【大家知道,，主板是所有電腦配件的總平臺，其重要性不言而喻,。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板,。】
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全面講解電腦主板(圖解)
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一,、主板圖解 一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成
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1.線路板
PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東,。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線,。一般的PCB線路板分有四層,，最上和最下
的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層,，將接地和電源層放在中間,，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達(dá)到6-8層或更
多,。
主板(線路板)是如何制造出來的呢,？PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass
Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的布線,，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive
transfer)的方式將設(shè)計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上,。 這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,，并且把多余的部份給消
除,。而如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔,。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了,。
接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了,。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后,，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-
Through-Hole technology,，PTH),。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接,。
在開始電鍍之前,，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化,，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層,，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在
化學(xué)過程中完成。接下來,，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上,，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上,，
以標(biāo)示各零件的位置,，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性,。此外,，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通
常會鍍上金,，這樣在插入擴充槽時,，才能確保高品質(zhì)的電流連接,。
最后,，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況,，可以使用光學(xué)或電子方式測試,。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測
儀(Flying-Probe)來檢查所有連接,。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確,，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。
線路板基板做好后,，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去,，再
手工接插一些機器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,，于是一塊主板就生產(chǎn)出來了,。
另外，線路板要想在電腦上做主板使用,，還需制成不同的板型,。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結(jié)
構(gòu)簡單,、價格低廉,，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為
33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用,，現(xiàn)已被淘汰,。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便于ATX機箱的風(fēng)扇對
CPU進行散熱,，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,，并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro
ATX小板型,，它最多可支持4個擴充槽,，減少了尺寸，降低了電耗與成本,。
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2.北橋芯片
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片,，如Intel的i845GE芯片組由
82845GE GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成,；而VIA
KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品，如SIS630/730等),，其中北橋芯片是主橋,，其一般可以
和不同的南橋芯片進行搭配使用以實現(xiàn)不同的功能與性能。
北橋芯片一般提供對CPU的類型和主頻,、內(nèi)存的類型和最大容量,、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持,，通常在主板上靠近CPU插槽的位置,，由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片,。
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3.南橋芯片
南橋芯片主要用來與I/O設(shè)備及ISA設(shè)備相連,，并負(fù)責(zé)管理中斷及DMA通道，讓設(shè)備工作得更順暢,，其
提供對KBC(鍵盤控制器),、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線),、Ultra
DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持,，在靠近PCI槽的位置。
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4.CPU插座
CPU插座就是主板上安裝處理器的地方,。主流的CPU插座主要有Socket370,、Socket 478、Socket 423和Socket
A幾種,。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚,，CYRIXIII等處理器；Socket
423用于早期Pentium4處理器,，而Socket 478則用于目前主流Pentium4處理器,。
而Socket
A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的
Socket7插座,；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過的SLOTA插座等等,。
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5.內(nèi)存插槽
內(nèi)存插槽是主板上用來安裝內(nèi)存的地方,。目前常見的內(nèi)存插槽為SDRAM內(nèi)存、DDR內(nèi)存插槽,，其它的還
有早期的EDO和非主流的RDRAM內(nèi)存插槽,。需要說明的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳，電壓,，性能功能都是不盡相同的,，不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)存插槽上不能
互換使用。對于168線的SDRAM內(nèi)存和184線的DDR SDRAM內(nèi)存,，其主要外觀區(qū)別在于SDRAM內(nèi)存金手指上有兩個缺口,，而DDR
SDRAM內(nèi)存只有一個。 (www.)
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6.PCI插槽
PCI(peripheral component
interconnect)總線插槽它是由Intel公司推出的一種局部總線,。它定義了32位數(shù)據(jù)總線,，且可擴展為64位。它為顯卡,、聲卡,、網(wǎng)卡、電視
卡,、MODEM等設(shè)備提供了連接接口,，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達(dá)132MB/s,。
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7.AGP插槽
AGP圖形加速端口(Accelerated Graphics
Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連,，且該接口讓視頻處理器與系統(tǒng)主內(nèi)存直接相連,，避免經(jīng)過窄帶寬的PCI
總線而形成系統(tǒng)瓶頸，增加3D圖形數(shù)據(jù)傳輸速度,，而且在顯存不足的情況下還可以調(diào)用系統(tǒng)主內(nèi)存,，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等總線無法與其相比
擬的,。AGP接口主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型,。
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8.ATA接口
ATA接口是用來連接硬盤和光驅(qū)等設(shè)備而設(shè)的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,，ATA33又稱Ultra
DMA/33,，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協(xié)定，傳統(tǒng)的IDE傳輸使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號的單邊來傳輸數(shù)據(jù),，而Ultra
DMA在傳輸數(shù)據(jù)時使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號的兩邊,，因此它具備33MB/S的傳輸速度。
而ATA66/100/133則是在Ultra
DMA/33的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,，它們的傳輸速度可反別達(dá)到66MB/S,、100M和133MB/S，只不過要想達(dá)到66MB/S左右速度除了主板芯片組
的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線,。
此外,，現(xiàn)在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial ATA即串行ATA插槽，它是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型,，它用來支持SATA接口的硬盤,，其傳輸率可達(dá)150MB/S。
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9.軟驅(qū)接口
軟驅(qū)接口共有34根針腳,，顧名思義它是用來連接軟盤驅(qū)動器的,，它的外形比IDE接口要短一些。
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10.電源插口及主板供電部分
電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,，有的主板上同時具備這兩種插座,。AT插座應(yīng)用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,，采用了防插反設(shè)計,，不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外,，在電源插座附近一般還有主板的供電及穩(wěn)壓電路,。
主板的供電及穩(wěn)壓電路也是主板的重要組成部分，它一般由電容,，穩(wěn)壓塊或三極管場效應(yīng)管
主板上一般還有一個4口專用12V電源插座,。
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