并聯(lián)使用更小功率的線性穩(wěn)壓器有許多好處,。并聯(lián)小功率晶體管代替單個(gè)大功率晶體管(帶或不帶散熱器)的上述方法同樣適用于線性穩(wěn)壓器,，如78xx、79xx,、LM317x,、LM337x和類似器件。

圖2給出了4個(gè)采用TO-92封裝的78Lxx的并聯(lián)電路,，它們可以代替單個(gè)采用TO-220或類似封裝的78Mxx電路,。不需要在每種情況下都使用C1到C8所有的電容。只要我們?cè)O(shè)計(jì)正確的PCB版圖,，我們就可以在所有并聯(lián)穩(wěn)壓器組的輸入輸出端使用單個(gè)電解電容和單個(gè)高頻電容,。然而，這些電容的使用取決于并聯(lián)IC的要求,。在某些情況下我們應(yīng)該將這些電容緊靠每個(gè)IC放置,。

圖2：4個(gè)采用TO-92封裝的78Lxx的并聯(lián)電路,，可代替單個(gè)采用TO-220封裝的78Mxx電路,。

電阻R1到R4是必須的。這些電阻的實(shí)際阻值取決于穩(wěn)壓器的容差,，穩(wěn)壓器的數(shù)量,、以及每個(gè)穩(wěn)壓器的平均輸出電流和最大輸出電流。

從這個(gè)角度看,，最好是使用容差為±2%或更好的穩(wěn)壓器,。

在這個(gè)案例中可以使用標(biāo)準(zhǔn)的R1至R4均衡電阻計(jì)算過(guò)程,。舉例來(lái)說(shuō),，如果我們并聯(lián)使用兩個(gè)輸出電壓為15V±2%的78L15穩(wěn)壓器，這兩個(gè)穩(wěn)壓器的輸出電壓可能從14.7V至15.3V,。

在最壞的情況下,，第一個(gè)穩(wěn)壓器的輸出是15.3V，另一個(gè)穩(wěn)壓器的輸出是14.7V,。

我們希望兩個(gè)穩(wěn)壓器的輸出電流都在它們各自的最大電流以下,，比如每個(gè)穩(wěn)壓器在100mA以下。

如果均衡電阻阻值為10Ω,，穩(wěn)壓器最大輸出電流為100mA,，那么第一個(gè)穩(wěn)壓器在輸出電壓為14.3V時(shí)將產(chǎn)生100mA電流，第二個(gè)穩(wěn)壓器輸出同樣14.3V電壓時(shí)將在負(fù)載上產(chǎn)生40mA電流,。(只是為了參考,，我們可以認(rèn)為15V±10%是從13.5V至16.5V，15V±5%是從14.25V至15.75V,。)

此外,，第一個(gè)穩(wěn)壓器將產(chǎn)生更多的熱量，其輸出電壓將因?yàn)檩敵鲭妷壕哂胸?fù)溫度系數(shù)而下降,。因此第一個(gè)穩(wěn)壓器將產(chǎn)生不到100mA的電流,，第二個(gè)穩(wěn)壓器將產(chǎn)生超過(guò)40mA的電流?？傊?，兩個(gè)穩(wěn)壓器將在14.3V或更高電壓時(shí)產(chǎn)生至少140mA的電流。

雖然兩個(gè)穩(wěn)壓器沒(méi)有相同的輸出電流,，但這不是問(wèn)題,，因?yàn)樗鼈儾粫?huì)過(guò)載，而且我們使用的是比78M15體積更小,、價(jià)格更低的穩(wěn)壓器78L15,。另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是,，如果其中一個(gè)穩(wěn)壓器因?yàn)槟硞€(gè)原因出現(xiàn)了開(kāi)路故障，那么另外一個(gè)穩(wěn)壓器還可以工作一段時(shí)間,。

本文小結(jié)

這篇短文建議考慮使用多個(gè)并聯(lián)的小功率晶體管或小功率穩(wěn)壓器或其它小功率元件代替需要額外散熱器的單個(gè)大功率晶體管或大功率穩(wěn)壓器,。

當(dāng)使用運(yùn)放時(shí)這種并聯(lián)方案更具優(yōu)勢(shì)。將多個(gè)運(yùn)放并聯(lián)起來(lái)使用有許多好處,，還可以降低每個(gè)運(yùn)放的功耗,。

這種方法也適用于線性穩(wěn)壓器，如78xx,、79xx,、LM317x、LM337x和類似器件,。

這種方法有極多優(yōu)點(diǎn),，上面提到了一些，比如：

*更容易組裝更小,、更便宜和更快的元件,，

*可以獲得更好的組裝力阻

*可以將均衡電阻用于診斷目的，比如測(cè)量并聯(lián)元件之間的電流等

需要時(shí)我們可以使用并聯(lián)的達(dá)林頓晶體管,。

在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)經(jīng)常會(huì)有一個(gè)或多個(gè)長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)的冷卻風(fēng)扇,。在這種情況下，使用像TO-92這樣不帶散熱器的大量更小封裝也更有利,，因?yàn)楦》庋b對(duì)冷卻空氣流動(dòng)的阻礙更小,。我們還可以從封裝的四面八方散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量，從而提高PCB上所有元件的冷卻效率,。

安裝更小封裝的PCB開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)要比安裝帶或不帶散熱器的更大功率和更重封裝的PCB開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)容易得多,。

安裝更小封裝的PCB能夠更好地承受機(jī)械振動(dòng)和沖擊，這點(diǎn)對(duì)移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)尤其重要,。

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