壽鵬