LTE智能手機差異化設(shè)計點：基帶平臺
2012-12-29 來源：電子元件技術(shù)網(wǎng) 作者：Cynthia Li [責任編輯：Cynthiali]
分享到： 導讀：下一代智能手機的競爭焦點將集中于LTE（4G）,，而LTE也成為手機芯片大廠逐鹿的新戰(zhàn)場。在高通,、ST-Ericsson之后,，NVIDIA、博通,、展訊也宣布跨入LTE芯片市場,，加上聯(lián)發(fā)科明年的第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機平臺大戰(zhàn)將一觸即發(fā),。本文進行LTE基帶平臺的盤點和展望,。

LTE手機基帶芯片主流是28nm單芯片方案

 “多模多頻”已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識，支持多模多頻的3G/LTE終端更加符合用戶對無線上網(wǎng)的使用習慣及運營商的發(fā)展需求,。在這一點上,，運營商、終端廠商和芯片廠商的發(fā)展路線圖一致,。而中國政府和運營商要求國內(nèi)的TD-LTE手機必須兼容TD-SCDMA,，也就是說未來國內(nèi)商用的TD-LTE手機要支持5種模式：GSM、UMTS,、TD-SCDMA,、FDD-LTE和TD-LTE，甚至還會有CDMA1x,。與單模LTE產(chǎn)品相比,， 多模在設(shè)計上，除了需要處理好高集成度帶來的復雜問題,，還需要解決好產(chǎn)品的功耗,、性價比和穩(wěn)定性問題。

解決手機多模有單芯片和雙芯片兩種方案,。單芯片就是指把所有的制式都集中在一顆芯片上,，最有代表性的芯片就是高通的MSM8960，號稱全球模式,支持TD- LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/UMTS/GSM/EVDO/CDMA1*等,。雙芯片方案就是采用一顆3G及3G以下兼容芯片,，外加一顆 4GLTE芯片，這個方案的好處是可以把LTE芯片也用40nm生產(chǎn),，但成本非常昂貴,，面對單芯片方案沒有任何競爭力,。而另一方面，28nm制程,，體積小,，功耗低，成本要比制造40nm的同規(guī)格產(chǎn)品便宜很多,。因此未來28nm及以下產(chǎn)品將是手機基帶芯片的主流配置,。而LTE基帶供應(yīng)商的競爭瓶頸就是誰擁有足夠的28nm產(chǎn)能。

目前高通(Qualcomm),、意法愛立信(ST-Ericsson)、輝達(NVIDIA)等LTE芯片商都擁有LTE基頻和應(yīng)用處理器的開發(fā)技術(shù),，其中高通與意法愛立信整合基頻與應(yīng)用處理器的SoC已問世,，輝達則可望于2013年發(fā)布SoC方案。不僅是高通,、意法愛立信,、輝達LTE芯片業(yè)者正摩拳擦掌開發(fā)SoC方案，聯(lián)發(fā)科,、展訊,、博通(Broadcom)等3G基頻與應(yīng)用處理器供應(yīng)商，也瞄準SoC為LTE市場大勢所趨,，產(chǎn)品策略正戮力朝整合LTE基頻和應(yīng)用處理器的SoC推進,。LTE手機基帶芯片的研發(fā)進度目前受制于28nm的產(chǎn)能瓶頸和TDSCDMA與TD-LTE的研發(fā)難度，預計要到2014年多個公司的基帶芯片方案才能量產(chǎn)上市,。

目前LTE芯片霸主——高通LTE基帶平臺盤點

高通是是業(yè)內(nèi)最早提出“多?！崩砟畹男酒瑥S商，也是業(yè)界首個推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商,，同時,，高通公司所有LTE芯片組均同時支持TDD和FDD制式。

高通Krait系列芯片一共有三種不同型號可選,，分別是單核MSM8930,、雙核MSM8960以及四核MSM8974，新版Krait芯片都將整合對3G與LTE的支持,。

主打千元機市場的高通MSM8x30處理器系列
高通驍龍S4 Plus MSM8x30處理器包括MSM8930,、MSM8230以及MSM8630，采用先進的28nm工藝制造,，采用雙Krait構(gòu)架,，處理器頻率有1.2GHz以及1.4GHz等版本，支持TD-SCDMA,、TD-LTE,、LTE-FD,、CDMA 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等網(wǎng)絡(luò),。其中雙核CPU S4 MSM8930,，是全球首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，支持LTE TDD和FDD-LTE,UMTS,、CDMA和TD-SCDMA 制式,，面向中國三個運營商。
相關(guān)情況,，請參考：高通低價四核與TD-SCDMA芯片動了誰的奶酪,？ 和支持LTE-TDD和TD高通大眾智能手機方案年底出樣

28nm四核CPU領(lǐng)銜，高通驍龍S4全新處理器S4 MSM8960
驍龍S4 MSM8960集成了采用28納米工藝的Krait CPU和Adreno 225 GPU,同時集成了支持所有2G/3G/LTE制式的高通調(diào)制解調(diào)方案,。合作伙伴基于此處理器,，可以開發(fā)出滿足全球所有運營商需求的智能手機，如三星Galaxy S III由AT&T,、Sprint,、T-Mobile、Verizon Wireless和U.S. Cellular同時發(fā)售,，基于驍龍S4 MSM8960,，同時支持五家運營商的LTE、HSPA+雙載波等網(wǎng)絡(luò),。

高通規(guī)格最強的四核心MSM8974（未發(fā)布）
根據(jù)國外媒體曝光的高通Snapdragon處理器產(chǎn)品計劃,，2013年第一季度開始，高通會推出規(guī)格最強的MSM8974處理器,。它將采用Krait四核架構(gòu),，28nm制程工藝，主頻達到驚人的 2GHz至2.5GHz,，擁有2MB的二級緩存,，支持雙通道的667/800MHz DDR3雙通道內(nèi)存。MSM8974將采用Adreno 320圖形芯片,，支持1080p@60fps的高清視頻,。

業(yè)界首款支持HSPA+10的高通第三代LTE芯片組
高通下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、 MDM9225?和MDM9625?是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移動寬帶標準LTE增強型的芯片組,。MDM9225和MDM9625芯片組也將是首批支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達150 Mbps的真正LTE Category 4的芯片組,，使網(wǎng)絡(luò)運營商可以提升其LTE服務(wù)區(qū)域的寬帶速度。這幾款芯片組采用28納米制造工藝,，在性能和功耗方面均有顯著提升,，并將支持多種移動寬帶技術(shù)，為智能手機、平板電腦,、超便攜筆記本電腦,、便攜式無線熱點設(shè)備、數(shù)據(jù)收發(fā)器和客戶前提設(shè)備提供同類最佳的移動寬帶體驗,。

意法愛立信是全球少數(shù)幾家能在一個芯片組中集成多種LTE技術(shù)的芯片廠商之一,，已成功開發(fā)出同時支持TD-LTE和FDD-LTE技術(shù)的芯片。