用多股銅絲吸錫拆卸集成電路的操作過程

Indala 2018-03-23

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        用多股銅絲吸錫拆卸集成電路的操作過程如下：
       ①去除多股銅芯導(dǎo)線的塑膠外皮,，將導(dǎo)線放在松香中用電烙鐵加熱，使導(dǎo)線沾上松香,。
       ②將多股銅芯絲放到集成塊引腳上用電烙鐵加熱,，這樣引腳上的焊錫就會被沾有松香的銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)操作幾次就可將集成電路引腳上的焊錫全部吸走,，然后用鑷子或小型一字螺絲刀輕輕將集成電路撬下,。

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來自： Indala > 《電子技術(shù)》

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