一,、什么是小間距LED
小間距LED是指LED點間距在P2.5及以下的室內(nèi)LED顯示屏,。顧名思義小間距LED的特點就是屏的點間距小，單位面積的分辨率高,。它可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻,，也可以顯示更多路的視頻和圖像畫面，尤其是在圖像拼接方面的運用,，可以做到無縫和任意大面積拼接,。
二、小間距LED技術
目前小間距LED技術主要分為表貼合（SMD）,、COB,、MICROLED等。
表貼合：封裝LED燈珠-》貼裝PCB板,；
COB：LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上,；
MICROLED：燈珠晶體顆粒“微型化”，裸芯附在PCB基板上,，應該說MIC是COB的升級,。
目前國內(nèi)絕大部分小間距LED廠商都采用的表貼合技術，因為表貼是LED屏制造商的核心工藝,，而COB,、MIC是上游企業(yè)的核心技術。
COB推出已經(jīng)好幾年了,，為什么一直推進不下去：
1,、作為一種新技術，COB在小間距LED行業(yè)積累不足,，工藝細節(jié)有待提升,、市場主要產(chǎn)品暫時處于成本劣勢等缺點；
2,、COB技術在LED顯示屏行業(yè)應用就是一個“去封裝”化的過程,。由于COB封裝是直接以裸芯在PCB板上完成封裝,，這讓屏企可以不需要中端的專業(yè)封裝企業(yè)，遭到抵制,；
3,、對于終端應用企業(yè)，長期積累的“表貼”工藝經(jīng)驗和基礎投資將成為“負資產(chǎn)”,，COB產(chǎn)品這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化,，將直接導致小間距LED行業(yè)“核心技術分布”與“市場價值基礎”的變動。
目前MIC作為COB升級技術,，雖然存在成本高昂,、良品率低等問題，但其依舊被世界主流廠商青睞,，會否最終撬動終端市場,？
三、利亞德現(xiàn)狀及未來
利亞德作為終端顯示屏制造及應用企業(yè),，其采用的是目前的主流工藝表貼合,。從上述技術路線來看應該屬于最終會被淘汰的技術,，那么投資利亞德優(yōu)勢在哪里？
1.表貼合技術下的小間距l(xiāng)ed批量生產(chǎn)已超5年,，到現(xiàn)在也未完成dlp市場一半的替代，同時整個應用市場需求每年都在擴大,。
2.cob已經(jīng)具備批產(chǎn)能力好幾年了,，到現(xiàn)在也是非主流技術，暫且不考慮,。而mic目前仍然存在生產(chǎn)成本高（應該是主流小間距l(xiāng)ed的5倍）,、良品率低、工藝難度大等問題,。
3.mic影響最大的是封裝,，直接是去封裝化，對于應用端而言,，其實還是需要利亞德這類企業(yè)去生產(chǎn)顯示屏及銷售,、安裝，只不過確實存在利潤轉(zhuǎn)移問題,，也就是mic小間距年代利亞德的毛利率會變低,。
4.利亞德目前是四輪驅(qū)動，無論是景觀照明,、文化還是Vr主題公園實際上都會包含led顯示屏,，也就是將屏幕打包賣給終端客戶,，讓終端客戶不直接面對、選擇屏幕,。這使利亞德在一定程度上擴大話語權,，提升毛利率。
5.利亞德自14年提起過民用市場外,，后期并未正式提出,，而上次股東會，利亞德提出的面向民用市場大招,，我覺得可以期待,。同時利亞德的核心上游供應商億達打算進軍miniled，這是否說明利亞德打算分一部分戰(zhàn)線去cob領域,。
個人認為在小間距顯示技術未來發(fā)展不明晰的情況下,，利亞德先行綁定后端屏幕應用市場（照明、文化,、vr等）,，在反向選擇后期小間距應用技術非常明智，進可攻,、退可守,，這也是其比洲明電子的最大優(yōu)勢，洲明可以說已經(jīng)全倉表貼合,。利亞德自14年突破0.7mm小間距,，及246寸小間距電視后再智能顯示領域動作不大，個人認為每年的研究費用肯定不是扔水里了,，且看未來,。
順便說下，mic屏幕最佳應用市場就是vr,，而利亞德選擇的突破vr突破方向是主題應用及動作捕捉,，這就是為未來的屏幕技術騰挪空間。
本文觀點不一定完全準確,，也算是自己對小間距行業(yè)的匯總,、學習貼，請多交流,。
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