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驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

 wenxuefeng360 2018-03-13

原標題:驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認機皇,,在各路詳評都還沒出來的時候,,驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,并于美國時間3月9日解禁,。我們現(xiàn)在就來看看新機皇的內部構造:

配置方面,,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,,570PPI,。高通驍龍845或三星Exynos 9810,主攝1200萬像素,,支持F1.5/F2.4光圈切換,,同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素,前置800萬像素,。IP68,,Android 8.0系統(tǒng)。

驍龍845版Galaxy S9+

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit,。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后,通過吸盤和翹棒打開,,開蓋的時候注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線,。

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,,不但是現(xiàn)在旗艦光圈最大的,而且還是現(xiàn)在唯一支持機械光圈切換功能的,。額外的機械結構,,讓主攝體型上有了明顯的增長,比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈,。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,,光圈至少要有5塊葉片,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環(huán)狀葉片,。因為不需要,,多段光圈切換,所以即便是兩片葉片,,三星也能做到圓形,。

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,,讓人很失望的是,,三星還是用傳統(tǒng)的排線連接這個指紋傳感器,而且粘膠很緊,,把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了,。

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身內部的這兩塊蓋板,,由16顆螺絲固定,,集成了無線充電線圈、天線和底部揚聲器,。電池3.85V,,3500mAh,總共13.48Wh,,和當年炸的Note 7和S8+上的電池參數(shù)一致,。

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆下主板,,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機),。底部副板上有麥克風,、Type-C接口和大量的彈簧觸點。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

加熱分離中框和屏幕,,三星的AMOLED柔性屏,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,,觸控IC是三星的S6SY761X。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身正面的額頭布局和S8一直,,虹膜掃描儀、前置攝像頭,、紅外發(fā)射器,、距離傳感器?;窘Y構拆解就這些了,。

下面是芯片介紹時間:

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

主板正面是:

  1. 三星的4GB LPDDR4X內存,,型號K3UH6H6-NGCJ,,它下面是高通驍龍845;

  2. 東芝64GB的UFS閃存,,型號THGAF4G9N4LBAIR

  3. AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

  4. 高通的音頻解碼芯片Aqstic? WCD9341 

  5. 電源管理IC是Maxim MAX77705F

  6. 高通的QET4100信諾追蹤器

  7. 音頻放大器是Maxim MAX98512

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

背面是:

  1. Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

  2. NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

  3. 高通PM845 電源管理IC

  4. 調制解調器高通SDR845 101 

  5. 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

  6. 高通PM8005 電源管理IC

  7. 8005 PMIC

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

全家福原標題:驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認機皇,,在各路詳評都還沒出來的時候,驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,,并于美國時間3月9日解禁,。我們現(xiàn)在就來看看新機皇的內部構造:

配置方面,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,,2960*1440,,570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810,,主攝1200萬像素,,支持F1.5/F2.4光圈切換,同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素,,前置800萬像素,。IP68,,Android 8.0系統(tǒng)。

驍龍845版Galaxy S9+

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后,,通過吸盤和翹棒打開,,開蓋的時候注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,不但是現(xiàn)在旗艦光圈最大的,,而且還是現(xiàn)在唯一支持機械光圈切換功能的,。額外的機械結構,讓主攝體型上有了明顯的增長,,比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈,。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,光圈至少要有5塊葉片,,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環(huán)狀葉片,。因為不需要,多段光圈切換,,所以即便是兩片葉片,,三星也能做到圓形。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,,讓人很失望的是,三星還是用傳統(tǒng)的排線連接這個指紋傳感器,,而且粘膠很緊,,把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身內部的這兩塊蓋板,,由16顆螺絲固定,集成了無線充電線圈,、天線和底部揚聲器,。電池3.85V,3500mAh,,總共13.48Wh,,和當年炸的Note 7和S8+上的電池參數(shù)一致。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(后置雙攝,、前置攝像頭和虹膜相機),。底部副板上有麥克風、Type-C接口和大量的彈簧觸點,。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

加熱分離中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,,觸控IC是三星的S6SY761X。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身正面的額頭布局和S8一直,,虹膜掃描儀、前置攝像頭,、紅外發(fā)射器、距離傳感器,?;窘Y構拆解就這些了。

下面是芯片介紹時間:

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

主板正面是:

  1. 三星的4GB LPDDR4X內存,,型號K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通驍龍845,;

  2. 東芝64GB的UFS閃存,,型號THGAF4G9N4LBAIR

  3. AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

  4. 高通的音頻解碼芯片Aqstic? WCD9341 

  5. 電源管理IC是Maxim MAX77705F

  6. 高通的QET4100信諾追蹤器

  7. 音頻放大器是Maxim MAX98512

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

背面是:

  1. Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

  2. NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

  3. 高通PM845 電源管理IC

  4. 調制解調器高通SDR845 101 

  5. 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

  6. 高通PM8005 電源管理IC

  7. 8005 PMIC

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

全家福原標題:驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認機皇,在各路詳評都還沒出來的時候,,驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,,并于美國時間3月9日解禁。我們現(xiàn)在就來看看新機皇的內部構造:

配置方面,,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,,2960*1440,570PPI,。高通驍龍845或三星Exynos 9810,,主攝1200萬像素,支持F1.5/F2.4光圈切換,,同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素,,前置800萬像素,。IP68,Android 8.0系統(tǒng),。

驍龍845版Galaxy S9+

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit,。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后,,通過吸盤和翹棒打開,開蓋的時候注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線,。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,,不但是現(xiàn)在旗艦光圈最大的,,而且還是現(xiàn)在唯一支持機械光圈切換功能的。額外的機械結構,,讓主攝體型上有了明顯的增長,,比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,,光圈至少要有5塊葉片,,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環(huán)狀葉片。因為不需要,,多段光圈切換,,所以即便是兩片葉片,三星也能做到圓形,。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,讓人很失望的是,,三星還是用傳統(tǒng)的排線連接這個指紋傳感器,,而且粘膠很緊,把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了,。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身內部的這兩塊蓋板,由16顆螺絲固定,,集成了無線充電線圈,、天線和底部揚聲器。電池3.85V,,3500mAh,,總共13.48Wh,和當年炸的Note 7和S8+上的電池參數(shù)一致,。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆下主板,,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(后置雙攝,、前置攝像頭和虹膜相機)。底部副板上有麥克風,、Type-C接口和大量的彈簧觸點,。

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

加熱分離中框和屏幕,,三星的AMOLED柔性屏,,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,觸控IC是三星的S6SY761X,。

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身正面的額頭布局和S8一直,虹膜掃描儀,、前置攝像頭,、紅外發(fā)射器、距離傳感器,?;窘Y構拆解就這些了。

下面是芯片介紹時間:

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

主板正面是:

  1. 三星的4GB LPDDR4X內存,型號K3UH6H6-NGCJ,,它下面是高通驍龍845,;

  2. 東芝64GB的UFS閃存,型號THGAF4G9N4LBAIR

  3. AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

  4. 高通的音頻解碼芯片Aqstic? WCD9341 

  5. 電源管理IC是Maxim MAX77705F

  6. 高通的QET4100信諾追蹤器

  7. 音頻放大器是Maxim MAX98512

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

背面是:

  1. Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

  2. NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

  3. 高通PM845 電源管理IC

  4. 調制解調器高通SDR845 101 

  5. 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

  6. 高通PM8005 電源管理IC

  7. 8005 PMIC

驍龍845+Exynos 9810,!雙版本三星Galaxy S9+拆解

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