一：可能會出現(xiàn)的問題

由于e.MMC與主控器之間的通信有相應的總線操作,，如果PCB的布線不合理，那么會導致信號完整性不好,，影響通信的質(zhì)量,。在具體電路中，可能會引起串擾,、反射問題,。

串擾：當傳播信號時，有些電壓電流能傳遞到鄰近的靜態(tài)網(wǎng)絡上,，它會以有害的形式耦合,。

反射：在電路的布線中，任何改變橫截面或網(wǎng)絡的幾何形狀都會改變信號所感受到的阻抗,，阻抗一旦發(fā)生突變,，信號也將發(fā)生反射。信號所感受到的阻抗發(fā)生改變的情況有幾種,，1：線寬變化,；2：層轉(zhuǎn)換；3：返回路徑平面上的間隙,；4：接插件5：分支線,、T型線6：網(wǎng)絡末端

二：器件的擺放

2.1：由于芯片封裝為BGA形式，通信也采用總線協(xié)議的方式,，故芯片的擺放應該靠近控制它的CPU端,，使得信號線的走線最短，對于芯片的周圍,，最好不要放置敏感性強的器件,，如時鐘電路,、電源電路等。

2.2：對于芯片的外圍器件,，如電阻,、電容等。匹配電阻應盡量擺放在e.MMC芯片的端口處,，濾波電容,、磁珠應盡量靠近芯片的引腳端，且放置的時候盡量擺放整齊,。對于電容的選擇,，應該采用低電感的電容器件。

三：具體布線

3.1：串擾,、反射最小化（策略：減少多個信號路徑和返回路徑間的互容和互感,，阻抗匹配）

1：對于信號線的走向，應該盡量統(tǒng)一走線,，保持相鄰信號線的間接至少為線寬的2倍,；

2：所有的空引線或引腳都應接地；

3：使電源平面和返回平面盡量接近,，可以減少電源返回路徑的噪聲；

4：如果有大量信號切換參考平面,，信號線的過孔彼此之間盡量遠離,，而不是集中在同一個地方。

5：導線的寬度應采用統(tǒng)一,，不能一段很寬一段很窄,。

6：布線和板子邊緣的距離至少為線寬的5倍；

3.2：芯片資料提供的器件擺放及布線