中證網(wǎng)訊 景嘉微（300474）10月22日晚間公告，公司擬通過非公開發(fā)行股票募集不超過 13 億元的資金投入至包括高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片（包括通用 MCU,、低功耗藍牙芯片和 Type-C&PD 接口控制芯片）等在內的集成電路研發(fā)設計領域,，以強化公司在國內圖形處理芯片研發(fā)領域的領先優(yōu)勢，完善公司在面向消費電子領域的集成電路設計行業(yè)的戰(zhàn)略布局,，進一步提升公司綜合研發(fā)實力,、核心競爭力和持續(xù)盈利能力。

公司與華芯投資和湖南高新創(chuàng)投簽署了《非公開發(fā)行股票之認購意向協(xié)議》,。華芯投資作為國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司的唯一管理人,，有意向全權代表國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司參與認購部分公司非公開發(fā)行的股票。 湖南高新創(chuàng)投作為推進戰(zhàn)略新興產業(yè)和高新技術產業(yè)發(fā)展而打造的政府性投融資平臺,，有意向以其名義或控制子公司名義參與認購部分公司非公開發(fā)行的股票,。公司股票將于2017年10月23日開市起復牌。

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