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JTAG電路設(shè)計(jì)規(guī)范

 goandlove 2016-04-20

1. JTAG電路簡(jiǎn)介

  JTAG的全稱(chēng)是Joint Test Action Group,,即聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組。目前,,JTAG已成為一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議,,主要用于各類(lèi)芯片的內(nèi)部測(cè)試。現(xiàn)在大多數(shù)高級(jí)器件(包括FPGA,、MCU,、DSP以及CPU等)都支持JTAG協(xié)議,

如FPGA,、DSP器件等,。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線接口:TMS、TCK,、TDI以及TDO,,分別為模式選擇、時(shí)鐘,、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出信號(hào)線,。JTAG電路的功能模塊如圖所示


      在芯片的核心邏輯(Core)與外界管腳之間加入串行掃描寄存器單元,并將這些單元連接起來(lái),,用一個(gè)專(zhuān)門(mén)的控制器來(lái)控制,。因?yàn)檫@些邏輯單元在器件最“邊緣”處,形象地稱(chēng)之為“邊界掃描測(cè)試”,。


  JTAG最初是用來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的,,基本原理是在器件內(nèi)部定義一個(gè)TAP(Test Access Port,測(cè)試訪問(wèn)口)端口,,通過(guò)專(zhuān)用的JTAG測(cè)試工具對(duì)進(jìn)行內(nèi)部節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試,。

 此外,JTAG協(xié)議允許多個(gè)器件通過(guò)JTAG接口串聯(lián)在一起,,形成一個(gè)JTAG鏈,,能實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)器件分別測(cè)試。此外,,JTAG接口還常用于實(shí)現(xiàn)ISP(In-SystemProgrammable,,在線編程),對(duì)FLASH等器件進(jìn)行編程,。JTAG在線編程的特征也改變了傳統(tǒng)生產(chǎn)流程,,將以前先對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)編程再裝到板上的工藝簡(jiǎn)化為:先固定器件到電路板上,再用JTAG編程,從而大大加快工程進(jìn)度,。


1985年,,由Philips、Siemens,、Ericsson等公司成立JETAG(JointEuropean Test Action Group)

1986年,,隨著一些其他地區(qū)公司的加入,更名為:JTAG(JointTest Action Group)

 1988年,,JTAG提出了標(biāo)準(zhǔn)的邊界掃描體系結(jié)構(gòu),。

1990年,IEEE正式收錄了JTAG標(biāo)準(zhǔn),,命名為:IEEE1149.1-90。


2.JTAG邊界掃描電路

  邊界掃描測(cè)試(BST:BOUNDARY SEAN TEST)一般采用4線接口(在5線接口中,,有一條為主復(fù)位信號(hào)),。也可以通過(guò)PC機(jī)的RS-232接口就能模擬BST的功能。BST標(biāo)準(zhǔn)接口是用來(lái)對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試的,,可在器件正常工作時(shí)捕獲功能數(shù)據(jù),。器件的邊界掃描單元能夠迫使邏輯追蹤引腳信號(hào),或從器件核心邏輯信號(hào)中捕獲數(shù)據(jù),,再?gòu)?qiáng)行加入的測(cè)試數(shù)據(jù)串行第移入邊界掃描單元,,捕獲的數(shù)據(jù)串行移出并在器件外不同預(yù)期的結(jié)果進(jìn)行比較,根據(jù)比較結(jié)果給出掃描狀態(tài),,以提示用戶(hù)電路設(shè)計(jì)是否正確,。典型邊界掃描測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)如圖所示。


3.JTAG電路時(shí)序

 

 JTAG電路的時(shí)序如圖所示,,所有基于JTAG的操作都必須同步于JTAG時(shí)鐘信號(hào)TCK,。在TCK的上升沿讀取或輸出有效數(shù)據(jù),有嚴(yán)格的建立,、保持時(shí)間要求,,因此一般情況下JTAG的時(shí)鐘不會(huì)太高。

     

4.FPGA芯片中JTAG掃描電路的工作流程

 

   JTAG邊界掃描測(cè)試由測(cè)試訪問(wèn)端口的控制器管理,,只要FPGA上電后電壓正確,,且JTAG鏈路完整,則JTAG電路可立即正常工作,,清空J(rèn)TAG配置寄存器等待外界響應(yīng),,整體流程如圖所示。


    

  TMS,、TRST 和TCK引腳管理TAP控制器的操作,,TDI和TDO為數(shù)據(jù)寄存器提供串行通道。TDI也為指令寄存器提供數(shù)據(jù),然后為數(shù)據(jù)寄存器產(chǎn)生控制邏輯,。對(duì)于選擇寄存器,、裝載數(shù)據(jù)、檢測(cè)和將結(jié)果移出的控制信號(hào),,由測(cè)試時(shí)鐘(TCK)和測(cè)試模式(TMS)選擇兩個(gè)控制信號(hào)決定,。在四線接口標(biāo)準(zhǔn)中,利用TDI,,TDO,,TCK,TMS四個(gè)信號(hào),,它們合成為TAP測(cè)試處理端口(Test Access Port),,測(cè)試復(fù)位信號(hào)(TRST,一般以低電平有效)一般作為可選的第五個(gè)端口信號(hào)。


序號(hào)

審查內(nèi)容

1

對(duì)芯片JTAG引腳的處理確認(rèn)沒(méi)有直接與電源或地相連

2

確認(rèn)JTAG引腳沒(méi)有按照芯片手冊(cè)中“when  not being used”的情況進(jìn)行設(shè)置

3

對(duì)可編程器件及其他多功能器件的JTAG測(cè)試口,,在設(shè)計(jì)時(shí)未復(fù)用為一般I/O,?

4

TDI 引腳上拉,上拉電阻是否小于等于4.7K,大于等于1K

5

TDO  引腳沒(méi)有復(fù)用為I/O腳,,TDO串聯(lián)33歐姆,,保證信號(hào)完整性(確認(rèn)JTAG電平類(lèi)型,防止不滿(mǎn)足電平要求)

6

TMS  引腳上拉,, 上拉電阻是小于4.7k,,當(dāng)同一條菊花鏈上串接多個(gè)JTAG器件時(shí),TMS的上拉電阻阻值適當(dāng)減小,。上拉電阻大于470歐姆,。

7

器件手冊(cè)中若給出TCK引腳的參考電路,電路設(shè)計(jì)參考TCK

8

器件手冊(cè)若未給出TCK參考電路,,TCK下拉,。下拉電阻1k,當(dāng)同一條菊花鏈上串接多個(gè)JTAG器件時(shí),,TCK的下拉電阻阻值適當(dāng)減小,,下拉電阻保證大于330歐姆

9

器件手冊(cè)若給出/TRST引腳的參考電路,電路設(shè)計(jì)按照手冊(cè)進(jìn)行,。

10

器件手冊(cè)若未給出/TRST參考電路,,/TRST下拉,下拉電阻1K,。當(dāng)同一條菊花鏈上串接多個(gè)JTAG器件時(shí),,TCK的下拉電阻阻值適當(dāng)減小,?330歐姆,。

11

對(duì)于不同工作電壓的JTAG器件在構(gòu)成菊花鏈時(shí),,注意了接口電平的兼容性。

Intel部分器件GTL電平,,CPLD,、FPGA注意JTAG所處BANK的電源及電平要求。

12

為了方便生產(chǎn)測(cè)試時(shí)在ICT針床上完成JTAG測(cè)試,,每個(gè)JTAG信號(hào)都引出了ICT測(cè)試點(diǎn),。

14

如果BS器件的BSDL文件中要求器件的某些管腳在進(jìn)行JTAG接口測(cè)試時(shí)處于特定的邏輯電平,則這些管腳是否按照BSDL文件中的要求已經(jīng)設(shè)置成特定的邏輯電平,。

15

被測(cè)板的電源線和地線是否按規(guī)范引出到JTAG接口的電源線和地線上,?在被測(cè)板的電源連接到JTAG接口的電源之前是否沒(méi)有串接任何電阻?

16

JTAG接口的插座是否按照規(guī)范的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)

17

JTAG菊花鏈的設(shè)計(jì)是否按照規(guī)范的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)

18

對(duì)于每一個(gè)邊界掃描器件是否都能提供正確的BSDL文本

19

在設(shè)計(jì)掃描鏈連接方式時(shí),,是否考慮了得到最高的TCK工作頻率

20

是否正確處理了兼容電平敏感掃描設(shè)計(jì)的BS芯片

21

是否考慮了JTAG加載Flash的方式

22

在采用JTAG加載Flash時(shí),,是否將Flash的WE信號(hào)線引出到JTAG接口上(DirectWrire方式)以縮短加載時(shí)間

23

在采用JTAG加載Flash時(shí),如果引出了WE信號(hào),,則是否將WE信號(hào)線作上拉處理,上拉電阻是否大于1K,,小于4.7K

24

在采用JTAG加載Flash時(shí),是否考慮了省去Bootrom和PLCC插座,,節(jié)省單板成本的設(shè)計(jì)方法

25

在采用JTAG加載Flash,將Bootrom和Flash合二為一時(shí),,是否考慮了Flash的數(shù)據(jù)保護(hù)問(wèn)題

26

.2與Flash加載相關(guān)的Flash控制引腳,,是否直接或間接連接到BS器件上

27

如果存在多個(gè)BS器件控制一個(gè)Flash的情況,則是否將這些JTAG器件都連接在同一條菊花鏈中

28

在采用JTAG加載Flash時(shí),,是否提供了二進(jìn)制(BIN)格式的編程數(shù)據(jù)文件

29

在采用JTAG實(shí)現(xiàn)PLD編程時(shí),,是否提供了SVF格式的編程文件

30

在進(jìn)行BS器件的USERCODE測(cè)試時(shí),是否在BSDL文本中正確設(shè)置了用戶(hù)代碼

31

是否考慮了可以將電路板上的非BS器件替換成相應(yīng)的BS器件以提高JTAG測(cè)試的故障覆蓋率

32

如果利用JTAG進(jìn)行板級(jí)互連測(cè)試,,是否提供了Allegro格式或者EDIF格式的網(wǎng)表




每個(gè)JTAG,,都并聯(lián)0歐姆電阻,電阻選焊,。當(dāng)JTAG鏈掃描不通時(shí),,通過(guò)焊上電阻,并且斷開(kāi)TDO的輸出33歐姆電阻,??梢蕴^(guò)損壞器件。

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