為推動“大眾創(chuàng)業(yè),、萬眾創(chuàng)新”發(fā)展，移動智能終端技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下,，將于8月13日在北京萬壽賓館召開“互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”研討會,。

據(jù)悉，本次研討會踐行國家“互聯(lián)網(wǎng)+”與“大眾創(chuàng)業(yè),、萬眾創(chuàng)新”政策,，發(fā)揮工信部政策引導(dǎo)作用，通過聯(lián)盟聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)倡議發(fā)起成立眾創(chuàng)空間聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,，構(gòu)建面向“互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”的創(chuàng)新資源池和工具方法集,，支持高校及社會團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，并探討搭建權(quán)威的“互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”常態(tài)交流平臺,。

作為本屆研討會的亮點(diǎn)之一,，京東、華為,、百度,、三星等企業(yè)分別介紹構(gòu)建“互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”生態(tài)圈的大企業(yè)戰(zhàn)略。由中國信息通信研究院聯(lián)合京東、華為,、百度,、三星等企業(yè)共同倡議發(fā)起眾創(chuàng)空間聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，整合智能硬件芯片,、互聯(lián)網(wǎng)開放平臺,、大數(shù)據(jù)分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，建設(shè)面向“互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”的創(chuàng)新資源池和工具方法集,，并結(jié)合眾創(chuàng)空間支持高校學(xué)生以及社會團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè),。

在研討會期間，演講嘉賓還將現(xiàn)場分享創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工具,、方法及經(jīng)驗(yàn),。開源硬件開發(fā)板、互聯(lián)網(wǎng)開放平臺,、應(yīng)用開發(fā)工具等關(guān)鍵環(huán)節(jié)代表企業(yè)也將介紹分享“互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”創(chuàng)新工具,；京西創(chuàng)業(yè)公社等眾創(chuàng)空間介紹創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)方法論及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)成功案例；北京航空航天大學(xué),、北京郵電大學(xué)的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)分享大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)產(chǎn)品和成功經(jīng)驗(yàn),。

本次研討會可通過網(wǎng)上報(bào)名方式參加，地址為： http://form./f.php?t=xeE5jK