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電鍍工藝規(guī)范化管理滾筒施鍍是凹版基材處理方法，也是提高凹版使用壽命的重要手段,。但由于電鍍工藝?yán)碚撆c實踐相互關(guān)聯(lián)的特殊性,，各制版公司都以自己的經(jīng)驗為主，出了問題“頭痛醫(yī)頭,，腳痛醫(yī)腳”,，因而產(chǎn)生了形形色色的控制方法，沒有形成一套比較科學(xué)的,、具有指導(dǎo)性的工藝規(guī)范,，致使生產(chǎn)中問題百出，造成許多版滾筒要返修,。 本文是在幫助一些制版公司實施電鍍工藝規(guī)范化管理時所做的一個總結(jié),，試圖從中摸索出一套比較符合實際控制的方法，從而有效地,、穩(wěn)定地提高電鍍質(zhì)量,。 上期內(nèi)容：點擊查看 下期內(nèi)容：持續(xù)關(guān)注
凹版電鍍采用硫酸鹽鍍銅,，鍍液的基礎(chǔ)成分是硫酸銅和硫酸,。硫酸銅用來供給鍍液中的銅離子，硫酸則能起到防止銅鹽水解,、提高鍍液導(dǎo)電能力和陰極極化的作用。由于鍍液的電流效率高（近于99%）,，可鍍得較厚的鍍層,。當(dāng)然，要保證各種化學(xué)品的純度與穩(wěn)定,。鍍銅液的主要成分如下： (1) 硫酸銅(CuSO4·5H2O) 藍(lán)色晶體,，顆粒大小如米粒,，應(yīng)盡量無黃色，工業(yè)級可用,。根據(jù)生產(chǎn)條件和不同要求,，硫酸銅的含量有的公司規(guī)范為200～250g/L，有的為210～230g/L,，有的為180～220g/L,。硫酸銅含量低，允許的工作電流密度低,，陰極電流效率低,。硫酸銅含量的提高受到其溶解度的限制，并且電鍍中隨硫酸含量的增高,，硫酸銅的溶解度相應(yīng)降低,。所以硫酸銅含量必須低于其溶解度，以防止其析出,。 (2) 硫酸(H2SO4) 在鍍液中能顯著降低鍍液電阻,，防止硫酸銅水解沉淀。其化學(xué)反應(yīng)式如下： CuSO4+2H2O==Cu(OH)2+H2SO4 若發(fā)出像氨水一樣的氣味,，則有問題,。若槽液濃度不合適，會產(chǎn)生一價銅離子（Cu+）,，使鍍銅面出現(xiàn)麻點和針眼,。 硫酸含量低時，鍍層粗糙,，陽極鈍化,。增加硫酸含量，能提高均鍍能力,，但有些光亮劑易于分解,。其含量有的公司規(guī)范為40～60g/L，有的為55～65g/,，有的為60～70g/L,。 有的公司把硫酸銅含量控制在180～270g/L，硫酸含量控制在55～65g/L,，取得了很好的效果,，使銅層達到最佳硬度，并延長了存放期,。在溫度為15℃條件下,，硫酸銅+硫酸含量與波美度的對應(yīng)關(guān)系如表所示。 (3) 氯離子(Cl-) 通過加入少許鹽酸獲得,。氯離子是酸性光亮鍍銅中不可缺少的一種無極陰離子,。沒有氯離子便不能獲得理想的光亮銅層,，但氯離子含量過高會使鍍銅層產(chǎn)生麻點，并影響光亮度和平整性,，應(yīng)根據(jù)添加劑的要求使用,。 |
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