|
Protel99 畫層次原理圖,、多Part元件的繪制方法的一些心得記錄 1）、在實(shí)際工作中我們可能需要把多張?jiān)韴D連接起來(lái),在同一PCB文件上進(jìn)行繪制,具體操作步驟如下: 8.新建一個(gè)PCB文件,加載所生成的網(wǎng)絡(luò)表 2）,、對(duì)于元件的編號(hào)的解決方法是Protel中實(shí)現(xiàn)多張圖的統(tǒng)一編號(hào)，首先要將多張圖紙做成層次原理圖,，然后點(diǎn)擊到總圖再選擇菜單Tools 下Annotate選項(xiàng),再將Options標(biāo)簽下的Current sheet only 項(xiàng)的小勾去掉,點(diǎn)擊OK,完成. 3）,、用Protel99畫層次原理圖時(shí)：ERC檢驗(yàn)若出現(xiàn)Duplicate Sheet Numbers是什么錯(cuò)誤？表示是sheet編號(hào)重復(fù),。打開SCH圖,，然后按快捷鍵，D,，O,。在彈出的option對(duì)話框中，單擊organization標(biāo)簽,，在下面的sheet NO.里面填好標(biāo)號(hào),，不要重復(fù)了。 4）,、在生成網(wǎng)絡(luò)表時(shí),，執(zhí)行菜單命令Create Netlist時(shí)，若是對(duì)于層次原理圖的,，則應(yīng)該把“Append sheet number to local”的選項(xiàng)勾上,，這樣原理圖之間就可以找到相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)號(hào)了。 5）,、在protel 99se中用分層式的方法畫了幾幅電路圖,，但是這幾幅圖中的net label標(biāo)志的線連不起來(lái)，標(biāo)識(shí)符號(hào)是一樣的也連不起來(lái),。有的說(shuō)設(shè)置這些標(biāo)志符的作用范圍,，但不知標(biāo)志符如何設(shè)置，才能使這些標(biāo)識(shí)符在所有的圖中都是電氣相連的,。 6）,、在“Update PCB”若報(bào)的是Node not found的錯(cuò)誤選項(xiàng),，就要檢查元件的原理圖或者PCB圖是否有不對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)或者封裝名,。 布線規(guī)則設(shè)置 布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬,、過(guò)孔間距,、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后,，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置,，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以,。 選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn): 1,、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint) 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm,，較空的板子可設(shè)為0.3mm,，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm,，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值,。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。 2,、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers） 此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向,。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層,，直插型的單面板只用底層,，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后,，用Add Plane 添加,，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除）,，機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層,，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。 機(jī)械層1 一般用于畫板子的邊框,； 3,、過(guò)孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi),、外徑，均分為最小,、最大和首選值,，其中首選值是最重要的，下同,。 4,、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度,。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置,，如地線,、+5 伏電源線、交流電源輸入線,、功率輸出線和電源組等,。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度,，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度,，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料,。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí),，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束,，它的優(yōu)先級(jí)最低,，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。 5,、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style） 建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度,。 其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu),、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置,。 選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線,，Ignore Obstacle為穿過(guò),，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下,，一般不必去動(dòng)它們,。 在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL,。 布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),。 自動(dòng)布線和手工調(diào)整 1,、點(diǎn)擊菜單命令Auto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項(xiàng),，Routing Grid 可選1mil 等,。自動(dòng)布線開始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通,，但布線難度和所花時(shí)間越大,。 2,、點(diǎn)擊菜單命令Auto Route/All 開始自動(dòng)布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤,、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,，再重新布線。完成后做一次DRC,，有錯(cuò)則改正,。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表,，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步）,，并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。 3,、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整 需加粗的地線,、電源線、功率輸出線等加粗,，某幾根繞得太多的線重布一下,，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果,。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度,，紅色為最密，黃色次之,，綠色為較松,，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些,，直到變成黃色或綠色,。 切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode） 將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀,。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線,，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái),，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看,。 最后取消單層顯示模式,，存盤。 如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后,，按OK鈕,。 并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕,。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀,，全部調(diào)完并DRC 通過(guò)后,，拖放所有絲印層的字符到合適位置。 注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤上面,。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小,，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。 最后再放上印板名稱,、設(shè)計(jì)版本號(hào),、公司名稱,、文件首次加工日期,、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）,。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢(shì)公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等,。 對(duì)所有過(guò)孔和焊盤補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度,，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選）,，再選擇Tools-Teardrops,，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式,，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式,，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）,。對(duì)于貼片和單面板一定要加,。 放置覆銅區(qū) 將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形,，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤,。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）,。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例： 設(shè)置完成后,，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框,，最后一條邊可不畫,，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連,，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大,，覆出網(wǎng)格線。 相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅,，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方,，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK,，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅,。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值,。 最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項(xiàng),，按Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正,。全部正確后存盤,。 多Part元件的繪制方法 在繪制完一個(gè)單元后，接著繪制下一個(gè)單元（Part）,。執(zhí)行菜單命令【Tools】/【New Part】,，此時(shí)庫(kù)元件編輯區(qū)會(huì)切換到一個(gè)新的空白區(qū)域，同時(shí)元件庫(kù)瀏覽器的【Part】欄會(huì)出現(xiàn)2/2的標(biāo)記,，表示正在編輯的是一個(gè)2Part元件的第2個(gè)單元,。重復(fù)上述步驟，即可繪制一個(gè)多Part元件的,。 另外,，主菜單欄中的【Tools】命令組下還有一些對(duì)庫(kù)文件進(jìn)行編輯和管理的工具，常用的有【Rename Component】（更改元件名稱）等 |
|
|
