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深入讀懂MEMS技術(shù)

 鄭公書館298 2017-05-02

  微機電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù),,或在日本被稱為微機械,,是一類器件,其特點是尺寸很小,,制造方式特殊,。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米—1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。

  MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件,,例如它們可能包含通道,、孔、懸臂,、膜,、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而,,MEMS器件加工技術(shù)并非機械式,。相反,,它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù),。

  今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù),,如微換熱器、噴墨打印頭,、高清投影儀的微鏡陣列,、壓力傳感器以及紅外探測器等。

  我們?yōu)楹涡枰狹EMS?

  “他們告訴我一種小手指指甲大小的電動機,。他們告訴我,,目前市場上有一種裝置,通過它你可以在大頭針頭上寫禱文,。但這也沒什么,;這是最原始的,只是我打算討論方向上的暫停的一小步,。在其下是一個驚人的小世界,。公元2000年,當他們回顧當前階段時,,他們會想知道為何直到1960年,,才有人開始認真地朝這個方向努力?!?/font>

  —理查德·費曼,,《底部仍然存在充足的空間》發(fā)表于1959年12月29日于加州理工大學(Caltech)舉辦的美國物理學會年會。

  在這個經(jīng)典的帶預言性質(zhì)的演講《底部仍然存在充足的空間》中,,理查德·費曼繼續(xù)描述我們?nèi)绾卧卺樇馍蠈懗龃笥倏迫珪拿恳痪?。但我們可能會問:為什么要在這樣一個微小尺上生成這些對象?

 ?。ň幷咦ⅲ豪聿榈隆べM曼(1918年5月11日-1988年2月15日),,費曼是十九世紀末,俄羅斯和波蘭猶太人移民到美國的后裔,。美國物理學家,。1965年諾貝爾物理獎得主。提出了費曼圖,、費曼規(guī)則和重正化的計算方法,,是研究量子電動力學和粒子物理學不可缺少的工具。費曼被認為是愛因斯坦之后最睿智的理論物理學家,,也是第一位提出納米概念的人)

  MEMS器件可以完成許多宏觀器件同樣的任務,,同時還有很多獨特的優(yōu)勢。這其中第一個以及最明顯的一個優(yōu)勢就是小型化,。如前所述,,MEMS規(guī)模的器件,,小到可以使用與目前集成電路類似的批量生產(chǎn)工藝制造。如同集成電路產(chǎn)業(yè)一樣,,批量制造能顯著降低大規(guī)模生產(chǎn)的成本。在一般情況下,,微機電系統(tǒng)也需要非常量小的材料以進行生產(chǎn),,可進一步降低成本。

  除了價格更便宜,,MEMS器件也比它們更大等價物的應用范圍更廣,。在智能手機、相機,、氣囊控制單元或類似的小型設(shè)備中,,竭盡所能也設(shè)計不出金屬球和彈簧加速度計;但通過減小了幾個數(shù)量級,,MEMS器件可以用在容不下傳統(tǒng)傳感器的應用中,。

  圖1:TI的數(shù)字微鏡像素,拆解視圖,。德州儀器版權(quán)所有,。

  易于集成是MEMS技術(shù)的另一個優(yōu)點。因為它們采用與ASIC制造相似的制造流程,,MEMS結(jié)構(gòu)可以更容易地與微電子集成,。將MEMS與CMOS結(jié)構(gòu)集成在一個真正的一體化器件中雖然挑戰(zhàn)性很大,但并非不可能,,而且在逐步實現(xiàn),。與此同時,許多制造商已經(jīng)采用了混合方法來創(chuàng)造成功商用并具備成本效益的MEMS 產(chǎn)品,。

  德州儀器的數(shù)字微鏡器件(DMD)就是其中一個案例,。DMD是TI DLP? 技術(shù)的核心,它廣泛應用于商用或教學用投影機單元以及數(shù)字影院中,。每16平方微米微鏡使用其與其下的CMOS存儲單元之間的電勢進行靜電致動,。灰度圖像是由脈沖寬度調(diào)制的反射鏡的開啟和關(guān)閉狀態(tài)之間產(chǎn)生的,。顏色通過使用三芯片方案(每一基色對應一個芯片),,或通過一個單芯片以及一個色環(huán)或RGB LED光源來加入。采用后者技術(shù)的設(shè)計通過色環(huán)的旋轉(zhuǎn)與DLP芯片同步,,以連續(xù)快速的方式顯示每種顏色,,讓觀眾看到一個完整光譜的圖像。

  或許MEMS技術(shù)的一個最有趣特性是設(shè)計師得以展示在如此小規(guī)模的物理域中發(fā)掘物理獨特性的能力--這一主題隨后將再次談及,。

  圖2:簡化的MEMS加速度計

  MEMS現(xiàn)狀

  基于各種原因,,許多MEMS產(chǎn)品在商業(yè)上取得了巨大成功,,其中許多器件已經(jīng)獲得廣泛應用。汽車工業(yè)是MEMS技術(shù)的主要驅(qū)動力之一,。例如MEMS振動結(jié)構(gòu)陀螺儀,,是一款新的相當便宜的設(shè)備,,目前用于汽車防滑或電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)中,。村田電子的SCX系列MEMS加速度計、陀螺儀和傾斜儀,,以及將這些功能集成在一個單芯片中可助力特定的汽車應用---因為它們的精度要求可能會非常高,?;贛EMS的氣囊傳感器自上世紀90年代起在幾乎所有汽車中已經(jīng)普遍取代了機械式碰撞傳感器。圖2顯示了一個簡化的MEMS加速度計示例,,同碰撞傳感器中使用的類似,。一個帶有一定質(zhì)量塊的懸臂梁連接到一個或多個固定點以作為彈簧。當傳感器沿梁的軸線加速時,,該梁會移動一段距離,,這段距離可以通過梁的“牙齒”與外部固定導體之間的電容變化來測量。

  許多商用和工業(yè)用噴墨打印機使用基于MEMS技術(shù)的打印機噴頭,,保持這些墨滴并在需要時精確地放下這些墨滴--這一技術(shù)被稱為按需投放(DoD),。墨滴放置在橫跨壓電材料(比如 lead zirconatetitanate,)組成的元件中,通過施加的電壓來進行擠壓,。這增加了打印頭墨水室的壓力,,通過施力形成一個非常小量(相對壓縮)的墨水,并從噴嘴中噴出,。

  圖3:基于MEMS按需投放的打印機頭

  與此同時,,其它一些MEMS技術(shù)才剛開始大規(guī)模進入市場。微機械繼電器(MMR),,比如歐姆龍開發(fā)的,,這種繼電器更快,更高效,,其集成度前所未有,。歐姆龍發(fā)揮了自己的微機電系統(tǒng)專業(yè)優(yōu)勢,為市場帶來新款溫度傳感器:D6T非接觸式MEMS溫度傳感器,。該D6TMEMS制作過程中集成了ASIC和熱電堆元件,,所以這種小型化的非接觸式溫度傳感器大小僅為18×14×8.8毫米(4x4元件類型)。

  當然,,當前的MEMS技術(shù)不限于單個傳感器器件,,考慮一下人的感官:單只眼帶給我們顏色、運動和(一些)位置信息,,而兩只眼睛將帶來雙眼視覺,,改善立體感知,。事實上,我們的許多感知體驗需要感官的組合,,這樣的感知才是最終有意義的,。我們的思路是,通過將傳感數(shù)據(jù)組合起來,,可以彌補單個感官器官的弱點和缺點,,并達到某種程度上最佳的環(huán)境理解。在人類領(lǐng)域,,這就是所謂的“多通道整合”;而在電子領(lǐng)域,這就是所謂的傳感器融合,。傳感器融合,,特別是當它涉及到MEMS時,是移動設(shè)備中傳感器技術(shù)的一個重要的進展,。許多制造商已經(jīng)開始提供完整的解決方案,,如飛思卡爾面向Win8的12軸Xtrinsic傳感器平臺。該平臺集成了3軸加速度計,,3軸磁力計,,壓力傳感器,3軸陀螺儀,,環(huán)境光傳感器,,并帶有一個ColdFire + MCU,以提供一個完全硬件解決方案—還打包提供專用的傳感器融合軟件。

  隨著MEMS器件的優(yōu)勢獲得認可,,MEMS市場步伐也在持續(xù)加快,。據(jù)YoleDéveloppement2012年MEMS產(chǎn)業(yè)報告中所述,在接下來6年,,MEMS“將繼續(xù)保持平穩(wěn),、持續(xù)的兩位數(shù)增長”,2017年全球市場價值將達到210億美元,。

  MEMS設(shè)計與制造

  “有趣的是,,這樣小的機器會遇到什么問題。首先,,如果各部分壓力維持相同程度,,力隨面積減小而變化,這樣重量以及慣性等將相對無足輕重,。換句話說,,材料的強度所占比重將增加。比如,,隨著我們減小尺寸,,除非旋轉(zhuǎn)速度同比增加,,飛輪離心力導致的壓力和膨脹才能維持相同比例?!?/font>

  --理查德·費曼,,“底部仍然存在充足的空間”

  縮放和小型化

  MEMS 設(shè)計和制造的介紹往往起始于對縮放和小型化的回顧。例如,,如果我們問,,為什么不能簡單地將一個空氣壓縮機或吊扇收縮到跳蚤大小的規(guī)模?答案是壓縮定律,。跳蚤大小的吊扇與一個1000倍大的正常大小的風扇的運行方式不同,,因為所涉及力之間的相互強度發(fā)生了變化。比例因子,,S,,有助于理解這中間發(fā)生了什么變化。

  考慮一個矩形,,其面積等于長度和寬度的乘積,;如果矩形按比例因子縮小100(即長度/ 100和寬度/ 100),該矩形的面積縮小為原來(1/100)^2= 1/10000,。因此,,面積的比例因子是S2。同樣,,體積的比例因子是S3—因此隨著縮放越來越小,,體積的影響比表面(面積)的影響更大。

  在一個給定的規(guī)模上,,謹慎考慮不同力的比例因子可以揭示其中最相關(guān)的物理現(xiàn)象,。表面張力的比例因子是S1,壓力以及靜電相關(guān)的力是S2,,磁場力是S3,,以及重力為S4。這就解釋了水黽(或“水臭蟲”)為什么可以在水面上行走,,以及為何一對滾球軸承的表現(xiàn)與一個雙星系統(tǒng)不同,。雖然任何設(shè)計中都須要開發(fā)完整的數(shù)學模型,但比例因子有助于指導我們?nèi)绾卧O(shè)計MEMS大小的器件,。

  子系統(tǒng)建模

  由于亞毫米器件的直觀性不強,,模型對MEMS設(shè)計來說非常必要。一般來說,,一個完整的微機電系統(tǒng)太過復雜,,難以從整體上進行模型分析,因此,通常須要將該模型劃分為多個子系統(tǒng),。

  子系統(tǒng)建模的其中一種方式是按功能進行分類,,比如傳感器、作動器,、微電子元件,、機械結(jié)構(gòu)等。集總元件建模采用了這種方法,,將系統(tǒng)的物理部分表示為理想化特征的分離元件,。電子電路以同樣的方式進行建模,使用理想化的電阻,、電容,、二極管以及各種復雜元件。據(jù)我們了解,,在可以的情況下,,電路建模時電氣工程師會使用大大簡化的基爾霍夫電路定律,而不是使用麥克斯韋方程,。

  再次,如同電子領(lǐng)域一樣,,系統(tǒng)可以使用框圖進行更抽象的建模,。在該層次上,可以非常方便地將每個元件的物理特性放置在一邊,,而僅使用傳遞函數(shù)來描述系統(tǒng),。這種MEMS模型將更有利于控制理論技術(shù),這是最高性能設(shè)計的一套重要工具,。

  設(shè)計集成

  盡管標準IC設(shè)計通常由一系列步驟組成,,但MEMS設(shè)計則截然不同;設(shè)計,、布局,、材料以及MEMS封裝本質(zhì)上是交織在一起的。正因為如此,,MEMS設(shè)計比IC設(shè)計更復雜--通常要求每一個設(shè)計“階段”同步發(fā)展,。

  MEMS封裝過程可能是與CMOS設(shè)計分歧最大的地方。 MEMS封裝主要是指保護設(shè)備免受環(huán)境損害,,同時還提供一個對外接口以及減輕不必要的外部壓力,。 MEMS傳感器通常須要進行應力測量,過大的應力可能因器件變形及傳感器漂移而影響正常功能,。

  每個MEMS設(shè)計的封裝往往是唯一的,,并且必須進行專門設(shè)計。眾所周知,,在產(chǎn)業(yè)中封裝成本占總成本的很大一部分—在某些情況下會超過50%,。

  MEMS封裝沒有統(tǒng)一標準,,僅最近就有多種封裝技術(shù)涌現(xiàn),其中包括MEMS晶圓級封裝(WLP)和硅通孔(TSV)技術(shù),。

  制造

  源自微電子,,MEMS制造的優(yōu)勢在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品,,MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟效益,。如同集成電路制造,MEMS制造中光刻方法往往最具成本效益,,當然也是最常用的技術(shù),。然而,其它處理方式,,同時兼具優(yōu)點和缺點,,也在使用,包括化學/物理氣相沉積(CVD/ PVD),、外延和干法蝕刻,。

  盡管很大程度上取決于特定應用,但相比于其電子性能,,MEMS器件中使用的材料更看重它們的機械性能,。所需的機械性能可能包括:高剛度,高斷裂強度和斷裂韌性,,化學惰性,,以及高溫穩(wěn)定性。微光學機電系統(tǒng)(MOEMS)可能需要透明的基底,,而許多傳感器和作動器必須使用一些壓電或壓阻材料,。

  貿(mào)澤電子官網(wǎng)是一個了解更多MEMS器件信息的好去處,這里供應上百個MEMS器件,,從振蕩器,、開關(guān)、麥克風和電容式觸摸傳感器到流量,、位置,、運動、壓力,、光學和磁性傳感器,。 MEMS技術(shù)將持續(xù)發(fā)展。

  作者簡介:

  David Askew 是貿(mào)澤電子的一個技術(shù)專家,,特別是在嵌入式系統(tǒng)和軟件方面,。他擁有美國德州大學阿靈頓分校的電子工程學士學位。

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