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FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績不俗

 rookie 2014-07-17
談起FPGA的新產(chǎn)品,,可能工程師們都會(huì)想到市場前兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商X公司和A公司工藝領(lǐng)先的產(chǎn)品,,以及他們在各種工業(yè)、醫(yī)療和通信領(lǐng)域的應(yīng)用,。而在消費(fèi)類產(chǎn)品上,,F(xiàn)PGA被看成是沒有成本和技術(shù)的優(yōu)勢,比不過ASIC,,或是直接被AP,、BP所集成。

然而,,市場上還有一家FPGA芯片公司,,在過去的一年中在智能手機(jī)等消費(fèi)類型的電子產(chǎn)品中,,取得了非常不錯(cuò)的成績,。而他們的主打芯片也只是40納米級的工藝,在過去的2013年中,,營收增長高達(dá)19%,,同時(shí)還保持了讓眾多家消費(fèi)類芯片廠商羨慕的53.6%毛利率!可能有人猜到了,,對,,這家公司就是萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績不俗(電子工程專輯)
萊迪思南中國區(qū)技術(shù)經(jīng)理黃曉鵬(左1)萊迪思亞洲區(qū)高級銷售總監(jiān)梁成志(左2),, 萊迪思亞洲區(qū)高級銷售總監(jiān)在接受記者們的采訪時(shí)合影


FPGA為何會(huì)用在智能手機(jī)和平板電腦上,?

萊迪思亞洲區(qū)高級銷售總監(jiān)梁成志介紹,智能手機(jī)和平板電腦是眼下最紅火的產(chǎn)品,,這兩個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展迅速,,但有幾個(gè)共同的特點(diǎn):一是處理器的功能強(qiáng)大,但功耗高,;二是都采用鋰電池供電,,續(xù)航方面對芯片的功耗要求嚴(yán)格;三是產(chǎn)品市場競爭激烈,,廠商都希望能夠提供差異化的功能來提升產(chǎn)品價(jià)值,。

“智能手機(jī)和平板電腦既要保持超薄尺寸、強(qiáng)大的功能,、長電池續(xù)航以及有個(gè)性的差異化這幾個(gè)方面其實(shí)是相互矛盾的,。尤其是功能強(qiáng)大的CPU與耗電方面。如何提供比競爭對手更多的功能,同時(shí)還要讓自己的手機(jī)平板夠省電,,很多客戶都為此找到了我們,。” 梁成志說,。

以 中國智能手機(jī)客戶為例,,為了讓自己的手機(jī)在價(jià)格上盡量地能夠賣得更高一點(diǎn)的價(jià)格,都是采樣同樣的處理器,、同樣的手機(jī)屏,、甚至是同樣的攝像頭,能夠看上去與 眾不同的話,,可能就只能是增加一些小的亮點(diǎn),,讓自己的手機(jī)在IO接口、外觀上,、功能上更多一點(diǎn),,同時(shí)還必須保持同樣的電池續(xù)航。

梁成志表示:“CPU或SoC的規(guī)格是芯片原廠統(tǒng)一規(guī)劃的,,一代一代產(chǎn)品做出來,,不太可能為某一個(gè)客戶的一個(gè)新功能做格外的定制化設(shè)計(jì)。而FPGA就能在ASIC芯片沒有問世之前,,在某種程度上滿足這個(gè)需求,。”

iCE 40是針對移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片

萊迪思半導(dǎo)體針對智能手機(jī)這種消費(fèi)類電子產(chǎn)品推出的iCE40系列產(chǎn)品,,就是一種小尺寸,、低功耗并且價(jià)格更便宜的FPGA芯片。梁成志透露,,一個(gè)iCE40芯片的售價(jià)也就在0.5美金,,客戶可以承擔(dān)。

2012年萊迪思半導(dǎo)體發(fā)布了第一款針對移動(dòng)應(yīng)用的FPGA芯片iCE,,在2013年發(fā)布iCE40LP全球尺寸最小的FPGA,,今年更是推出這款芯片的第三代iCE40 ULTRA,尺寸依然最小,,并集成了豐富的IP硬核。

萊迪思南中國區(qū)技術(shù)經(jīng)理黃曉鵬介紹,,iCE40 ULTRA的芯片最小的BGA封裝尺寸是1.40mmx1.48mm,,只占用很小的PCB空間。在功耗上,,iCE40 ULTRA較上一代節(jié)省了75%的功耗,。

黃 曉鵬說,這款超小尺寸的FPGA芯片中,集成了3個(gè)24mA恒定電流吸收器 (Current Sink),,可以幫助手機(jī)客戶實(shí)現(xiàn)呼吸燈的設(shè)計(jì),。1個(gè)500mA恒定電流吸引器,可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)紅外遙控的功能,。消費(fèi)者只需要安裝“遙控精靈”這樣的 APP軟件,,即可通過手機(jī)集成的紅外模塊,來遙控幾乎家里所有的電器,。

iCE40的呼吸燈功能設(shè)計(jì)被應(yīng)用在三星的熱銷手機(jī)型號上,,它們?yōu)槿R迪思帶來了巨大的銷量。據(jù)說這款芯片到現(xiàn)在的累計(jì)出貨達(dá)到了數(shù)億顆,。

一顆集成了很多IP硬核的FPGA芯片

梁成志指出,,iCE 40 ULTRA上集成的這些IP硬核,都是根據(jù)向全球的客戶調(diào)查反饋得來的情報(bào)做的規(guī)劃,,一方面最大化地幫助客戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)上的功能,,讓手機(jī)可以在實(shí)現(xiàn)這些功能的同時(shí),盡量不喚醒CPU,,從而達(dá)到省電的目的,。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績不俗(電子工程專輯)
圖:圖中列舉了iCE 40 ULTRA上集成的主要IP硬核

像上面列出的3.5K查找表(LUT)的設(shè)計(jì),80kbit的嵌入式RAM,、非易失性配置可存儲(chǔ)器,,就是最大范圍地滿足了客戶的實(shí)際需求,同時(shí)也不浪費(fèi)FPGA芯片的晶圓控制了產(chǎn)品的成本,,梁成志解釋道,。

他說,通過iCE40 ULTRA這些內(nèi)嵌的IP硬核,,智能手機(jī)和平板電腦,,可以輕松實(shí)現(xiàn)包括紅外遙控、RGB指示燈,、指紋識別以及眾多項(xiàng)新的手勢控制的功能,。而這些功能都不需要啟動(dòng)CPU,僅通過這顆FPGA芯片完成,。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績不俗(電子工程專輯)
lattice iCE40 ULTRA可實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新功能包括指紋識別,、手勢控制等

梁成志透露,目前萊迪思半導(dǎo)體在中國有高達(dá)150多名研發(fā)工程師,,與這些指紋識別技術(shù),、手勢控制算法的公司一起開發(fā),為客戶提供芯片與方案,?!拔覀冎?,國內(nèi)很多消費(fèi)類電子產(chǎn)品的公司都沒有FPGA工程師,我們可以提供一個(gè)固件給客戶去,,快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),。”

在智能可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用

iCE40 ULTRA采用超小尺寸封裝設(shè)計(jì),,讓它不僅僅可以用在智能手機(jī)和平板電腦上,,還可以應(yīng)用到各種智能可穿戴設(shè)備中。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績不俗(電子工程專輯)
lattice iCE40 ULTRA可應(yīng)用到各種智能可穿戴產(chǎn)品中

黃曉鵬指出,,這顆芯片不僅有超小的面積(最小3.7mm2),,還非常薄。它的厚度只有0.45mm,,比其它競爭對手的芯片要小0.1mm,。因此它合適用在智能手表、智能眼鏡,、健康腕帶,、傳入式傳感器、智能服裝和鞋內(nèi)傳感器等眾多可穿戴式的產(chǎn)品上,。

當(dāng)然,,在功耗方面與競爭對手相比,也有著不錯(cuò)的表現(xiàn),。下面是它與某款競爭產(chǎn)品的對比:

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績不俗(電子工程專輯)
lattice iCE40 ULTRA的超低功耗與強(qiáng)大功能 注:表格由萊迪思提供,,不代表本網(wǎng)站編輯觀點(diǎn)。


產(chǎn)品的前景與規(guī)劃

有關(guān)FPGA產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場上的前景與規(guī)劃,,梁成志表示,,F(xiàn)PGA產(chǎn)品在智能手機(jī)這類產(chǎn)品上的應(yīng)用,長期都不會(huì)是與處理器競爭,,甚至是與ASIC都不能競爭,,它還是會(huì)體現(xiàn)出FPGA的傳統(tǒng)優(yōu)勢:設(shè)計(jì)上的靈活性。

他認(rèn)為,,這款iCE40的特點(diǎn)是尺寸小,、功耗小以及價(jià)格低。因此能夠在手機(jī)平板上取得不錯(cuò)的銷量,??蛻魰?huì)一直保持創(chuàng)新,長期看iCE40只要跟上客戶的需求,,就一定還會(huì)有生存空間與市場,。

談到將來會(huì)不會(huì)采用28納米或更高階的工藝,梁成志表示目前40納米的工藝在封裝良率,、die的成本價(jià)格和生產(chǎn)供貨上都成熟,,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較低的成本。如果是升級到28納米,,良率如果上不去,,再加上封裝的成本會(huì)上升,并不見得會(huì)有優(yōu)勢,。

“這顆芯片的封裝占到了制造成本的50%,,升級至28納米能夠節(jié)省的成本并不多?!彼f,。

至于這顆芯片的市場前景,他說目前國內(nèi)中興,、OPPO和TCL都已經(jīng)在用他們的方案,。目標(biāo)是希望能夠達(dá)到全球智能手機(jī)的10%。

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