魅族Pro7和魅族Pro7 Plus前日發(fā)布，除了實(shí)用性爭(zhēng)議巨大的副屏“畫(huà)窗”之外,，最令人失望的可能就是仍使用的聯(lián)發(fā)科處理器,。

那么問(wèn)題來(lái)了，不少網(wǎng)友說(shuō)魅族被聯(lián)發(fā)科坑慘了,，聯(lián)發(fā)科雖然可能與高通,、蘋(píng)果的處理器相比有一定差距，但與一些新生的處理平臺(tái)相比還是有很大優(yōu)勢(shì)的,，為何會(huì)如此遭口誅筆伐,成了過(guò)街老鼠—人人喊打,？

我們來(lái)看看最新的幾款聯(lián)發(fā)科處理器特點(diǎn)和使用它的手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科Helio X20

X10現(xiàn)在看來(lái)還算一顆不錯(cuò)的SoC,，在15年為聯(lián)發(fā)科打開(kāi)不少市場(chǎng),，我們就從Helio X20說(shuō)起。簡(jiǎn)單的說(shuō)聯(lián)發(fā)科Helio X20 是全球首款十核移動(dòng)處理器,，GPU主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4,，與華為麒麟 950 處理器一致，實(shí)際性能大致跟高通652一個(gè)水平吧,。

樂(lè)視超級(jí)手機(jī)2首發(fā)了量產(chǎn)版聯(lián)發(fā)科Helio X20,，安兔兔跑分在9.7w左右，其它還搭載X20的手機(jī)有魅族MX6,、紅米Note4,、紅米Note4X、360n4s,、夏普A1,、樂(lè)視樂(lè)S3等，但因GPU差,、功耗大,，被吐槽嚴(yán)重，發(fā)熱就鎖頻,，降頻,，“一核有難，九核圍觀(guān)”的段子也隨之到來(lái),。

后來(lái),，由于聯(lián)發(fā)科Helio X20中端、低端混用,，高通來(lái)了一發(fā)驍龍625把x20吊打起來(lái),，居然出現(xiàn)消費(fèi)者寧肯要低端的625也不要x20的現(xiàn)象（紅米note4），聯(lián)發(fā)科后續(xù)在X20的基礎(chǔ)上又推出x23 x25 x27四個(gè)型號(hào),。

其中,，魅族PRO 6全球首發(fā)了Helio X25 處理器,，后來(lái)不久，這顆處理器就出現(xiàn)在紅米Pro身上,。

聯(lián)發(fā)科Helio P25

這次魅族Pro7發(fā)布,，Helio P25著實(shí)火了一把。Helio P25是聯(lián)發(fā)科第一款采用16nm FinFET工藝的芯片,，八核心A53 CPU架構(gòu),，主頻2.3GHz，同時(shí)集成Mali-T880MP2 GPU,，頻率為900MHz，但不支持UFS閃存,，所以使用P25的的手機(jī)僅能標(biāo)配eMMC,。

除了魅族Pro7以外，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25的旗艦還有金立S10和未發(fā)布的三星GALAXY C7,，不過(guò)某知名測(cè)評(píng)主測(cè)試魅族Pro7標(biāo)配版跑分僅為70259,，不知道下一代紅米還會(huì)不會(huì)選擇它？

聯(lián)發(fā)科helio X30

聯(lián)發(fā)科helio X30 是聯(lián)發(fā)科首款采用 10 納米工藝芯片,，搭載它的魅族PRO 7高配版跑分達(dá)到了14萬(wàn),，性能應(yīng)在驍龍821與麒麟960之間，與驍龍835主要差距在GPU上,，還算一款不錯(cuò)的處理器,，實(shí)際體驗(yàn)有待觀(guān)望。

聯(lián)發(fā)科前些年一直是中低端的霸王,，一直有高端芯片夢(mèng),，但無(wú)奈一直不被大廠(chǎng)接受，現(xiàn)在好不容易碰上個(gè)難兄難弟魅族,，圓了自己的高端夢(mèng),，但不幸的是新手機(jī)高端到賣(mài)出天價(jià)，畢竟國(guó)產(chǎn)驍龍835也沒(méi)有一個(gè)手機(jī)賣(mài)到4000元,，聯(lián)發(fā)科只能替魅族默默背鍋,。

結(jié)語(yǔ)

在15年高通810發(fā)熱嚴(yán)重之時(shí)，OPPO,、魅族,，小米、華為等大廠(chǎng)大量采用了聯(lián)發(fā)科芯片,，本是發(fā)力高端的時(shí)機(jī),，卻在后續(xù)新芯片上乏力，中低端市場(chǎng)反而被高通新發(fā)布的驍龍652,、653,、625,、626逐步侵蝕。

聯(lián)發(fā)科的頹勢(shì)一方面確實(shí)是高通技術(shù)過(guò)于強(qiáng)大,，只有蘋(píng)果處理器能壓它一頭和替魅族定價(jià)策略背鍋有關(guān),，另外也與自身產(chǎn)品不同價(jià)位混用、過(guò)于追求核心數(shù),、基本實(shí)際體驗(yàn)差脫不了關(guān)系,。

但各位并不要擔(dān)心聯(lián)發(fā)科就此沉淪，聯(lián)發(fā)科處理平臺(tái)國(guó)內(nèi)出貨量以前長(zhǎng)居第一,，上個(gè)季度才被高通超越,，體量還是非常之大。另外,，聯(lián)發(fā)科早在2015年就推出為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)芯片,，另辟蹊徑，布局智能硬件,，我們現(xiàn)在所使用的共享單車(chē),，如摩拜、ofo等均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片方案,。