隨著通信市場的飛速發(fā)展,，產(chǎn)品技術(shù)不斷革新，高頻高速信號對材料的的要求也日益增加,，不管是設(shè)計師還是PCB制造者，都在面臨選擇—適當(dāng)?shù)牟牧?，滿足高頻信號特性,，但制造加工容易，成本較低,。

高頻材料選擇的條件

1. 介電常數(shù)（Dk,， ε，Er)

介電常數(shù)通常根據(jù)特定的電路設(shè)計及功能所定,，直接影響PCB結(jié)構(gòu)(厚度,，特性阻抗等)。

介電常數(shù)決定了電信號在該介質(zhì)中傳播的速度,。電信號傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比,。介電常數(shù)越低，信號傳送速度越快,。我們作個形象的比喻,，就好想你在海灘上跑步,，水深淹沒了你的腳踝，水的粘度就是介電常數(shù),，水越粘,，代表介電常數(shù)越高，你跑的也越慢,。

介電常數(shù)除了直接影響信號的傳輸速度以外,，還在很大程度上決定特性阻抗，在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤為重要.如果出現(xiàn)阻抗不匹配的現(xiàn)象,，阻抗不匹配也稱為VSWR (駐波比),。

CTEr：由于介電常數(shù)隨溫度變化，而微波應(yīng)用的材料又常常在室外,，甚至太空環(huán)境,，所以CTEr(Coefficenc of Thermal of Er，介電常數(shù)隨溫度的變化系數(shù))也是一個關(guān)鍵的參數(shù).一些陶瓷粉填充的PTFE能夠有非常好的特性,。

2. 介質(zhì)損耗

這是在高頻設(shè)計中更為苛刻的要求,，你可以根據(jù)介電常數(shù)進行調(diào)整，但不可以圍繞損耗進行調(diào)整,。

損耗因子是影響材料電氣特性的重要參數(shù),。介電損耗也稱損耗正切，損耗因子等,，它是指信號在介質(zhì)中丟失,，也可以說是能量的損耗。這是因為高頻信號(它們不停地 在正負相位間變換)通過介質(zhì)層時,，介質(zhì)中的分子試圖根據(jù)這些電磁信號進行定向,，雖然實際上，由于這些分子是交聯(lián)的,，不能真正定向,。但頻率的變化，使得分子 不停地運動,，產(chǎn)生大量的熱,，造成了能量的損耗。而有些材料,，如PTFE的分子是非極性的,，所以不會受電磁場的影響變化，損耗也就較小,。同樣,，損耗因子也跟 頻率和測試方法有關(guān).一般規(guī)律是在頻率越高，損耗越大,。

常用的FR4環(huán)氧樹脂(Dk4.5)極性相對較強,，在1GHz下,，損耗約0.025，而PTFE基材(Dk2.17)在此條件下的損耗是0.0009,。石英填充的聚酰亞胺與玻璃填充的聚酰亞胺相比,，不僅介電常數(shù)低，而且損耗也較低,，因為硅的含量較純,。

3. 厚度變化

基材厚度也是決定特性阻抗的重要因素，同時在高頻設(shè)計中,，還影響層間信號的干擾,。

4．材料的可加工性

這決定PCB加工成本。目前大量用于LNA,，PA 和天線設(shè)計中,。吸潮性也是一個考慮因素。盡可能選用吸潮小的材料,，電氣特性更加穩(wěn)定,。

5．材料的熱膨脹系數(shù)

它是材料的重要熱機械特性之一，指材料受熱的情況下膨脹的情況,。實際的材料膨脹是指體積變化,，但由于基材的特性，我們往往分別考慮平面(X-,， Y-)和垂直方向的膨脹(Z-),。

平面的熱膨脹常常可以通過增強層材料加以控制,，(如玻璃布,，石英， Thermount ),， 而縱向的膨脹總是在玻璃轉(zhuǎn)化溫度以上難以控制,。

ARLON的25系列材料特性

ARLON的25N/25FR系列材料屬于陶瓷填充的石蠟，玻璃纖維增強的材料,，由于石蠟分子結(jié)構(gòu)本身的對稱性,，沒有明顯的極性基團,，使得在高頻電磁波的環(huán)境下,，呈現(xiàn)較低的損耗特性.這種材料結(jié)合了低損耗的特性，以及陶瓷填充材料的低膨脹特性.

電氣特性

25N/FR具有良好的電氣特性,，主要表現(xiàn)在低介電常熟,，低損耗因子，介電常數(shù)在溫度變化的情況下相對穩(wěn)定,，從而作為無線和數(shù)字通信理想的材料,，其應(yīng)用包括移動電話,，轉(zhuǎn)換器，低噪聲放大器等,。

與其他材料的比較

什么時候選用25FR/N 產(chǎn)品

1.用戶對損耗提出要求時
2.成本上無法采用PTFE,，尤其是需要做多層板時
3.PCB廠家不具備PTFE加工生產(chǎn)能力時

實例

25N/FR已經(jīng)被廣泛的采用在通訊領(lǐng)域

結(jié)論

隨著高速信號的發(fā)展，我們可以預(yù)見類似材料越來越多的被廣泛采用,。