攝像頭的成像過程就是將光信號數字化的過程,。光線首先通過鏡頭，到達感光元件－可能是CCD,或者是CMOS,，兩者的作用都是將光線轉換為數字信號,，然后數字信號被傳送到一個專門的外理器(DSP),進行圖像信號增強以及壓縮優(yōu)化后再傳輸到手機或者其它存儲設備上，那么由此可以看到其中的每一個設備都對攝像頭的整體性能有影響

手機相機模組主要由鏡頭（lens）,，傳感器（sensor）,，后端圖像處理芯片（Backend IC），軟板（FPC）四個部分組成。具體如下圖所示：

決定一個攝像頭好壞的最重要的因素關鍵部件就是：鏡頭(LENS),、圖像傳感器(SENSOR)和數字信號處理芯片(DSP),。

相機手機的關鍵技術為：光學設計技術，非球面鏡制作技術,，光學鍍膜技術等,。

(1). 鏡頭

其中鏡頭是相機的靈魂，鏡頭對成像的效果起著很重要的作用,，30萬像素的鏡頭通常采用2p的,，但是130萬以上的基本上用2p1g的(3p的很少)。其中鏡片又有玻璃的和塑膠的兩種,，玻璃的價格比較貴,，透光和成像效果要好的多，但是塑膠的比較抗震性比較好,。高像素的手機鏡頭將由玻璃取代塑膠的,。鏡頭是指由不同的透鏡經系統(tǒng)組合而成的整體。由于透鏡的折射作用,，景物光線通過鏡頭,，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS或CCD感光器記錄景物的影像,。

手機鏡頭對手機影像模塊的影響主要有以下幾個方面。一是開口率,，影響低照度品質,。二是Vignetting與CRA匹配，影像均勻性,。三是鏡頭尺寸大小,，影響手機的高度及面積。四是成像品質,，影響對比度,、影像銳利度、形狀失真,、雜散光等,。

　　鏡頭的開發(fā)面臨幾個方面的挑戰(zhàn)。解析度要求高,，VGA,、130萬像素、200萬像素鏡頭分別達到5.6微米,、3.2微米,、2.8微米精度。為滿足消費者對拍照手機輕薄短小的需求，VGA鏡頭的高度要小于5mm,，130萬像素鏡頭要求高度小于5.6mm,，200萬像素鏡頭高度小于7mm。全功能相機需要多焦點對焦,、光學變焦,、電動化等功能。另外,，鏡頭開發(fā)還面臨小型制動組件開發(fā),、雜散光消除、手機環(huán)測及玻璃模造鏡片等方面的挑戰(zhàn),。

光學設計及制造挑戰(zhàn)包括三個方面,。一是由于用于混合鏡頭的玻璃供貨貨期長，可選材料少,、量大,、時間短，再加之設計和制造困難,，使大量的加急訂貨面臨較大挑戰(zhàn),。二是高精度，尺寸要求已經提高到微米數量級,，如對5微米到10微米的要求,。三是小型CRA使緊湊設計很困難。

目前出現了一種液體鏡頭,，該鏡頭的核心部分由水和油組成,。在電壓的作用下，其形狀會發(fā)生改變,，完成變焦拍攝和自動調焦,。使用這種鏡頭的手機，只要在鏡頭中加入幾滴油或者水,，就可以讓鏡頭立即自動變焦,，并且準確地把焦點放在需要拍照的物體上。現在拍照手機被頻繁地使用,，但是固定焦距的鏡頭無法有效地聚焦在很短的距離內,，這就使得從報紙雜志上拍攝一些信息變得很困難。隨著拍照手機鏡頭的像素不斷提升,，固定焦距已經不能滿足高像素CCD或者COMS鏡頭的聚焦要求,。而那些光學變焦拍攝的手機現在價格還十分昂貴，并且體積很大,。據悉,，這種液體鏡頭的成本比普通光學變焦鏡頭要低很多，而且從使用效果上來看也是非常令人滿意的。但是由于其受環(huán)境影響很大,，因此在技術方面還不是特別成熟,，實際應用還有一定困難。

(2). 傳感器

影像傳感器是拍照手機的核心模塊,，拍照手機的激增帶動了影像傳感器市場的飛漲,。CCD與CMOS傳感器是當前用于數碼拍照功能的兩種主流影像傳感器。與CCD技術相比,，CMOS是后起之秀,。隨著數碼攝像機、數碼相機及拍照手機等高,、中,、低端影像產品種類的不斷豐富，一度由CCD獨霸相機傳感器市場的局面發(fā)生了改變,，CMOS傳感器后來居上,。

憑借成本低、體積小等優(yōu)勢,，當前拍照手機模塊以CMOS傳感器為主導,，而在高端數碼相機領域，CCD傳感器以高像素見長,。在高端領域,，CMOS傳感器的掃描速度較慢，400萬像素以上相機設計需要加上快門,，增加整體系統(tǒng)設計成本,，因而在高像素應用上反而受到限制。未來CMOS傳感器的發(fā)展策略在于如何定位,，也就是如何在高端和CCD相比有獨到之處。

拍照手機對影像傳感器模塊小型化,、低功耗及高像素的需求,，使CMOS影響傳感器成為拍照手機的更加選擇。CMOS影像傳感器有幾個方面的優(yōu)勢,，如更低的成本,、簡單的設計、強大的創(chuàng)新能力以及小尺寸,、低功耗特性等,。另外，CMOS在兩百萬畫素以下的量產技術已經漸趨穩(wěn)定,，也成為其進入拍照手機市場的重要砝碼,。市場研究公司iSuppli預計，2006年CMOS影像傳感器在出貨量方面將超越CCD影像傳感器。

　　據市場研究機構DrKW Equity統(tǒng)計數字顯示,，2004年手機出貨量為6.7億部,，其中拍照手機出貨量為1.9億部，普通語音功能手機出貨量4.8億部,，拍照手機銷售額將高達456億美元,，而普通手機銷售額為451.2億美元，首次出現拍照手機的銷售額高于普通手機,。CMOS應用領域日益擴大,，從攝錄一體機、監(jiān)視安全系統(tǒng),、數碼相機,、PC攝像頭、玩具到拍照手機等其他領域,，應用領域非常廣泛,，產生了日趨明顯的CMOS影像傳感器應用市場。與Sony,、Matsushita,、Sharp與Toshiba等日本廠商壟斷CCD市場不同，CMOS主要廠商廣泛分部在美國,、韓國等地,，包括IC設計、IC代工等領域的廠商,。設計方面的廠商有美光,、安捷倫、Hynix,、ST,、三星等，以及我國臺灣的銳相,、原相,、泰視、宜霖等,；代工廠如OmniVision,、IC Media等。

(3). 后端圖像處理芯片（Backend IC）

數字信號處理芯片DSP是攝像頭中最重要的組成部分了,，它的作用是：將感光芯片獲取的數據及時快速地傳到電腦中并刷新感光芯片,，因此控制芯片的好壞，直接決定畫面品質（比如色彩飽和度,、清晰度）與流暢度,。

(4).連接裝置方面Finger厚度較薄,、成本低，然而易損傷折斷,、接觸不良及安裝可靠度較低等方面的不足,。Connector優(yōu)點是快速插拔容易、可靠度高,，缺點是制程較繁雜,、元件成本高、厚度較高,。軟硬板比較：軟板輕薄,，可彎折成型，缺點是成本高,、可靠度較低,；硬板堅固、制程容易,、通用COB與CSP,，缺點是厚度較高、成型限制,。

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