前言：

        夏天到了,，老筆記本散熱也成了一個問題,。通常運行2年以上的筆記本都會讓人覺得發(fā)熱量比以前大，甚至性能都不如新買的那么好,。為什么,？系統(tǒng)垃圾固然是一個原因，還有一個原因就是筆記本散熱器出風口被灰塵堵住,，導致散熱不良,，Intel的處理器在這時候就會主動降頻來減少發(fā)熱。這時候就會覺得筆記本真是又熱又慢,。

       要解決這2個問題,，一個就是升級硬件，另一個就是進行清灰和維護,。

       升級硬件當中比較容易進行的,，就是增加內(nèi)存容量和更換更高速的硬盤（SSD）。如果要根本上提升性能,，那就得更換處理器,。

     處理器：

      老的筆記本的處理器在市場上面十分好找，也很便宜,。就我買的這塊處理器而言,，某寶價格不過就只要100塊錢，當年可是上幾千的玩意,。

選購處理器時候首先是要注意是否和自己筆記本通用,，考慮因素包括處理器接口和主板BIOS與芯片組是否是新到能識別。

第二是處理器成色,，這種處理器一般都是拆機貨,，收到貨時候要注意看針腳和有沒有燒毀痕跡,。

      關于處理器的適用性，最好也是過問一下賣給你處理器的商家,。

     拆解：

       03年以來用過很多的筆記本,，有些筆記本好拆，很容易清理和保養(yǎng),。而有些筆記本就連最簡單的清理散熱器都是件費時費力的體力+腦力活,。其中最難的莫過于HP惠普的筆記本。

       筆記本的外殼一般分為A,、B,、C、D這么4個殼,。怎么區(qū)分,？將筆記本合上之后，最上面也就是頂部的殼稱之為A殼,，B殼就是屏幕所在的,，C殼是鍵盤所在的，而最底那個標有銘牌的稱之為D殼,。

       HP筆記本之所以難以拆解清灰,，就在于它們將筆記本的風扇設計在D殼處（筆記本大都這樣），而要拆風扇,，需要從C殼開始依次拆除光驅,、內(nèi)存、硬盤,、wifi,、miniPCI、鍵盤,、C殼,、屏幕、主板,。這樣才能到進行清灰作業(yè),。整個拆解過程可能需要1~2小時。細心的朋友應該注意到了,，這已經(jīng)是將筆記本除了AB殼之外完全拆散了,！

       HP的筆記本難拆還有一個原因就是螺絲，螺絲不僅眾多,，而且型號還各不相同,。拆解的時候要么做好筆記并管理好螺絲，要么你就必須有超強的記憶能力。

      之所以選擇在這臺HP本子上同時進行2者,，是因為我想換處理器了,。索性一起進行，順便能發(fā)個帖子,。這臺筆記本本身清灰也沒多久（大概2個月）。

      

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準備工作：

       HP的筆記本使用的都是十字螺絲,，但是螺絲型號并不是都一樣,，所以螺絲刀也應該準備多種螺絲刀，PH0到PH2都應該有,。還要準備一個套筒或者尖嘴鉗 ,。

       其次是一臺相機，一張紙（最好是硬板紙）,，一支筆,。相機是用于記錄拆裝步驟和筆記本原本的安裝方法和走線，以方便還原（超強記憶力者請自動忽略）,。紙和筆是用于放螺絲,，硬板紙有一個好處，你可以將螺絲按入紙內(nèi),，這樣螺絲就不容易亂跑,。

       還要準備一把刷子，鑷子,，最好還有皮老虎（氣吹）和導熱硅脂,。

       如果是要更換處理器，還需要準備新的處理器（廢話）,。

       換處理器之前,，還必須先升級筆記本的BIOS到最新的版本，否則可能無法識別新的處理器,。

下面照片就是我的工作臺,，我想，很多朋友見過了,，我就放一下全貌,。

原處理器是T2390，主頻1.86G緩存只有1M,，前端總線533,。

換成T7300，主頻2.0G緩存4M,，前端總線800,。

這已經(jīng)是我能找到的能裝上我筆記本的最好的處理器。

針腳完美,。沒有壓壞的,。

本次拆解清灰的主角,，惠普Presario B1200系列筆記本。

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拆解大作戰(zhàn)開始：

       首先需要拆除的就是筆記本電源,，包括電源線和電池,。拆解操作切忌帶電進行，很容易導致主板短路,！

       接著就是拆除硬盤,、內(nèi)存等設備。

         接下來就是拆除光驅,，筆記本的光驅一般都是由一個螺絲拴住的,。解除這顆螺絲之后光驅就能直接抽出來。

         接下來就是拆除筆記本背面所有可以看得見的螺絲,。拆下的螺絲一定要管理好,，并做好位置的登記。

         有些地方的螺絲很小,，必須更換螺絲刀頭,，以免損壞螺絲。

        有些筆記本在這種槽內(nèi)還有螺絲,，這個也要注意拆除,。

       拆下的螺絲可以按這種方式排列。這樣可以看到,，光背部的螺絲就有24個,。其實有25個，還有個在暗槽里,。一開始我還沒注意到,。下面會提到。排列之后最好就這樣拍個照,，這樣即使不小心弄亂了,，也能根據(jù)照片重新找回位置。

        這時候就可以拿起鍵盤,。（其他的筆記本在鍵盤上可能會有暗扣要注意,，ASUS的則會使用雙面膠……）

注意拔下鍵盤排線。

開始拆除C殼上的螺絲,。

       拆除之后,，就需要用零件分離器（圖中藍色塑料桿）或者指甲分離C殼和D殼。大多數(shù)筆記本C殼和D殼之間還有塑料扣扣住,。

       拆到一半,，發(fā)現(xiàn)還少拆了一顆D殼上的螺絲。（我的失誤）

    注意各個暗扣。 千萬別掰斷了,。

       C殼的快捷鍵條拆除后還能看到一部分C殼被壓在了屏軸下方,。這樣如果還要繼續(xù)拆，就得拆除屏軸與屏幕,。

移除屏幕與主板的所有連接線

拆除無線網(wǎng)卡,。

至此，終于拆除了C殼,。散熱器也終于露出了背面,。對！背面,！我的意思是，你還得拆……

下面是C殼的各個暗扣,。

移除主板與部分零件的連接線,。然后拆除主板的固定螺絲。

這個風扇的固定螺絲比較特別,，需要套筒來拆除,，沒有套筒的，老虎鉗或者尖嘴鉗湊活吧,。

主板拆出的時候,，要注意各個接口，尤其是VGA這類卡在D殼里面的接口,。不要強拆引起損壞

將主板反過來……眼淚掉下來?。?img doc360img-src='http://image68.360doc.com/DownloadImg/2014/02/1113/39025265_112.gif' class="face" border="0" alt="" src="http://pubimage.360doc.com/wz/default.gif">終于看到了散熱器風扇,。暫時忍住,，先拆處理器。

拆掉彈簧卡扣上2個螺絲,。移除彈簧卡扣就能將散熱器輕易取下,。

處理器露出！

用一字螺絲刀旋轉卡扣到指定位置（45度）,。就能取下處理器,。

左邊就是接替服役的新處理器。兩兄弟合個影,。

裝上新處理器,，涂上新的硅脂，記得給顯卡芯片也來點,。

        裝上散熱器,，然后拆下散熱器上風扇的3個螺絲。或者你在散熱器裝上主板之前進行這一步也可以,。

        用刷子擦干凈風扇,。

       清灰重要一步，清理這里散熱器風出口的灰塵雜質,！

可以用皮老虎這么從外往內(nèi)吹,。

看，這就是吹送后夾出的絮狀雜物,！這距離上次清灰才2個月啊,，你想想2年不清灰會是啥樣？

接下來就開始裝回了,。裝回作業(yè)跟拆除步驟相反,。就不贅述了。

拆下的緊固螺絲合影,。這次總共拆裝了49個螺絲,。

          裝上主要部件和主要螺絲之后進行開機測試，筆記本一次性點亮,。

接著裝上其余的后蓋螺絲等零件,。

      windows8運行評分評估。

     實戰(zhàn)到此結束~

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總結：

        這次拆裝還算是比較順利的,。也是我第二次拆裝這臺筆記本了,。之前一次是照著官方的維修手冊拆的，不過沒有像這次這樣管理螺絲,，后果就是裝到最后不知道哪個螺絲是裝在哪里,。

        整個拆裝升級過程從晚上8點40分一直到10點半，接近了2個小時,。但是還是非常值得,，筆記本簡直快了一倍。處理器得分在5.4,，跑Windows8十分流暢,，之前那處理器跑起來有點卡而且熱量不小。

后記：

        Windows8運行了一會,，熱量就上來了,。查看后臺，一直有個叫評估的系統(tǒng)程序占用掉50%左右的CPU資源,，處理器溫度直逼100度,。果斷就換系統(tǒng)了，還是windows7省力,。溫度一直控制在60~70度（原本溫度就這樣）,。

謝謝各位觀賞~