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來自: 無語悲劇 > 《我的圖書館》
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常見芯片封裝類型,建議收藏,!
常見芯片封裝類型,,建議收藏!QFN是一種無引線四方扁平封裝,,是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝,。SO...
集成電路的“包裝”,你了解多少,?
SO類型封裝包含有:SOP(小外形封裝),、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP),、VSOP(甚小外形封裝),、SOIC(小外形集成電路封裝)等類...
電子元件封裝大全及封裝常識_
從結(jié)構(gòu)方面,封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如TO-89,、TO92)封裝發(fā)展到了雙列直插封裝,,隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),、TSOP(薄小外形封裝),、VSOP...
集成電路分類及封裝圖片識別
集成電路分類及封裝圖片識別集成電路分類及封裝圖片識別 集成電路的英文縮寫 IC(integrate circuit),, 電路中的表示符號: U。3....
先進封裝,,看這一篇就夠了,!
封裝一般可以分為芯片級封裝(0級封裝)、元器件級封裝(1級封裝),、板卡級封裝(2級封裝)和整機級封裝(3級封裝),。目前,帶有倒裝芯...
各國品牌IC 封裝及命名規(guī)則
各國品牌IC 封裝及命名規(guī)則各國品牌IC 封裝及命名規(guī)則 我國的集成電路命名規(guī)則是以"C"開頭,。英文簡稱: PLCC 英文全稱: Plastic Leaded Chip Carrier中文解釋:PLCC 封裝方式,,外形呈正方形,3...
各類芯片封裝簡介
SO類型封裝包含有:SOP(小外形封裝),、TOSP(薄小外形封裝),、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝),、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,,只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是...
史上最全的芯片封裝介紹,,僅此一篇
從結(jié)構(gòu)方面,,封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如TO-89、TO92)封裝發(fā)展到了雙列直插封裝,,隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝,,以后逐...
這些集成電路封裝形式,你都了解嗎,?
這些集成電路封裝形式,你都了解嗎,?究竟集成電路封裝形式有哪幾種?一,、SOP小外形封裝。對于同樣管腳的芯片,,PGA封裝通常要比過去常見的...
微信掃碼,在手機上查看選中內(nèi)容
微信掃碼,,在手機上查看選中內(nèi)容